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近日，備受矚目的2024世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會在南京國際博覽中心4號館盛大開幕。此次大會于6月5日至7日舉行，吸引了300余家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)參展，共同探討了半導(dǎo)體市場的未來發(fā)展與機遇。

近日，半導(dǎo)體行業(yè)的兩大領(lǐng)軍企業(yè)——盛美上海與艾森股份宣布，在晶圓制造等關(guān)鍵領(lǐng)域展開深入的戰(zhàn)略合作，共同研發(fā)工藝材料與設(shè)備。這一合作標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的深度融合，旨在共同推動半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)進步與健康發(fā)展。

近日，備受全球矚目的專業(yè)視聽和集成體驗解決方案展——2024 InfoComm USA在美國拉斯維加斯盛大開幕。作為全球半導(dǎo)體顯示行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，BOE（京東方）攜其α-MLED技術(shù)品牌的多項創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用成果和物聯(lián)網(wǎng)商用顯示解決方案，閃耀亮相此次展會。

日本先進的半導(dǎo)體代工廠Rapidus本月初宣布，與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作將進一步深化，從前端技術(shù)拓展至后端封裝技術(shù)。此次雙方的合作將聚焦于芯粒（Chiplet）先進封裝量產(chǎn)技術(shù)的共同研發(fā)。

來源：滬硅產(chǎn)業(yè)公告 6月12日，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告稱，為積極響應(yīng)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加速推進公司長遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，搶抓半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機遇，持續(xù)擴大公司集成電路用300mm硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提升公司全球硅片市場占有率與競爭優(yōu)勢，公司擬投資建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目。本項目預(yù)計總投資132億元，將用于土地購置、廠房及配套設(shè)施建設(shè)、設(shè)備購置及安裝等。項目建成后，公司300mm硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬片/月，達(dá)到120萬片

近日，蘇州國芯科技股份有限公司（簡稱“國芯科技”）與國信量子科技（蘇州）有限公司（簡稱“國信量子”）達(dá)成重要戰(zhàn)略合作，共同簽署了合作協(xié)議。這一舉動標(biāo)志著兩家公司將在量子技術(shù)領(lǐng)域展開更加緊密的合作，共同推動該領(lǐng)域的技術(shù)進步與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

全球電子巨頭東芝近日宣布，未來三年將投入約1000億日元的資本，用于加速其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展。這一雄心勃勃的投資計劃顯示了東芝對半導(dǎo)體市場的堅定信心與長期承諾。

近日，全球知名的半導(dǎo)體存儲器解決方案供應(yīng)商美光科技股份有限公司宣布，成功出樣了業(yè)界容量密度最高的新一代GDDR7顯存。這款新型的顯存不僅代表了美光在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的重大突破，更為廣大用戶帶來了前所未有的性能體驗。

賽迪半導(dǎo)體（天津）有限公司（簡稱“賽迪半導(dǎo)體”）近日宣布完成數(shù)千萬元人民幣的A+輪融資，此次融資由韋豪創(chuàng)芯領(lǐng)投，鈞石創(chuàng)投和艾瑞同輝等投資機構(gòu)積極參與跟投。本輪融資的資金將主要用于技術(shù)研發(fā)、市場拓展及團隊擴充等方面，旨在推動公司的持續(xù)發(fā)展。

近日，為期3天的2024世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會在南京國際博覽中心盛大啟幕！開展首日，同期舉辦了2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展論壇暨兩優(yōu)一先頒獎典禮，炬芯科技股份有限公司低延遲高音質(zhì)藍(lán)牙音頻SoC芯片ATS2835P(L) 榮膺“2023-2024年度半導(dǎo)體市場最佳產(chǎn)品”。