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一鍵執(zhí)行，測試無憂 | SPA6100半導(dǎo)體參數(shù)分析儀新品蓄勢待發(fā)！

發(fā)表于05-27 13:51 ? 496

日本初創(chuàng)企業(yè)Premo推出創(chuàng)新無線CPU芯片

發(fā)表于05-27 11:44 ? 1294

三星電子：HBM芯片供貨測試正順利開展

發(fā)表于05-27 10:42 ? 1216

三星調(diào)整半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主管應(yīng)對芯片危機(jī)

發(fā)表于05-27 10:37 ? 1207

聯(lián)電與德儀、英飛凌等巨頭達(dá)成長期合作，產(chǎn)能利用或?qū)⑻嵘?/h3>

在海外大廠訂單方面，主要源于美方對中國大陸半導(dǎo)體進(jìn)口產(chǎn)品加征關(guān)稅，預(yù)計(jì)2025年稅率將翻倍至50%，引發(fā)了供應(yīng)鏈的轉(zhuǎn)單熱潮。聯(lián)電憑借其產(chǎn)地多元化布局的優(yōu)勢，成功吸引了德儀、英飛凌、微芯（Microchip）等大廠的長期合作計(jì)劃談判。

發(fā)表于05-27 10:03 ? 1209

英偉達(dá)H20芯片在中國供應(yīng)過剩，面臨營收下滑風(fēng)險

發(fā)表于05-27 09:56 ? 1524

三星電子否認(rèn)HBM產(chǎn)品未達(dá)標(biāo)，多家合作公司保證質(zhì)量

發(fā)表于05-27 09:51 ? 981

臺積電今年計(jì)劃建設(shè)七座工廠

發(fā)表于05-27 09:45 ? 789

ADI財報超預(yù)期，半導(dǎo)體行業(yè)正處于復(fù)蘇開端

發(fā)表于05-27 07:43 ? 4424

合肥炬光科技泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目啟動

發(fā)表于05-24 17:39 ? 1836