臺積電資深廠長黃遠(yuǎn)國近日透露,公司領(lǐng)先的3nm先進(jìn)制程技術(shù)自去年起已順利進(jìn)入量產(chǎn)階段,其良率與成熟的N4制程相當(dāng),顯示了其技術(shù)的穩(wěn)定性和可靠性。然而,盡管臺積電在3nm制程技術(shù)上取得了顯著成果,但市場需求的迅速增長使得現(xiàn)有產(chǎn)能仍難以滿足。
面對這一挑戰(zhàn),臺積電計(jì)劃在今年內(nèi)加快步伐,在全球范圍內(nèi)建設(shè)七個新廠,以進(jìn)一步擴(kuò)大3nm制程的產(chǎn)能。這一舉措不僅展示了臺積電對市場需求的敏銳洞察,也體現(xiàn)了其作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商的實(shí)力和決心。
展望未來,臺積電對半導(dǎo)體和代工市場的前景充滿信心。公司預(yù)測,到2030年,半導(dǎo)體和代工市場的總規(guī)模將達(dá)到驚人的1萬億美元。而在不遠(yuǎn)的2024年,包括存儲芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將達(dá)到6500億美元,其中專業(yè)代工業(yè)務(wù)將占據(jù)約1500億美元的份額。這一預(yù)測充分顯示了半導(dǎo)體行業(yè)的巨大潛力和臺積電在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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