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近日，張家港高新區(qū)與深圳市愛普特微電子有限公司（APT）成功舉行芯片封測(cè)基地項(xiàng)目簽約儀式。該項(xiàng)目總投資高達(dá)6億元，旨在打造一流的芯片生產(chǎn)研發(fā)基地。

近日，安世半導(dǎo)體（Nexperia）公布了其2023年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，展現(xiàn)了公司在半導(dǎo)體行業(yè)的穩(wěn)健發(fā)展。盡管面臨市場(chǎng)需求的疲軟和半導(dǎo)體行業(yè)的整體挑戰(zhàn)，Nexperia的總收入達(dá)到21.5億美元（較2022年的23.6億美元略有下降），但其關(guān)鍵汽車細(xì)分市場(chǎng)的表現(xiàn)卻尤為強(qiáng)勁。

5月16日，上海證券交易所和中證指數(shù)有限公司正式發(fā)布上證智選科創(chuàng)板半導(dǎo)體30指數(shù)，為市場(chǎng)提供更多科創(chuàng)板半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資標(biāo)的。

全球領(lǐng)先的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)與集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)偉測(cè)科技攜手合作，成功交付了第8000臺(tái)J750半導(dǎo)體測(cè)試平臺(tái)。這款測(cè)試機(jī)集成了晶圓分類和封裝測(cè)試解決方案，廣泛應(yīng)用于微控制器單元、無(wú)線設(shè)備和圖像傳感器等領(lǐng)域，深受全球半導(dǎo)體芯片制造商的青睞。

全球知名的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries宣布了一項(xiàng)重要更新。公司對(duì)其XP018高壓CMOS半導(dǎo)體制造平臺(tái)進(jìn)行了全面升級(jí)，推出了全新的40V和60V高壓基礎(chǔ)器件。

近日，物元半導(dǎo)體項(xiàng)目一期封頂儀式在項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)隆重舉行。該項(xiàng)目圍繞3D晶圓堆疊先進(jìn)封裝生產(chǎn)線展開，分為兩期進(jìn)行建設(shè)。

近日，華天科技（江蘇）有限公司在浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)正式簽約，落戶盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資額高達(dá)30億元，預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)部分投產(chǎn)，為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展注入新動(dòng)力。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布報(bào)告稱，隨著全球眾多新建晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)開出，以及半導(dǎo)體市場(chǎng)的回暖，今年一季度全球晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)1.2%，預(yù)計(jì)二季度將繼續(xù)增長(zhǎng)1.4%。其中，中國(guó)大陸依然是全球晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)。

imec專注于半導(dǎo)體前沿技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新，其客戶群體涵蓋了全球知名的半導(dǎo)體制造商如臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、韓國(guó)三星及美國(guó)英特爾等。同時(shí)，imec也是歐盟推動(dòng)芯片自給自足計(jì)劃的關(guān)鍵力量。

2024年5月3日，友利銀行與韓國(guó)PCB和半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(KPCA)在仁川松島簽署了一項(xiàng)“支持PCB和半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的商業(yè)協(xié)議”。