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在當(dāng)今全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑與中國(guó)“雙碳”戰(zhàn)略深入實(shí)施的歷史交匯點(diǎn)上，電力電子行業(yè)正經(jīng)歷著一場(chǎng)前所未有的技術(shù)革命。這場(chǎng)革命的核心，便是以碳化硅（SiC）為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體，對(duì)傳統(tǒng)硅基IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）發(fā)起的全面替代與超越

特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社(日本東京，代表取締役社長(zhǎng)執(zhí)行役員：木村岳史，以下簡(jiǎn)稱“特瑞仕”)于12月18日舉行了慶祝儀式，以紀(jì)念此前于11月17日對(duì)外披露的與 PANJIT INTERNATIONAL INC.(以下簡(jiǎn)稱“PANJIT”)簽署的股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，特瑞仕將其持有的合并子公司 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO., LTD.(以下簡(jiǎn)稱“TVS”)95%的股權(quán)轉(zhuǎn)讓給 PANJIT。

12月25日，智算芯生 共創(chuàng)未來—金華集成電路公共服務(wù)中心揭幕暨產(chǎn)業(yè)技術(shù)研討會(huì)在金華盛大舉行，標(biāo)志金華集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正邁入系統(tǒng)化布局、生態(tài)化構(gòu)建的新階段。金華市及婺城區(qū)政府領(lǐng)導(dǎo)、芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)代表、專家學(xué)者等嘉賓出席活動(dòng)，共同見證高光時(shí)刻，并就產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了深入研討。

近日，杭州市工業(yè)經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)、市企業(yè)聯(lián)合會(huì)與市企業(yè)家協(xié)會(huì)聯(lián)合發(fā)布了2025杭州市數(shù)字經(jīng)濟(jì)百?gòu)?qiáng)企業(yè)名單。朗迅芯云半導(dǎo)體憑借產(chǎn)業(yè)布局、專業(yè)價(jià)值與創(chuàng)新活力，榮登榜單。

近日，浙江省經(jīng)濟(jì)和信息化廳正式公示了首批浙江省制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)擬認(rèn)定名單，朗迅科技榮登榜單，標(biāo)志朗迅科技在集成電路測(cè)試細(xì)分賽道的硬核競(jìng)爭(zhēng)力和專業(yè)化發(fā)展得到高度認(rèn)可。

榮獲“創(chuàng)新發(fā)展大獎(jiǎng)”，標(biāo)志著業(yè)界對(duì)聞泰科技“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)+市場(chǎng)引領(lǐng)”雙輪發(fā)展模式的高度認(rèn)可。面向未來，公司將繼續(xù)堅(jiān)持以研發(fā)夯實(shí)根基、以市場(chǎng)為導(dǎo)向，持續(xù)為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)值，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級(jí)，為行業(yè)發(fā)展注入持久動(dòng)力。

從 2010 年美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校的教授與他的研究生團(tuán)隊(duì)耗時(shí)三個(gè)月完成 RISC-V 指令集的開發(fā)工作，到 2015 年，RISC-V 在學(xué)術(shù)界聲名鵲起，再到 2025 年成為主流架構(gòu)之一，RISC-V 發(fā)展得極快。據(jù)咨詢公司 The SHD Group 在 2025 北美 RISC-V 峰會(huì)上發(fā)布的報(bào)告中給出的市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)，到 2031 年，RISC-V 芯片出貨量將突破 200 億顆，IP 收益有望達(dá)到 20 億美元。

12月12日，上海兩場(chǎng)重磅雇主頒獎(jiǎng)盛典傳來喜訊——芯原微電子 (上海) 股份有限公司憑借在人才戰(zhàn)略、雇主品牌建設(shè)等方面的卓越表現(xiàn)，斬獲“牛客2025 NFuture大學(xué)生最喜愛雇主”與“獵聘2025上海年度非凡雇主”兩大獎(jiǎng)項(xiàng)，以硬核實(shí)力詮釋全方位雇主魅力！

2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠

三星2nm GAA芯片量產(chǎn)背后，隱藏“測(cè)不準(zhǔn)”危機(jī)。原子級(jí)尺度下，量子隧穿、工藝波動(dòng)等使芯片從“確定性”轉(zhuǎn)向“概率性”，傳統(tǒng)測(cè)試假設(shè)崩塌。測(cè)試面臨測(cè)量精度不足、動(dòng)態(tài)功耗管理復(fù)雜、信號(hào)完整性脆弱三重高墻。破局需設(shè)計(jì)-制造-測(cè)試協(xié)同，通過高精度測(cè)量、場(chǎng)景化功耗熱測(cè)試、信號(hào)完整性保障等革新方案。測(cè)試已成為先進(jìn)芯片性能落地的關(guān)鍵，其精細(xì)化體系定義新一代量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。