2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)和形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了金升陽營(yíng)銷副總裁胡群偉，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

談及2025年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢(shì)，胡群偉表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)在AI、汽車電子等需求驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速推進(jìn)，技術(shù)層面則聚焦碳化硅與Chiplet等創(chuàng)新方向。面對(duì)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)，金升陽從產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)突破到市場(chǎng)布局多管齊下，針對(duì)性地推出了高精度導(dǎo)軌電源、超低紋波模塊等產(chǎn)品，在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)1mV紋波突破并推進(jìn)電源產(chǎn)品全國(guó)產(chǎn)化，有效助力半導(dǎo)體設(shè)備可靠性提升。目前，金升陽的相關(guān)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，為半導(dǎo)體制造提供穩(wěn)定的電源解決方案，有力支持了行業(yè)自主化進(jìn)程。

在產(chǎn)品創(chuàng)新方面，金升陽推出了多款適配半導(dǎo)體行業(yè)不同場(chǎng)景需求的電源產(chǎn)品。其中，標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)軌電源如LIF480-10B24R2，支持85-264VAC/120-370VDC寬電壓輸入和-40℃至+70℃寬溫工作，隔離耐壓達(dá)3000VAC，紋波噪聲低至50mV，特別適用于單晶硅片制造等嚴(yán)苛環(huán)境。

高端導(dǎo)軌電源如LIMF系列主打高精度和低紋波，峰值功率支持150%，配備ModBus通訊功能，具備防爆、抗震、防鹽霧特性，60℃環(huán)境下可滿載運(yùn)行，質(zhì)保期長(zhǎng)達(dá)5年，適配前道工藝的光刻機(jī)等設(shè)備；中大功率機(jī)殼開關(guān)電源如LMF1500-20B24，功率密度高達(dá)19.18W/inch3，支持3+1并聯(lián)冗余，集成了完善的輸出短路、過壓、過溫保護(hù)功能，適用于后道工藝的晶圓檢測(cè)設(shè)備。

技術(shù)突破上，金升陽同樣成果顯著。2025年11月，公司發(fā)布了超低紋波1mV的LRN65-20Bxx系列開關(guān)電源，進(jìn)一步提升了電源產(chǎn)品的精度和穩(wěn)定性；同時(shí)推出全國(guó)產(chǎn)化的DC/DC電源模塊VRF24_DD-50WR4系列，該產(chǎn)品體積小、效率高，為半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提供了有力支撐。

市場(chǎng)布局層面，金升陽憑借高可靠、高性能的電源產(chǎn)品積極助力國(guó)產(chǎn)替代，推出的射頻電源具備波動(dòng)率＜1%、頻率精度達(dá)±0.005%的優(yōu)異性能，全方位為半導(dǎo)體行業(yè)提供可靠電源支持。

針對(duì)AI在云邊端加速滲透的趨勢(shì)，胡群偉介紹了金升陽在AI領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)品進(jìn)展。2025年，公司在AI算力領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重要突破，一款在研的大功率電源產(chǎn)品功率高達(dá)4000KW，功率密度達(dá)到常規(guī)服務(wù)器電源的8倍以上；在同等功率條件下，該產(chǎn)品體積可縮小至傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/8，效率從96%提升至98%，損耗降低50%，目前已進(jìn)入工程樣機(jī)階段，預(yù)計(jì)不久后將正式面向客戶。

胡群偉強(qiáng)調(diào)，AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展背景下，電源的可靠性至關(guān)重要，而數(shù)字芯片的信息安全問題更凸顯了核心芯片與部件國(guó)產(chǎn)化、自主化的重要性。早在15年前，金升陽就前瞻性地布局電源專用芯片研發(fā)，如今已組建起超50人的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，成功開發(fā)并應(yīng)用50余款核心電源管理芯片，顯著填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)技術(shù)空白。

目前，公司已推出零部件全國(guó)產(chǎn)化的KUB非隔離升降壓電源，該產(chǎn)品特別適配機(jī)器人、無人機(jī)等輕量化、快速發(fā)展的應(yīng)用場(chǎng)景。面向未來，金升陽將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，在性能提升與可靠性之間尋求平衡，聚焦工業(yè)4.0、AI等新興領(lǐng)域，布局更高集成度、更低碳的電源解決方案。

展望2026年半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)形勢(shì)，胡群偉判斷，行業(yè)將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增速預(yù)計(jì)在10%-15%之間。AI算力需求持續(xù)爆發(fā)、汽車電子化進(jìn)程加速以及全球綠色能源轉(zhuǎn)型，將為行業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)勁動(dòng)力。其中，行業(yè)機(jī)遇主要集中在AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶來的高功率機(jī)殼需求，以及工業(yè)自動(dòng)化帶來的增量市場(chǎng)。

作為技術(shù)引領(lǐng)型工業(yè)電源企業(yè)，胡群偉表示，金升陽將持續(xù)提升電源產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)研發(fā)更高功率段、更高工作效率的產(chǎn)品，助力半導(dǎo)體制造設(shè)備實(shí)現(xiàn)小型化、易設(shè)計(jì)、高效化，提升國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在海外市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力；同時(shí)進(jìn)一步重視國(guó)產(chǎn)化布局，滿足客戶降本增效需求，為半導(dǎo)體領(lǐng)域用戶提供更多可靠無憂的國(guó)產(chǎn)電源產(chǎn)品。