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2025年11月28日，“2025第四屆中國激光星銳企業(yè)峰會”及“第四屆中國激光星銳頒獎典禮”在武漢光谷隆重召開。度亙核芯自主研發(fā)的“915/976nm50W高亮度半導(dǎo)體激光芯片”經(jīng)行業(yè)權(quán)威評審委員會嚴(yán)格評審、網(wǎng)絡(luò)投票等多維度綜合評選，從一眾申報(bào)技術(shù)中脫穎而出，榮膺“2025中國激光星銳獎·最佳半導(dǎo)體激光器技術(shù)創(chuàng)新獎”！獲獎產(chǎn)品915/976nm50W高亮度

MediaTek 宣布，今年旗下多篇論文入選 ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、CLOBECOM 等全球半導(dǎo)體、人工智能及通信領(lǐng)域的前沿國際學(xué)術(shù)會議。此外，MediaTek 副董事長暨執(zhí)行長蔡力行也受邀于明年二月舉行的 ISSCC 2026，以「拓展 AI 新視野：半導(dǎo)體創(chuàng)新觀點(diǎn)」( Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations )為題，分享如何持續(xù)通過半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新，推動 AI 邁向新境界。

臺積電在其2025年的技術(shù)研討會上，其聯(lián)席首席運(yùn)營官張曉強(qiáng)揭曉了CoWoS技術(shù)的新發(fā)展。非常值得關(guān)注的就是名為“明日CoWoS”的技術(shù)，讓3D堆疊能力再上一個臺階。首次亮相的“集成電壓調(diào)節(jié)器”（IVR）可嵌入芯片內(nèi)，靠近處理器以提升電源調(diào)節(jié)效率。這一技術(shù)革新，憑借臺積電在CoWoS技術(shù)上的壟斷優(yōu)勢，可能使臺達(dá)電、英飛凌等電源模塊供應(yīng)商的獨(dú)立產(chǎn)品因融入CoWoS而消失。

面對如今汽車計(jì)算需求的急劇攀升，汽車廠商正積極應(yīng)對，而汽車行業(yè)也隨之迎來翻天覆地的變革。如今的汽車不僅搭載先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）與復(fù)雜的車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI），更配備了車載人工智能（AI），已然快速演變?yōu)椤败囕喩系臄?shù)據(jù)中心”。

近期，全球芯片供應(yīng)短缺持續(xù)沖擊汽車制造業(yè)。本田汽車受此影響尤為明顯，預(yù)計(jì)本財(cái)年下半年（2023年10月至2024年3月）全球銷量將同比下滑14%，至166萬輛。本田在日本車企中的銷量排名可能從第二位跌至第四位，這也是本田自2005財(cái)年以來首次跌出銷量前三。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，對芯片封裝的要求也越來越高，在芯片封裝（特別是引線鍵合）工藝中，劈刀是一種精密陶瓷工具，其作用類似于“繡花針”，通過它，將比頭發(fā)絲還細(xì)的金線或銅線從芯片的焊盤引導(dǎo)到基板的引腳上，并形成可靠的電氣連接。劈刀在高速、高強(qiáng)度的作業(yè)下，其頂端的孔和面會逐漸磨損，導(dǎo)致鍵合強(qiáng)度不一致、打線形狀變形、短路或虛焊等。因此，定期修磨（再研磨）劈刀，使其恢

當(dāng)前，“MCU+”戰(zhàn)略已然成為半導(dǎo)體公司重要的發(fā)展戰(zhàn)略之一，旨在通過微控制器單元（MCU）的功能擴(kuò)展和集成創(chuàng)新，提升產(chǎn)品競爭力和市場價值。對于國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商而言，“MCU+”戰(zhàn)略也是實(shí)現(xiàn)差異化競爭的重要手段。

ZYNALOG徴格半導(dǎo)體正式推出ZGN4XXX系列高速接口芯片。該系列涵蓋LVDS線路驅(qū)動器、LVDS線路接收器以及M-LVDS收發(fā)器，為您的背板數(shù)據(jù)傳輸、有線數(shù)據(jù)傳輸、時鐘分配提供高性能、高可靠性的國產(chǎn)化互聯(lián)解決方案。LVDS（Low-VoltageDifferentialSignaling）是一種低電壓差分信號技術(shù)，廣泛應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)傳輸中，以減少電磁干

在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓檢測是確保芯片質(zhì)量與性能的核心環(huán)節(jié)。隨著工藝精度的不斷提升，晶圓溫度對檢測結(jié)果的影響日益凸顯。熱電偶溫度監(jiān)測技術(shù)因其高靈敏度和實(shí)時性，被廣泛應(yīng)用于晶圓檢測環(huán)境中，用于實(shí)時監(jiān)控溫度波動，確保檢測過程的穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)可靠性。通過將熱電偶布置在檢測設(shè)備及關(guān)鍵環(huán)境位置，企業(yè)能夠全面掌握溫度變化趨勢，為后續(xù)工藝優(yōu)化與數(shù)據(jù)補(bǔ)償提供有力支持。

在半導(dǎo)體制造中，晶圓切割是決定芯片良率的關(guān)鍵一步。面對切割道檢測中的重重挑戰(zhàn)，如何實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位與高效檢測？本文將深入解析高低雙倍率視覺系統(tǒng)的創(chuàng)新解決方案，助您攻克技術(shù)難點(diǎn)，切實(shí)提升生產(chǎn)效能。