隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，對(duì)芯片封裝的要求也越來(lái)越高，在芯片封裝（特別是引線鍵合）工藝中，劈刀是一種精密陶瓷工具，其作用類似于“繡花針”，通過(guò)它，將比頭發(fā)絲還細(xì)的金線或銅線從芯片的焊盤引導(dǎo)到基板的引腳上，并形成可靠的電氣連接。

劈刀在高速、高強(qiáng)度的作業(yè)下，其頂端的孔和面會(huì)逐漸磨損，導(dǎo)致鍵合強(qiáng)度不一致、打線形狀變形、短路或虛焊等。因此，定期修磨（再研磨）劈刀，使其恢復(fù)原有的幾何形狀和光潔度，是保證封裝良率和可靠性的關(guān)鍵。

在劈刀修磨中，傳統(tǒng)加工方式在精度與效率上均存在不足，如精度依賴人工經(jīng)驗(yàn)、效率低、批次一致性差等。志強(qiáng)視覺(jué)推出了視覺(jué)定位引導(dǎo)劈刀修磨系統(tǒng)，該系統(tǒng)結(jié)合高分辨率工業(yè)相機(jī)、亞像素定位算法與精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)1μm（0.001mm）級(jí)檢測(cè)與定位精度?？商幚聿煌螤?、尺寸及材質(zhì)的工件，適應(yīng)復(fù)雜多變的生產(chǎn)環(huán)境。

視覺(jué)定位劈刀修磨系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)：

1、亞微米級(jí)對(duì)位與檢測(cè)

• 在恒溫、防震的生產(chǎn)環(huán)境下，系統(tǒng)利用機(jī)器視覺(jué)快速、精準(zhǔn)地定位劈刀，可以實(shí)現(xiàn)1μm級(jí)刀片位置與姿態(tài)檢測(cè)精度。
• 通過(guò)邊緣檢測(cè)與深度學(xué)習(xí)算法，自動(dòng)識(shí)別刀刃磨損區(qū)域，生成最優(yōu)修磨路徑。

2、九點(diǎn)標(biāo)定提升同軸度

• 采用九點(diǎn)標(biāo)定技術(shù)，對(duì)劈刀九個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)定，使修磨后的同軸度公差從±0.005mm提升至±0.003mm以內(nèi)，使一次加工良率提升至接近100%。
• 這一改進(jìn)使切割應(yīng)力降低，芯片切割邊緣裂紋率顯著下降。

3、批量良率與效率雙提升

• 批量加工一次合格率穩(wěn)定接近100%，廢品與返工率幾乎為零。
• 單件修磨時(shí)間由5分鐘縮短至3分鐘，效率提升40%。

4、成本優(yōu)化

• 減少對(duì)專業(yè)人員依賴，人力成本降低約35%。
• 設(shè)備利用率和產(chǎn)能提升，進(jìn)一步降低單位成本。

實(shí)際應(yīng)用

該系統(tǒng)搭載的軟件已在蘋果供應(yīng)鏈的核心制程中穩(wěn)定運(yùn)行超十年，經(jīng)過(guò)千萬(wàn)次批量生產(chǎn)驗(yàn)證，具備極高的可靠性與可復(fù)制性。

隨著工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展，更高精度、更高效率需要滿足，視覺(jué)定位技術(shù)應(yīng)用的越來(lái)越廣泛，包括晶圓檢測(cè)、微電子封裝、精密光學(xué)加工等高精度加工行業(yè)。