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9月22-23日，國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)中國(guó)站（I.S.E.S.China2025）在上海成功舉辦，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉獻(xiàn)了一場(chǎng)思想與智慧交融的年度盛宴。本屆峰會(huì)以"重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新高度——?jiǎng)?chuàng)新、可持續(xù)與全球變革"為主題，匯聚了包括博世、三安、匯川、安森美、意法半導(dǎo)體在內(nèi)的近百家全球頂尖企業(yè)及行業(yè)領(lǐng)袖，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破與可持續(xù)發(fā)展路徑。SPEA作為功率

摩矽半導(dǎo)體：專(zhuān)耕半導(dǎo)體行業(yè)20年，推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展！

隨著全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化邁進(jìn)，半導(dǎo)體技術(shù)已成為推動(dòng)這一變革的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。特別是寬禁帶半導(dǎo)體材料，如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），因其卓越的電氣性能，正在掀起一場(chǎng)深刻的技術(shù)革命。這些材料相比傳統(tǒng)硅基（Si）材料不僅能在更高的電壓、頻率和溫度下高效運(yùn)行，還能顯著降低功率損耗和提升整體能效。在電動(dòng)汽車(chē)（EV）和新能源技術(shù)領(lǐng)域，SiC與GaN的應(yīng)用正成為提升動(dòng)力系統(tǒng)性能的核心力量，改變著汽車(chē)行業(yè)的技術(shù)藍(lán)圖。

近日，中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)科學(xué)技術(shù)委員會(huì)公布了2025年度（第3屆）中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單?；輦惥w憑借扎實(shí)的研發(fā)實(shí)力，所申報(bào)的《基于半導(dǎo)體工藝的高基頻小尺寸石英晶片關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目榮獲科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。

2025年9月24日至26日，泰克（Tektronix）將攜手合作伙伴東方中科共同亮相在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的PCIM Asia 2025（N5館 F08展位），全面展示面向半導(dǎo)體行業(yè)的全棧式測(cè)試解決方案，并帶來(lái)兩款剛剛發(fā)布的重磅新品——7系列DPO示波器與MP5000系列模塊化精密測(cè)試系統(tǒng)。

在本次大會(huì)的展示區(qū)，天津見(jiàn)合八方的展位前人頭攢動(dòng)。公司展示的SOA半導(dǎo)體光放大器憑借其高增益、低噪聲、寬帶寬、高可靠性等優(yōu)異性能，吸引了眾多參會(huì)者駐足咨詢和交流。這些產(chǎn)品采用獨(dú)特的芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)的封裝工藝，可滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求，無(wú)論是在光纖通信中的信號(hào)放大，還是在光纖傳感中的精密測(cè)量，都展現(xiàn)出卓越的性能表現(xiàn)。

2025年9月10日至12日，第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)在深圳盛大舉行。在這場(chǎng)全球光電子產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)盛會(huì)上，天津見(jiàn)合八方光電科技有限公司作為國(guó)產(chǎn)SOA半導(dǎo)體光放大器的領(lǐng)先供應(yīng)商，攜兩大重磅新品驚艷亮相，成為展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)備受矚目的焦點(diǎn)。

在當(dāng)今時(shí)代，駕駛員期望汽車(chē)通過(guò)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 實(shí)現(xiàn)更出色的性能，而雷達(dá)技術(shù)正處于這一技術(shù)革新的前沿。相比于攝像頭或激光雷達(dá)，雷達(dá)在各種天氣條件下依然表現(xiàn)穩(wěn)定，提供穩(wěn)健、可靠的感知能力。

2026年4月23–25日，第三屆中國(guó)光谷國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（CSE 2026）將在武漢光谷科技會(huì)展中心盛大啟幕。 本屆展會(huì)以“核芯聚變·鏈動(dòng)未來(lái)”為主題聚焦化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，搭建全球性的技術(shù)交流、產(chǎn)品展示與產(chǎn)業(yè)合作高端平臺(tái)。

2025年9月10日至12日，SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展于深圳國(guó)際會(huì)展中心成功舉辦。中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟組織120余家成員單位，攜300余款國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片主力產(chǎn)品重磅亮相“中國(guó)芯”展區(qū)，系統(tǒng)呈現(xiàn)我國(guó)在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的自主創(chuàng)新突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展新貌。