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高頻逆變器的應用在2025年從傳統(tǒng)的儲能、光伏發(fā)電、工業(yè)電源等領(lǐng)域已經(jīng)擴展到電動汽車充電樁、激光控制、輕型電動車等。如何提升產(chǎn)品質(zhì)量搶占更多市場，不僅要從選擇能替代IRFB4310PBF型號的MOS管，更要考慮供應鏈穩(wěn)定性！

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9月19日，新思科技中國三十周年之際，新思科技首屆汽車高層論壇在上海成功舉辦，本次論壇以“數(shù)智重構(gòu)汽車工程”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家與生態(tài)伙伴，聚焦“芯片-軟件-系統(tǒng)-場景”的全鏈路創(chuàng)新，圍繞軟件定義汽車（SDV）全棧技術(shù)方案、電子數(shù)字孿生解決方案、人工智能與汽車創(chuàng)新等前沿議題，共同探索數(shù)智化浪潮下汽車工程的重塑與未來路徑。

商務部于9月13日宣布對原產(chǎn)于美國的進口通用接口和柵極驅(qū)動芯片發(fā)起反傾銷立案調(diào)查。申請材料顯示，2022至2024年間，這些美國芯片進口量累計增長37%，價格卻大幅下降52%，嚴重壓制了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。美芯傾銷，壓制國內(nèi)發(fā)展商務部宣布對原產(chǎn)于美國的進口相關(guān)模擬芯片進行反傾銷調(diào)查。調(diào)查針對使用40nm及以上工藝制程的通用接口芯片和柵極驅(qū)動芯片。申請材料顯示，20

在新能源、電動汽車、光伏逆變器等行業(yè)快速崛起的今天，大功率 PCB Layout 設計已成為驅(qū)動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心能力。兆易創(chuàng)新作為行業(yè)領(lǐng)先的半導體設計公司，始終致力于以卓越的芯片產(chǎn)品賦能產(chǎn)業(yè)升級，此次與凡億教育深度合作，推出 “大功率 PCB 1V1 弟子計劃”，通過實戰(zhàn)化項目教學，將兆易創(chuàng)新多產(chǎn)品線技術(shù)優(yōu)勢與工程應用深度融合，為行業(yè)培養(yǎng)具備核心競爭力的專業(yè)人才。

在以“LeadingwithCollaboration.InnovatingwiththeWorld”為主題的SEMICONTAIWAN2025于9月10日至12日在臺北南港展覽館舉辦，吸引了來自56個國家的1100多家企業(yè)參展，超10萬名專業(yè)人士齊聚一堂，共同探討先進制造、異質(zhì)整合、AI芯片等產(chǎn)業(yè)核心議題。全球半導體制造數(shù)據(jù)分析與AI解決方案的領(lǐng)導者——普

上海季豐電子股份有限公司（以下簡稱上海季豐電子）已于2021年7月首次獲得CNAS 認可證書。隨著實驗室業(yè)務不斷擴展，客戶需求越來越多。為更好地滿足客戶需求，實驗室在已獲得的CNAS 認可能力持續(xù)保持的基礎上，繼續(xù)擴大實驗室新增檢測項目。好消息，新增檢測項目已于2025年9月4日正式簽發(fā)。

對于汽車、火箭、機器人和飛機的用戶，在享受這些產(chǎn)品帶來的便利用途的同時，都希望它們是安全的，甚至可能將這種安全視為理所當然。但是，對于這些系統(tǒng)的設計者而言，安全性及隨之而來的各項要求，對產(chǎn)品的正常運行至關(guān)重要。

PART.01先進封裝通過縮短（I/O）間距與互聯(lián)長度，大幅提升I/O密度，成為驅(qū)動芯片性能突破的關(guān)鍵路徑。相較于傳統(tǒng)封裝，其核心優(yōu)勢集中體現(xiàn)在多維度性能升級與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新上：不僅能實現(xiàn)更高的內(nèi)存帶寬、更優(yōu)的能耗比與性能表現(xiàn)，還可將芯片厚度做得更薄，同時支持多芯片集成、異質(zhì)集成及芯片間高速互聯(lián)，完美適配當下半導體器件對高密度、高速度、低功耗的需求。在先進封裝的技

本文由TechSugar編譯自SemiWiki在半導體行業(yè)中，許多產(chǎn)品由獨立制造和分銷的組件組裝而成，這一特點為商業(yè)專利保護帶來了特殊考量。而芯粒（Chiplet）的出現(xiàn)，則打破了這種傳統(tǒng)模式，它所涉及的專利保護問題多樣且復雜。芯粒技術(shù)：后摩爾時代的創(chuàng)新突破系統(tǒng)級芯片（System-on-a-Chip，簡稱SoC）作為集成電路領(lǐng)域的核心產(chǎn)品，能夠在單一封裝內(nèi)