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市場研究公司Gartner Inc日前指出，中國網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和智能手機(jī)供應(yīng)商華為去年的半導(dǎo)體支出暴增45％，進(jìn)入全球芯片買家的第三位。

SEMI SMG在其對硅晶圓行業(yè)年終分析報(bào)告中指出，2018年全球硅晶圓面積出貨量同比增長8%達(dá)到歷史新高，而2018年全球硅晶圓銷售額同期增長31%，自2008年以來首次突破100億美元大關(guān)。

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體整合其最先進(jìn)的LED控制技術(shù)與先進(jìn)的功率技術(shù)，開發(fā)出一個(gè)全新的多合一的LED控制芯片，使未來的燈具能夠節(jié)省更多的電能，并為用戶提供更優(yōu)質(zhì)的使用體驗(yàn)。

中微半導(dǎo)體成立于2004年5月，法定代表人尹志堯。截至申請?zhí)峤蝗眨緹o實(shí)際控制人，持股5%以上股東包括上海創(chuàng)投、巽鑫投資、南昌智微、置都投資、中微亞洲。主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的制造、銷售業(yè)務(wù)，公司在等離子刻蝕機(jī)、MOCVD（金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉淀）等方面打破了國外的壟斷，并進(jìn)入到5nm工藝設(shè)備研發(fā)。

國內(nèi)知名的半導(dǎo)體廠商Amlogic（晶晨半導(dǎo)體）已經(jīng)開啟IPO通道，正計(jì)劃成為首批登陸科創(chuàng)板的企業(yè)。中國證監(jiān)會上海監(jiān)管局也已經(jīng)發(fā)布Amlogic輔導(dǎo)備案基本情況表，顯示Amlogic已經(jīng)與國泰君安簽署輔導(dǎo)協(xié)議并進(jìn)行輔導(dǎo)備案。

uWLSI?為中芯寧波的注冊商標(biāo)，意指“晶圓級微系統(tǒng)集成”；它是中芯寧波自主開發(fā)的一種特種中后段晶圓制造技術(shù)，尤其適用于實(shí)現(xiàn)多個(gè)異質(zhì)芯片的晶圓級系統(tǒng)集成以及晶圓級系統(tǒng)測試，同時(shí)也消除了在傳統(tǒng)的系統(tǒng)封裝中所需的凸塊和倒裝焊工藝流程。

該項(xiàng)目將于合肥經(jīng)開區(qū)建設(shè)康佳存儲器事業(yè)總部和科研創(chuàng)新中心，引入國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，這將加快該區(qū)集成電路及電子信息千億產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力合肥市打造“IC之都”。

受全球經(jīng)濟(jì)放緩、智能手機(jī)需求低迷、加密貨幣疲軟以及存儲芯片市場供給過剩等因素影響，全球電子供應(yīng)鏈正在掀起一股去庫存化浪潮。

2017年全球汽車銷量9680萬輛(+3%);汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模288億美元(+26%)，增速遠(yuǎn)超整車。汽車半導(dǎo)體按種類可分為功能芯片MCU(MicrocontrollerUnit)、功率半導(dǎo)體(IGBT、MOSFET等)、傳感器及其他。

2018年對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說是不平凡的一年，受中美貿(mào)易摩擦以及中興、華為等國際事件的影響，對全球產(chǎn)業(yè)都呈現(xiàn)出較大的影響。