受全球經(jīng)濟(jì)放緩、智能手機需求低迷、加密貨幣疲軟以及存儲芯片市場供給過剩等因素影響，全球電子供應(yīng)鏈正在掀起一股去庫存化浪潮。

據(jù)渠道消息透露，為吸引更多訂單，包括聯(lián)華電子（UMC）、中芯國際（SMIC）、先鋒國際半導(dǎo)體（VIS）、華虹半導(dǎo)體和力晶科技等在內(nèi)的多家中國大陸和***主要芯片代工廠已經(jīng)開始下調(diào)代工報價，從而在2019年第一季度填補其工廠產(chǎn)能。

消息人士指出，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存水平已明顯高于預(yù)期，純晶圓代工廠最近不得不將報價下調(diào)了20%以上。由于需求持續(xù)疲弱，各大晶圓廠正在努力提高今年第一季度產(chǎn)能利用率。

另據(jù)消息人士稱，臺積電大客戶（業(yè)內(nèi)猜測為蘋果公司）的手機半導(dǎo)體庫存至少要消化到2019年年中。至于這位”大客戶“，業(yè)界猜測指的應(yīng)該是蘋果公司。

臺積電警告稱，今年公司業(yè)績增長將放緩，全球半導(dǎo)體市場和代工行業(yè)的整體增長也將放緩，2019年不包括存儲芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體市場總體增長率將僅為1%。

消息人士還指出，包括臺積電在內(nèi)的代工廠已經(jīng)看到客戶對先進(jìn)的7納米和成熟節(jié)點的需求保持相對強勁，但對主流和其他工藝節(jié)點的需求仍相對疲弱。

因此，2019年第一季度，全球Fab廠的總利用率將較上年同期下降不少。

早在2018年末，摩根士丹利就曾做過預(yù)測，2019年全球半導(dǎo)體收入將下降5%，而在客戶減少庫存之際，芯片代工廠的痛苦也將進(jìn)一步加劇。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，臺積電在2018年實現(xiàn)營收1.03億兆元，凈利增長2.3%達(dá)到3511.3億新臺幣，創(chuàng)下歷新高。其中，2018年四季度營收為94億美元，環(huán)比增長10.7%，但同比僅增長2%。

為此，臺積電對2019年第一季度的業(yè)績預(yù)期持觀望態(tài)度。

受智能手機及加密貨幣疲軟拖累，臺積電預(yù)測公司2019年一季度營收將大幅放緩，環(huán)比大跌22%。

公司CEO魏哲家稱，高端智能手機需求突然下降，加密貨幣挖掘芯片需求大幅下降，全球宏觀經(jīng)濟(jì)前景惡化”是營收下降的主要原因。

據(jù)悉，由于新款iPhone銷量不佳，蘋果公司總裁庫克在本月早些時候曾警告股東，公司預(yù)期銷售額將從此前的930億美元降至840億美元左右。而作為蘋果最大的芯片代工廠，臺積電自然會受到?jīng)_擊。

不過，臺積電方面仍表示，高端智能手機的需求（可能）在2019年下半年再次回升。業(yè)界也相信，新興的人工智能、汽車電子、數(shù)據(jù)中心和5G相關(guān)應(yīng)用會再次助推市場對芯片的需求。