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近日，RAVPower發(fā)布了一款USB PD充電器新品，這款充電器內(nèi)置了時(shí)下關(guān)注度很高的GaN氮化鎵功率器件，這在業(yè)內(nèi)被稱為第三代半導(dǎo)體。

壓力變送器感受壓力的電器元件一般為電阻應(yīng)變片，電阻應(yīng)變片是一種將被測(cè)件上的壓力轉(zhuǎn)換成為一種電信號(hào)的敏感器件。電阻應(yīng)變片應(yīng)用最多的是金屬電阻應(yīng)變片和半導(dǎo)體應(yīng)變片兩種。金屬電阻應(yīng)變片又有絲狀應(yīng)變片和金屬箔狀應(yīng)變片兩種。通常是將應(yīng)變片通過特殊的黏合劑緊密地粘合在產(chǎn)生力學(xué)應(yīng)變基體上，當(dāng)基體受力發(fā)生應(yīng)力變化時(shí)，電阻應(yīng)變片也一起產(chǎn)生形變，使應(yīng)變片的阻值發(fā)生改變，從而使加在電阻上的電壓發(fā)生變化。

第二代半導(dǎo)體材料是指化合物半導(dǎo)體材料，如砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）、磷化銦（InP），以及三元化合物半導(dǎo)體材料，如鋁砷化鎵（GaAsAl）、磷砷化鎵（GaAsP）等。還有一些固溶體半導(dǎo)體材料，如鍺硅（Ge-Si）、砷化鎵-磷化鎵（GaAs-GaP）等；玻璃半導(dǎo)體（又稱非晶態(tài)半導(dǎo)體）材料，如非晶硅、玻璃態(tài)氧化物半導(dǎo)體等；有機(jī)半導(dǎo)體材料，如酞菁、酞菁銅、聚丙烯腈等。

半導(dǎo)體與電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷Cypress Semiconductor的EZ-BLE和EZ-BT WICED模塊。這兩款模塊分別是完全集成的藍(lán)牙智能就緒EZ-BT和藍(lán)牙低功耗EZ-BLE嵌入式設(shè)備無線互聯(lián)網(wǎng)連接 (WICED) 模塊，可簡化物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備、家居自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備以及工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計(jì)與開發(fā)。 貿(mào)澤備貨的Cypress EZ-BLE和EZ-BT WICED模塊具有板載晶振、閃存、無源元件，以及支持32位Arm Cortex-M3處理器的Cypress CYW207xx片上系統(tǒng) (SoC)。

5G帶來廣闊前景的同時(shí)，也使得測(cè)試日益復(fù)雜化。必須開發(fā)新的技術(shù)來測(cè)試5G設(shè)備。需要成本更低的空口測(cè)試技術(shù)。

過去十年，是集成電路產(chǎn)業(yè)最好的時(shí)光。在智能手機(jī)的量大、替換周期短的推動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有了爆發(fā)性的增長，也冒出來了很多新公司，尤其是中國大陸，在這波潮流的帶動(dòng)下，興起了很多相關(guān)供應(yīng)商。

可能很多人看過很多資料，可還是不是太了解集成電路，說到集成，那么可能大家會(huì)問，到底是什么集成的？什么又是電路呢？小編和大家一起科普一下集成電路是啥？說的不對(duì)的地方，歡迎大家在下方評(píng)論留言。

目前，國內(nèi)外碳化硅功率電子分立器件商業(yè)化產(chǎn)品主要有功率二極管和SiC MOSFET。SiC功率二極管分為肖特基二極管（SBD）、PIN二極管和結(jié)勢(shì)壘控制肖特基二極管三種。

從ChipRebel公布的麒麟980剖面圖，可見左上角部分是配制全新Mali G76MP10 GPU，右上角則是主要CPU配置區(qū)，此區(qū)可見海思首次導(dǎo)入的「DynamlQ」CPU配置，并可見充分運(yùn)用全新DynamIQ的配置彈性，即可見基本上有一個(gè)大的CPU叢集，其它CPU則附加在周圍。

全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟全新引入多個(gè)市場領(lǐng)先品牌制造商，進(jìn)一步擴(kuò)大其產(chǎn)品線的深度和廣度。通過簽署全球分銷協(xié)議，e絡(luò)盟可為客戶提供面向重點(diǎn)市場領(lǐng)域的多個(gè)新產(chǎn)品線，包括互連、無源和機(jī)電器件 （IP＆E） 以及半導(dǎo)體產(chǎn)品系列。