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SiP 的一大優(yōu)勢是可以將越來越多的功能壓縮進(jìn)越來越小的外形尺寸中，比如可穿戴設(shè)備或醫(yī)療植入設(shè)備。所以盡管這種封裝的單個芯片中的單個 die 上集成的功能更少了，但整體封裝通過更小的空間占用而包含了更多功能。在效果上，這就實現(xiàn)了在一個封裝中封裝一個完整的電子系統(tǒng)，其中 IC 是平坦排布或垂直堆疊的，也或者是兩者的結(jié)合。

轉(zhuǎn)至切換拓?fù)溆幸欢ǖ娜毕荩涓鼜?fù)雜的設(shè)計形式要求具有多元化的技能。設(shè)計工程師必須熟悉模擬和數(shù)字技術(shù)、電磁學(xué)及閉環(huán)控制。印刷電路板(PCB)的設(shè)計者必須更加注意電磁干擾(EMI)，因為高頻開關(guān)波形會使敏感的模擬電路和射頻電路產(chǎn)生問題。

NI為自動化測試和實驗室特性分析應(yīng)用提供了各種源測量單元（SMU）。 這些SMU兼具傳統(tǒng)臺式SMU的功能和測量性能，同時采用NI技術(shù)，使其更小巧、更快速且更靈活。

世界上只有一個中國，還有一個外國。

PCB設(shè)計紛繁復(fù)雜，各種意料之外的因素頻頻來影響整體方案的達(dá)成，如何能馴服性格各異的零散部件？怎樣才能畫出一份整齊、高效、可靠的PCB圖？今天就讓我們來盤點(diǎn)一下。

電子工程師指從事各類電子設(shè)備和信息系統(tǒng)研究、教學(xué)、產(chǎn)品設(shè)計、科技開發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級工程技術(shù)人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師。硬件工程師主要負(fù)責(zé)電路分析、設(shè)計；并以電腦軟件為工具進(jìn)行PCB設(shè)計，待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進(jìn)行測試、調(diào)試。軟件工程師主要負(fù)責(zé)單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調(diào)試。FPGA程序有時屬硬件工程師工作范疇。

未來牛股集中營 1.半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，具有極高的確定性，就成長性而言，未來3-5年很難有行業(yè)與其相提并論； 2.從行業(yè)分類來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的明珠，具備技術(shù)密集和資本密集特性，作為上游是信息產(chǎn)業(yè)根本所在； 3.從分類來看，半導(dǎo)體可以分為：集成電路-分立器件-光電器件-傳感器，而集成電路又可分為：微處理器-邏輯電路-存儲器-模擬電路。從這些分類來看，毫無疑問，半導(dǎo)體是未來互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的根基所在。

在熱電偶回路中接入第三種金屬材料時，只要該材料兩個接點(diǎn)的溫度相同，熱電偶所產(chǎn)生的熱電勢將保持不變，即不受第三種金屬接入回路中的影響。

熱電偶（thermocouple）是溫度測量儀表中常用的測溫元件，它直接測量溫度，并把溫度信號轉(zhuǎn)換成熱電動勢信號，通過電氣儀表（二次儀表）轉(zhuǎn)換成被測介質(zhì)的溫度。

相比較而言，熱敏電阻的溫度系數(shù)更大，常溫下的電阻值更高（通常在數(shù)千歐以上），但互換性較差，非線性嚴(yán)重，測溫范圍只有-50~300℃左右，大量用于家電和汽車用溫度檢測和控制。