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　2016年1月6日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，“瑞薩”）和全球網(wǎng)絡(luò)及安全控件的領(lǐng)先供應(yīng)商TTTech Computertechnik AG（以下簡稱“TTTech”）今日宣布將合作開發(fā)一款新型汽車平臺解決方案，旨在為駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）提供一個面向未來、高性能的先進電子控制單元（ECU）開發(fā)平臺。

半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。雖然看起來似乎是一道簡單的工序，然而具有創(chuàng)新性的半導(dǎo)體封裝卻決定著半導(dǎo)體發(fā)展的未來，同時也將會是企業(yè)取得成功的核心競爭力。

光伏電池是利用半導(dǎo)體材料的光伏效應(yīng)制作而成的。

安森美半導(dǎo)體提供功率因數(shù)校正（PFC）控制器、準(zhǔn)諧振及固定頻率的反激控制器和開關(guān)穩(wěn)壓器、集成MOS的降壓控制器、半橋驅(qū)動及LLC控制器、次級端控制器、集成PFC及PWM的組合控制器等多種控制器及其方案等，以滿足不同電路拓撲設(shè)計的不同需求。

對于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用來說，選擇合適的同步SRAM是至關(guān)重要的，因為網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用需要增加帶寬來達到更好的系統(tǒng)性能。系統(tǒng)設(shè)計人員需要明白不同種同步SRAM技術(shù)的特色和優(yōu)勢，從而可以為他們的應(yīng)

過去的十年里，便攜式設(shè)備的發(fā)展，尤其是過去幾年，智能手機的爆發(fā)性增長，使功耗控制變得異常重要，也就使電源管理走到了電源技術(shù)的前頭。

e絡(luò)盟(element14)日前宣布，其現(xiàn)可提供來自行業(yè)領(lǐng)先制造商的6萬多種半導(dǎo)體工具、IC、分立器件及無源器件，以及精選的1500多種全方位開發(fā)套件，適用于模擬、電源管理、MCU、FFGA開發(fā)等應(yīng)

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，將參加7月11日至13日日本Tokyo Big Sight舉行的Techno-Frontier 2012，在專業(yè)的功率系統(tǒng)展覽Power System Japan的6D-210展位展出其最新的半導(dǎo)體和無源電

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 推出新一代1200V非穿通型（non-punch throu

TriQuint半導(dǎo)體公司（納斯達克股票代碼：TQNT），推出一系列具有卓越效率，工作頻率范圍為DC至6 GHz的寬帶、可級聯(lián)達靈頓對放大器產(chǎn)品---TQP369180、TQP369181和TQP369182、TQP369184，以及TQP369