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? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）AI的需求帶動了數(shù)據(jù)中心的升級，高算力AI芯片帶來了更高的功率，以至于當前數(shù)據(jù)中心整機柜的功率提升幅度也相當驚人。納微半導體預測，2024年數(shù)據(jù)中心整機柜功率平均達到100kW，到2025年將提升至150kW，并繼續(xù)保持高增長至2027年可能將會達到360kW。 整機柜的功率提升，也對服務器電源提出了更高的要求，需要更高的功率密度和更高的轉換效率。納微在中國電源學會年會2024上，介紹了一種服務器電源方案，采用GaN H

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）去年7月，電子發(fā)燒友曾報道了天岳先進展示了一種采用新的SiC晶體制備技術——液相法制備的低缺陷8英寸晶體。在今年4月底的2023年度業(yè)績說明會上，天岳先進當時表示“目前公司是僅少數(shù)企業(yè)正在從事液相法作為新技術的研發(fā)，但液相法是前沿技術，尚未實現(xiàn)產業(yè)化大規(guī)模生產”。 ? 然而讓人意想不到的是，11月6日，天岳先進就宣布液相法制備的高質量低阻P型碳化硅襯底成功向客戶交付的消息。這也意味著液相法制備

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）提升芯片產能的最顯著方式，就是擴大晶圓尺寸，就像硅晶圓從6英寸到8英寸再到如今的12英寸。雖然在12英寸之后，繼續(xù)擴大晶圓尺寸仍面臨很多問題，不過對于比如碳化硅、氮化鎵等第三代半導體而言，它們還有提升空間。 ? 就在9月11日，英飛凌宣布率先開發(fā)出全球首項300 mm（12英寸）氮化鎵功率半導體晶圓技術，英飛凌也成為了全球首家在現(xiàn)有且可擴展的大規(guī)模生產環(huán)境中掌握這一突破性技術的企業(yè)。 ? 推動功率氮

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）電力系統(tǒng)無處不在，近幾年隨著新能源汽車以及清潔能源、儲能等需求增長，功率器件受到了市場更多的關注。8月28至30日在深圳國際會展中心舉行的國際電力元件、可再生能源管理展會PCIM Asia2024上，眾多海內外功率半導體廠商都展示出最新的技術和產品。在本次展會上，電子發(fā)燒友網(wǎng)探訪了東芝半導體的展臺，了解到東芝在大功率器件以及第三代半導體方面的新品和技術。 ? 大功率器件IEGT ? 東芝在這次展會上展出了其