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碳化硅功率器件具有高壓高功率領域等優(yōu)勢，市場廣闊，應用場景廣泛。也被認為是下一代800V電動汽車電驅核心技術。

汽車半導體市場預計到 2022 年將達到 599 億美元，2023 年至 2032 年復合年增長率 (CAGR) 為 10.3%，達到 1531.1

功率器件貼裝在電路層，器件運行時所產生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現(xiàn)器件的快速散熱。

作為國內規(guī)模最大的車規(guī)級碳化硅芯片制造商，芯粵能半導體坐落在廣州南沙自貿區(qū)，從事碳化硅芯片研發(fā)生產，覆蓋車規(guī)級、工控領域產品，如碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件。其擁有24萬片/年的6英寸和8英寸碳化硅晶圓生產線，目前，多款芯片已實現(xiàn)量產。

那么，為何要將驅動器與功率器件進行整合呢？ 答案其實很簡單，這種整合方式能夠帶來更加緊湊高效的解決方案，大大降低了寄生參數(shù)，從而使得半導體產業(yè)得以借助硅晶體管實現(xiàn)更為出色的供電處理能力。

派恩杰半導體專注第三代半導體功率器件領域，產品涵蓋碳化硅MOSFET、碳化硅SBD以及氮化鎵HEMT等多個方向。始創(chuàng)于2018年，公司擁有國內最為全面的碳化硅功率器件產品。

功率密度的提高及器件小型化等因素使熱量的及時導出成為保證功率器件性能及可靠性的關鍵。

2023年12月8日，晶豐明源攜多款熱門電源解決方案亮相“美的廚熱供應商產品交流會”，與行業(yè)大咖共同探討家電類產品技術發(fā)展與未來趨勢，實現(xiàn)開放創(chuàng)新，合作共贏。

引領未來電源供應科技的杰出廠商ROHM公司，近期在碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件的制造與擴大產能方面取得突破。最近，這家公司與同樣在電路板生產上享有盛譽的東芝電子元件和存儲公司（Toshiba Electronic Devices and Storage）簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。

高性能陶瓷基板具有優(yōu)異的機械、熱學和電學性能，在電子和半導體領域有著廣泛的應用，可以支撐和固定半導體材料的基礎材料。