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芯導(dǎo)科技：IGBT產(chǎn)品部分型號已出樣，處于認(rèn)證階段

發(fā)表于12-05 10:41 ? 1165

國產(chǎn)碳化硅生產(chǎn)企業(yè)排行榜

發(fā)表于12-05 10:23 ? 1w

海外半導(dǎo)體巨頭紛紛入局 Chiplet

發(fā)表于12-02 10:20 ? 1545

融資周報：智慧能源領(lǐng)域融資疊現(xiàn)

發(fā)表于11-24 16:55 ? 1667

TOP44國產(chǎn)車規(guī)芯片廠商Q3業(yè)績大PK

發(fā)表于11-22 16:22 ? 3160

SiC晶圓劃片工藝：速度提升100倍，芯片增加13%

發(fā)表于11-21 18:15 ? 4649

碳化硅功率器件的可靠性應(yīng)用

發(fā)表于11-21 16:52 ? 1434

碳化硅龍頭優(yōu)勢擴(kuò)大，預(yù)計24年襯底維持供不應(yīng)求

發(fā)表于11-21 15:44 ? 1423

功率器件各項參數(shù)及其應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ρ?/h3>

功率半導(dǎo)體行業(yè)具有廣泛的應(yīng)用前景和穩(wěn)定的市場需求，同時也是一個技術(shù)壁壘較高的領(lǐng)域。隨著新技術(shù)的發(fā)展和市場需求的多樣化，功率半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)保持增長態(tài)勢，并且將不斷推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。

發(fā)表于11-21 12:34 ? 1671

武漢芯源半導(dǎo)體發(fā)布主流通用型車規(guī)MCU產(chǎn)品CW32A030C8T7

發(fā)表于11-21 09:15 ? 1844