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北京時(shí)間6月14日，3GPP（第三代合作伙伴計(jì)劃）在美國(guó)舉行全體會(huì)議，批準(zhǔn)了第五代移動(dòng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)（5GNR，NewRadio新空口）獨(dú)立組網(wǎng)功能凍結(jié)。

2018年6月14日，主題為“協(xié)同創(chuàng)新、光耀未來(lái)”的新一代光傳送網(wǎng)發(fā)展論壇(NGOF：Next Generation Optical transport network Forum )技術(shù)研討會(huì)在北京順利召開(kāi)，這是去年12月18日NGOF成立以后召開(kāi)的第一次全國(guó)性公開(kāi)研討會(huì)。會(huì)議向與會(huì)嘉賓介紹和展示了NGOF成立半年來(lái)的組織發(fā)展、項(xiàng)目進(jìn)展以及重要成果，聚焦5G承載、云與專線承載等光傳送技術(shù)的熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域和城域光模塊等重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域，并與會(huì)全行業(yè)上下游廣泛研討和交換意見(jiàn)。

6月18日，人民日?qǐng)?bào)消息，記者從中國(guó)信息通信研究院、中國(guó)移動(dòng)、大唐電信集團(tuán)聯(lián)合召開(kāi)的國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室會(huì)議上了解到：隨著完整版5G標(biāo)準(zhǔn)正式出臺(tái)，我國(guó)5G產(chǎn)業(yè)將全面啟動(dòng)，測(cè)試、研發(fā)和試驗(yàn)也將全方位展開(kāi)，進(jìn)而為2020年5G的規(guī)模商用提供支撐。

英特爾宣布其正在合作開(kāi)發(fā)全新的5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)施參考設(shè)計(jì)，可以讓通信服務(wù)提供商（CoSP）能夠快速部署新的服務(wù)。利用廣泛的合作伙伴提供的預(yù)集成商用組件，英特爾 5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)施參考設(shè)計(jì)就像一個(gè)藍(lán)圖，使得客戶可以快速地部署以軟件定義、支持云、敏捷的5G就緒網(wǎng)絡(luò)，以支持虛擬、融合增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)以及智能零售、工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)和云游戲等廣泛的使用場(chǎng)景。

Babak Samimi強(qiáng)調(diào)，目前Microsemi已成為Microchip的全資子公司，但客戶大可以放心，公司對(duì)光網(wǎng)絡(luò)的投入目標(biāo)、規(guī)劃和承諾從未改變?！?016年，Microsemi并購(gòu)PMC-Sierra之后，我們依然按照規(guī)劃發(fā)展OTN產(chǎn)品線，現(xiàn)在變成Microchip子公司后，我們同樣會(huì)按照既定路線發(fā)展?！盉abak Samimi表示。

全球工業(yè)與嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商宜鼎國(guó)際（innodisk），近一年除布局物聯(lián)網(wǎng)外，還加大對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)基建的研發(fā)投入，于今日推出業(yè)界首款「寬溫超矮版工控內(nèi)存」（DDR4 Wide Temp Very-Low Profile Modules），全球首創(chuàng)的雙重防熱機(jī)制，強(qiáng)化其散熱與耐熱功能，并可適應(yīng)高低緯度下各種戶內(nèi)外溫度變化，積極搶攻5G時(shí)代網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備商機(jī)。該內(nèi)存以高精度的超矮PCB再結(jié)合寬溫設(shè)計(jì)，大幅改善過(guò)往網(wǎng)通設(shè)備的散熱與耐熱功能，有效避免因過(guò)熱而停擺的危機(jī)，在優(yōu)異的效能與容量下，進(jìn)一步提升數(shù)據(jù)安全與設(shè)備可靠性。目前已成功布局中國(guó)網(wǎng)通市場(chǎng)，后勢(shì)可期。

        只有在垂直行業(yè)取得成功，才是真正的成功....

華為在6月18日的公開(kāi)信上反駁了自身安全性的猜測(cè)。6月20日，英國(guó)電信（BT）發(fā)布的一份聲明稱，該運(yùn)營(yíng)商宣布將攜手華為共同進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)研發(fā)。

目前梳理來(lái)看，已經(jīng)發(fā)布5G基帶芯片的公司主要有6家，分別是華為、高通、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。其中，華為、高通和英特爾已經(jīng)做了一次更新，都發(fā)布了兩款基帶芯片。

6月14日，英特爾和愛(ài)立信攜手中國(guó)移動(dòng)研究院及江蘇公司宣布，成功展示首個(gè)符合3GPP獨(dú)立組網(wǎng)（SA）標(biāo)準(zhǔn)的異廠商5G新空口（NR）互通，為5G新空口標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)業(yè)成熟加速。