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• 高數(shù)值孔徑EUV光刻：引領下一代芯片制造的革命性技術(shù)

  摩爾定律是指在給定面積的硅片上，晶體管的數(shù)量大約每兩年翻一番，這種增益推動了計算技術(shù)的發(fā)展。在過去半個世紀里，我們將該定律視為一種類似進化或衰老的不可避免的自然過程。...

  1877次閱讀 · 0評論 摩爾定律晶體管芯片制造光刻機EUV
  

• 晶圓級封裝的五項基本工藝

  在本文中，我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射（Sputtering）工藝、電鍍（Electroplating）工藝、光刻膠去膠（PR Stripping）工藝和金屬刻蝕（Met...

  3846次閱讀 · 0評論 半導體封裝芯片封裝晶圓級封裝光刻工藝
  

• 邊緣計算：智能制造不可或缺的一環(huán)

  隨著網(wǎng)絡的發(fā)展和海量可用數(shù)據(jù)，提高整個企業(yè)和生產(chǎn)制造的數(shù)字化水平以及充分利用數(shù)據(jù)變得至關(guān)重要，因為這不僅需要協(xié)調(diào)復雜的人力配置、工作流程、物料搬運和自動化設備，而且還要滿足生產(chǎn)目標的要求。...

  1041次閱讀 · 0評論 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)智能制造邊緣計算
  

• 解析光刻芯片掩模的核心作用與設計

  掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構(gòu)筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏〉、印刷電路板、微機電器件等用到光刻技術(shù)的領域也都能見到各種掩模的身影。...

  2619次閱讀 · 0評論 印刷電路板芯片制造光刻芯片封裝
  

• 芯片行業(yè)的幾個專業(yè)術(shù)語盤點

  集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式，目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。...

  8469次閱讀 · 0評論 芯片芯片設計芯片制造芯片封裝

• 數(shù)字時代半導體測試挑戰(zhàn)與智能制造解決方案優(yōu)勢

  集成電路反映了一個相對較新的世界秩序，在這個秩序中，國家間的貿(mào)易緊張和供應鏈中斷是持續(xù)的威脅，大流行病的影響也繼續(xù)影響著這個行業(yè)。盡管面臨這些挑戰(zhàn)，但在不懈追求創(chuàng)新和進步的推動下，集成電路行業(yè)仍在繼續(xù)向前發(fā)展。...

  1183次閱讀 · 0評論 集成電路人工智能半導體器件半導體測試智能制造
  

• 半導體芯片的制造過程及原理

  對于電子設備來說，它藏在內(nèi)部，又非常重要，相當于汽車的發(fā)動機、人的心臟，所以叫“芯”。從形態(tài)來看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來，就是“芯片”。...

  3488次閱讀 · 0評論 集成電路芯片制造半導體芯片晶圓制造刻蝕

• 芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析

  傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。...

  7528次閱讀 · 0評論 晶圓封裝測試芯片制造半導體芯片2.5D
  

• MES在數(shù)字化工廠的應用

  MES是制造業(yè)中一種重要的管理信息系統(tǒng)，用于協(xié)調(diào)和監(jiān)控整個生產(chǎn)過程。它通過收集、分析和處理各種生產(chǎn)數(shù)據(jù)，實現(xiàn)對生產(chǎn)流程的實時跟蹤和監(jiān)控，并為決策者提供準確的數(shù)據(jù)支持。...

  1452次閱讀 · 0評論 MES數(shù)據(jù)驅(qū)動智能制造智能工廠
  

• 集成電路制造的起源和發(fā)展

  摩爾定律的提出也推動了集成電路制造的快速發(fā)展。這一定律指出，集成電路中的晶體管數(shù)量每隔一段時間便會翻倍，促進了芯片尺寸的不斷縮小和性能的不斷提升。...

  3722次閱讀 · 0評論 集成電路摩爾定律物聯(lián)網(wǎng)人工智能量子計算
  

• 半導體芯片封裝知識：2.5D和3D封裝的差異和應用

  半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。...

  2829次閱讀 · 0評論 印刷電路板半導體芯片3D封裝2.5D
  

• 一文弄懂半導體掩膜版制造工藝及流程

  微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版掩膜版（Photomask）又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版，是圖形設計和工藝技術(shù)等知識產(chǎn)權(quán)信息的載體。...

  51114次閱讀 · 0評論 集成電路液晶顯示器光刻機EUV光路系統(tǒng)
  

• 光刻掩膜版保護膜常見的類型有哪些？

  掩膜版保護膜，mask pellicle，是一種透明的薄膜，在生產(chǎn)中覆蓋在掩膜版的表面。顧名思義，主要對掩膜版起物理與化學保護作用。...

  2891次閱讀 · 0評論 光刻EUV芯片制程DUV
  

• 如何走向萬億級晶體管之路？

  臺積電預計封裝技術(shù)（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進步，使其能夠在 2030 年左右構(gòu)建封裝超過一萬億個晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案。...

  963次閱讀 · 0評論 芯片英特爾臺積電連接器晶體管
  

• 如何在刻蝕鋁之后保護鋁不被腐蝕？

  需要鋁金屬的地方太多了，在DRAM和flash等存儲器產(chǎn)品中，鋁連線由于成本低廉和加工簡便仍被廣泛使用。這些存儲器設備通常不像高性能邏輯芯片那樣對電阻和電遷移有嚴苛要求。...

  2268次閱讀 · 0評論 存儲器等離子體半導體封裝光刻膠刻蝕
  

• MES物料管理功能設計和實現(xiàn)

  追溯最初的起因是一旦產(chǎn)品發(fā)生缺陷后，能夠快速召回所有問題產(chǎn)品。單純地追溯數(shù)據(jù)對企業(yè)的生產(chǎn)管理原則上并無實際意義。追溯數(shù)據(jù)好比汽車交強險，汽車上路必須購買。在汽車安全零部件、食品和藥品等領域，追溯是基本需求。...

  1512次閱讀 · 0評論 MES智能制造
  

• 全面解析***結(jié)構(gòu)及工作原理

  光刻與光刻機 ?對準和曝光在光刻機(Lithography Tool)內(nèi)進行。 ?其它工藝在涂膠顯影機(Track)上進行。 光刻機結(jié)構(gòu)及工作原理 ?光刻機簡介 ?光刻機結(jié)構(gòu)及工作原理...

  1576次閱讀 · 0評論 控制系統(tǒng)IC設計測量系統(tǒng)光刻光刻機
  

• 光刻工藝的基本步驟 ***的整體結(jié)構(gòu)圖

  光照條件的設置、掩模版設計以及光刻膠工藝等因素對分辨率的影響都反映在k?因子中，k?因子也常被用于評估光刻工藝的難度，ASML認為其物理極限在0.25，k?體現(xiàn)了各家晶圓廠運用光刻技術(shù)的水平。...

  2965次閱讀 · 0評論 集成電路摩爾定律光刻機光刻技術(shù)DUV
  

• 倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)的區(qū)別

  半導體技術(shù)的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術(shù)快速的發(fā)展, 不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設計。...

  1767次閱讀 · 0評論 封裝技術(shù)IC封裝倒裝芯片
  

• 智能制造的內(nèi)涵和核心環(huán)節(jié)

  智能制造的基石是精益生產(chǎn)。精益生產(chǎn)是一種能夠快速響應客戶需求變化，生產(chǎn)過程中一切無用和多余的東西都被精簡的生產(chǎn)體系和管理方式。對于智能制造而言，精益生產(chǎn)是推行智能制造必須經(jīng)歷的變革過程。...

  6729次閱讀 · 0評論 物聯(lián)網(wǎng)智能控制器智能網(wǎng)關(guān)智能制造智能工廠
  
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