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成本低焊條電弧焊使用具有下降外特性的弧焊電源及一些簡(jiǎn)單工具，設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)、保養(yǎng)和維修；設(shè)備輕，便于移動(dòng)；設(shè)備使用、安裝方便，操作簡(jiǎn)單；投資少，成本低。...
面積較大，接縫較多，注意焊接順序，原則從中間焊縫向外焊接，讓變形向外擴(kuò)展。不要產(chǎn)生過大的拘束應(yīng)力。...
焊接結(jié)構(gòu)用材料的選擇原則是既要保證結(jié)構(gòu)的安全可靠使用，又要注重經(jīng)濟(jì)效果。首先應(yīng)保證該材料在使用溫度下具有合格的缺口沖擊韌度。...
對(duì)接焊縫與角焊縫在連接方式、焊接工藝、適用范圍、缺陷產(chǎn)生及檢測(cè)方法等方面有區(qū)別。...
嚴(yán)格控制焊接接頭上的熱輸入量?選擇合適的焊接方法和工藝參數(shù)（主要有焊接電流、電弧電壓、焊接速度）。...
焊接基層焊道不得觸及和熔化復(fù)材，先焊基材時(shí)，其焊道根部或表面，應(yīng)距復(fù)合界面1-2mm。焊縫余高應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。視基材厚度、鋼種以及結(jié)構(gòu)等因素，必要時(shí)可采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱處理。...
晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。...
根據(jù)軸承孔尺寸裁剪不銹鋼薄片，并用工模具修補(bǔ)機(jī)（也稱冷融機(jī)）進(jìn)行點(diǎn)焊。...
芯片制造的整個(gè)過程包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、測(cè)試等。芯片制造過程特別復(fù)雜。...
異種金屬之間能否進(jìn)行焊接，決定于這兩種金屬在焊接條件下，它們合金元素之間的相互作用。當(dāng)兩種金屬元素之間不但在液態(tài)而且在固態(tài)下都互相溶解，能形成一種新相——固溶體，那么這兩種金屬元素之間便具有了冶金學(xué)上的相溶性。...
異種金屬焊接充分發(fā)揮了焊接技術(shù)在機(jī)械制造中的特殊作用。其意義在于充分利用不同金屬的特殊性能、揚(yáng)長(zhǎng)避短、物盡其用，以達(dá)到節(jié)約稀貴金屬、減輕結(jié)構(gòu)重量和降低制造成本的目的。...
焊接前應(yīng)先根據(jù)焊接長(zhǎng)度進(jìn)行接線，把連接線端合并，用其中一根芯線在其他連接線上纏繞3～5圈后順直，按適當(dāng)長(zhǎng)度剪斷...
所謂層狀撕裂是一種受多種冶金因素和機(jī)械因素制約而造成焊接鋼結(jié)構(gòu)破壞的復(fù)雜現(xiàn)象。層狀撕裂是一種發(fā)生在熱影響區(qū)或平行于板表面的熱影響區(qū)附近的階梯狀裂紋，它最容易沿著脆化區(qū)和拉長(zhǎng)的硫化錳等區(qū)域發(fā)生。當(dāng)鋼發(fā)生分層的敏感性很大時(shí)，很可能發(fā)生層狀撕裂。...
淬火裂紋裂紋的斷口呈新鮮的斷口，裂紋間無氧化皮或其他夾雜物，采用金相顯微鏡觀察，可以看到裂紋兩側(cè)無氧化，裂紋比較直或尖銳。...
鋼件在進(jìn)行淬火是，在冷卻的過程中同時(shí)產(chǎn)生了熱應(yīng)力和組織應(yīng)力。由于溫度的降低使零件內(nèi)部產(chǎn)生了熱應(yīng)力，由于奧氏體向馬氏體的轉(zhuǎn)變使內(nèi)部產(chǎn)生了組織應(yīng)力，組織應(yīng)力是鋼件表面淬火時(shí)拉應(yīng)力，鋼件表面在拉應(yīng)力的作用下，有開裂的危險(xiǎn)。...
它是冷裂紋中的一種普遍形態(tài)，主要特點(diǎn)是不在焊后立即出現(xiàn)，而是有一般孕育期，在淬硬組織、氫和拘束應(yīng)力的共同作用下而產(chǎn)生的具有延遲特征的裂紋。...
斷裂途徑可以是沿晶界的，或者是穿晶的。一般情況下，斷口中均同時(shí)存在著沿晶界斷裂和晶內(nèi)斷裂，而且晶內(nèi)斷裂的斷口占相當(dāng)大的比例。即使是高強(qiáng)度鋼的冷裂紋斷口中也存在著晶內(nèi)斷裂。...
熱裂紋是在焊接時(shí)高溫下產(chǎn)生的，故稱熱裂紋。根據(jù)所焊金屬的材料不同，所產(chǎn)生熱裂紋的形態(tài)、溫度區(qū)和主要原因也各不同，因此又把熱裂紋分為結(jié)晶裂紋、液化裂紋和多邊化裂紋等三類。...
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