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在使用Altium Designer 畫(huà)PCB時(shí)，多數(shù)時(shí)候畫(huà)雙面板的比較多，但有時(shí)抗信號(hào)干擾要求更高的情況下，可能會(huì)設(shè)計(jì)四層板或者更多層板，下面以Altium Designer09軟件為例，介紹如何畫(huà)四層板。...
蝕刻法是用蝕刻液將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機(jī)將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學(xué)方法，較常見(jiàn)，后者是物理方法。...
電路板圖設(shè)計(jì)完成后，接下來(lái)的工作便是制作電路板，這是電子小制作中的一項(xiàng)重要工作。制作電路板的過(guò)程就是將依據(jù)電路原理圖設(shè)計(jì)出的電路板圖實(shí)物化的過(guò)程，可以說(shuō)制作出一塊符合要求的電路板，小制作項(xiàng)目也就成功了一半。...
由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶(hù)對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來(lái)越高。通常，層之間的對(duì)準(zhǔn)公差控制在75微米?？紤]到多層電路板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)換車(chē)間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對(duì)中控制更加困難。...
本文首先介紹了使用萬(wàn)用表排查電路板故障的方法，其次介紹了電路板怎么快速檢測(cè)出故障，最后介紹了維修電路板的三種方法。...
本文首先介紹了三防漆的使用工藝，其次介紹了三防漆使用注意事項(xiàng)，最后介紹了三防漆工藝的規(guī)范和要求。...
本文主要介紹了PCB三防漆的四大選擇標(biāo)準(zhǔn)，另外還介紹了PCB電路板需要使用三防漆的原因。...
去除三防漆的方法有很多種，可以使用甲醇與堿性活化劑溶液或乙二醇醚與堿性活化劑溶液，也可以用甲苯二甲苯；但是有效的方法是要針對(duì)不同的三防漆而采用專(zhuān)用的溶劑來(lái)清除，現(xiàn)在很多既環(huán)保，清潔力又強(qiáng)的清洗劑，完全可以替代之前那些傳統(tǒng)清洗劑。...
本文首先介紹了三防漆噴涂工藝要求，其次介紹了三防漆噴涂工藝規(guī)范，最后介紹了三防漆噴涂工藝注意事項(xiàng)。...
三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受環(huán)境的侵蝕。本文主要介紹了三防漆的成分和三防漆的作用。...
本文首先介紹了三防漆的概念，其次介紹了三防漆有哪些種類(lèi)在，最后介紹了三防漆對(duì)人體的危害。...
高密度圖像轉(zhuǎn)移工藝過(guò)程中，若控制失靈，極容易滲鍍、顯影不良或抗蝕干膜剝離等質(zhì)量問(wèn)題。為更進(jìn)一步了解產(chǎn)生故障的原因，下面對(duì)pcb顯影不凈的原因及解決方法進(jìn)行介紹。...
線路板制造屬于現(xiàn)代化電子產(chǎn)業(yè)。電動(dòng)汽車(chē)對(duì)PCB需求顯著增長(zhǎng)。在電動(dòng)化和智能化雙輪驅(qū)動(dòng)之下，汽車(chē)電子市場(chǎng)迅速擴(kuò)大，近年均維持著15%以上的年增長(zhǎng)率，相應(yīng)地也帶動(dòng)車(chē)用PCB市場(chǎng)持續(xù)向上。...
對(duì)于一些剛剛從事鋁基板行業(yè)的小伙伴總會(huì)有這樣的疑問(wèn)，那就是鋁基板與pcb板有什么區(qū)別，針對(duì)與這個(gè)疑問(wèn)下面小編就具體的給大家說(shuō)一說(shuō)兩者之間到底有那些區(qū)別....
印制電路板基板材料可分為：?jiǎn)?、雙面pcb用基板材料；多層板用基板材料（內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片、預(yù)制內(nèi)層多層板）；積層多層板用基板材料（有機(jī)樹(shù)脂薄膜、涂樹(shù)脂銅箔、感光性絕緣樹(shù)脂或樹(shù)脂薄膜、有機(jī)涂層樹(shù)脂等）等。其中目前使用最多一類(lèi)的基板材料產(chǎn)品形態(tài)是覆銅板。覆銅板產(chǎn)品又有著很多品種，它們按不同的劃分規(guī)...
焊接是大型安裝工程建設(shè)中的一項(xiàng)關(guān)鍵工作，其質(zhì)量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運(yùn)行和制造工期。由于技術(shù)工人的水準(zhǔn)不同，焊接工藝良莠不齊，容易存在很多的缺陷?，F(xiàn)整理缺陷的種類(lèi)及成因，以減少或防止焊接缺陷的產(chǎn)生，提高工程完成的質(zhì)量。...
硅是由石英砂所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。...
本文主要介紹了晶圓的結(jié)構(gòu)，其次介紹了晶圓切割工藝，最后介紹了晶圓的制造過(guò)程。...
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