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選擇性激光燒結（SLS）使用激光熔化粉末生成3D物體。作為生產(chǎn)工業(yè)用聚合物零件的一種經(jīng)濟有效的方法，它一直很受歡迎。最新的系統(tǒng)使用新型二氧化碳和光纖激光器，為材料提供更可控的能量分布，從而實現(xiàn)更快的燒結、更高的精度和更精細的分辨率。...
光刻機中的投影物鏡一般由凸透鏡、凹透鏡和棱鏡等一系列透鏡組成，其作用是將光源發(fā)出的光束進行聚焦和投射。在光刻機中，投影物鏡將掩模版上的電路圖案縮小到一定比例后，聚焦成像到預涂光阻層的晶圓上。...
對于測試項來說，有些測試項在CP時會進行測試，在FT時就不用再次進行測試了，節(jié)省了FT測試時間，但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封裝yield高的話，CP就失去意義了）。但是有些測試項必須在FT時才進行測試（不同的設計公司會有不同的要求）。...
半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。...
熱處理是簡單地將晶圓加熱和冷卻來達到特定結果，在熱處理過程中，雖然會有一些污染物和水汽從晶圓上蒸發(fā)，但在晶圓上沒有增加和去除任何物質(zhì)。...
智能制造應用在工業(yè)領域中，可實現(xiàn)自動化作業(yè)，在企業(yè)生產(chǎn)與產(chǎn)線管理和設備控制方面有良好的效果。智能制造以機器學習技術作為支撐。...
光刻是半導體加工中最重要的工藝之一，決定著芯片的性能。光刻占芯片制造時間的40%-50%，占其總成本的30%。光刻膠是光刻環(huán)節(jié)關鍵耗材，其質(zhì)量和性能與電子器件良品率、器件性能可靠性直接相關。...
據(jù)估計我國集成電路的年消費將達到932億美圓，約占世界市場的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產(chǎn)值將達幾千億人民幣，現(xiàn)在每年全國大約需要180億片集成電路。...
對于絕緣體上的靜電，由于電荷不能在絕緣體上流動，因此不能用接地的方法消除靜電?？刹捎靡韵麓胧? (a)使用離子風機—離子風機產(chǎn)生正、負離子，可以中和靜電源的靜電?？稍O置在空間貼裝機貼片頭附近。 (b)使用靜電消除劑—靜電消除劑屬于表面活性劑?？捎渺o電消除劑檫洗儀器和物體表面，能迅速消除物體表面的...
扇出型晶圓級封裝技術的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結構，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。...
智能制造具有鮮明的行業(yè)特質(zhì)，各個行業(yè)雖然推進智能制造的理念相通，但實現(xiàn)路徑差異很大。流程工業(yè)的自動化程度更高，一些龍頭企業(yè)已實現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)場無人化，控制遠程化，例如“用鼠標煉鋼”，但是，流程工業(yè)企業(yè)要靈活調(diào)整配方，實現(xiàn)混線生產(chǎn)的難度較大。...
晶圓鍵合技術是將兩片不同結構/不同材質(zhì)的晶圓，通過一定的物理方式結合的技術。晶圓鍵合技術已經(jīng)大量應用于半導體器件封裝、材料及器件堆疊等多種半導體應用領域。...
光學光刻是通過廣德照射用投影方法將掩模上的大規(guī)模集成電路器件的結構圖形畫在涂有光刻膠的硅片上，通過光的照射，光刻膠的成分發(fā)生化學反應，從而生成電路圖。限制成品所能獲得的最小尺寸與光刻系統(tǒng)能獲得的分辨率直接相關，而減小照射光源的波長是提高分辨率的最有效途徑。...
功率芯片通過封裝實現(xiàn)與外部電路的連接，其性能的發(fā)揮則依賴著封裝的支持，在大功率場合下通常功率芯片會被封裝為功率模塊進行使用。芯片互連（interconnection）指芯片上表面的電氣連接，在傳統(tǒng)模塊中一般為鋁鍵合線。...
1.3D芯片棧的動機、口味和示例 2.經(jīng)典挑戰(zhàn)-加重但可解決 3.新的設計挑戰(zhàn)和新出現(xiàn)的解決方案...
盤根填料所選擇的制造材料，決定了盤根的密封效果，一般來說盤根制造材料要受工作介質(zhì)溫度、壓力及酸堿度的限制，且盤根所工作的機械設備的表面粗糙程度、偏心及線速度等，也會對盤根的材質(zhì)選擇有所要求。...
與高階封裝技術相關的復雜性增加使含有多種芯片類型及小型化元器件的PCB設計更復雜。此外，在2.5D和3D封裝等高階封裝解決方案的推動下，行業(yè)朝著更高密度和更小間距的方向發(fā)展，對檢測設備提出了顯著需求。...
Bumping工藝是一種先進的封裝工藝，而Sputter是Bumping工藝的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影響B(tài)umping的質(zhì)量，所以必須控制好Sputter的膜厚及均勻性是非常關鍵。...
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