最新臺灣方面的消息顯示，臺積電2020年1月份營收達到241億元，比去年同期增長32.8%。即使在新型冠狀病毒疫情席卷大陸地區(qū)，5G終端在2020年第一季度有可能大幅下滑的不利形勢下，主要IC設計廠商高通、聯(lián)發(fā)科和華為海思都沒有砍單。
2020-02-12 10:41:52
6278 增長 31%。其中，聯(lián)發(fā)科以43%的最高份額主導了智能手機SoC市場，華為海思下降明顯，已經(jīng)從2020年第二季度的16%，下降為2021年第二季度的3%。 ? 圖源：Counterpoint
2021-09-24 08:44:294849 聯(lián)發(fā)科8月營收127.4億新臺幣，創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀錄，瑞信證券預期第3季營收將一舉超越財測高標5~13%，季增14.5%，每股純益挑戰(zhàn)6元。此外，傲游行動瀏覽器（Maxthon）已宣布攜手聯(lián)發(fā)科，將內(nèi)建Maxthon瀏覽器于搭載聯(lián)發(fā)科芯片的移動裝置，預期明年數(shù)量可達1億臺..
2013-09-16 17:12:484135 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員?？磥恚?b class="flag-6" style="color: red">高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 中國移動的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向，但是從Q1國產(chǎn)4G手機芯片情況來看，各家的五模芯片，進展相當不錯。聯(lián)發(fā)科用白菜價跟高通博時間，海思則是霧里看花全看第三方爆料，而聯(lián)芯則是手機、平板等全線推進
2014-05-06 16:38:2610842 
聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌，以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始，但誰能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715283 手機芯片行業(yè)從不缺少新聞，前段時間博通、英偉達退出手機芯片領域之后，輿論更將手機芯片領域推到了風口浪尖。從聯(lián)發(fā)科不斷挑戰(zhàn)高通的“龍頭”地位，到國產(chǎn)海思的快速崛起，以及三星、英特爾等廠商的不斷試水
2014-07-17 12:42:422991 聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應商，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時，高通則在研發(fā)低端設計產(chǎn)品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務。
2015-01-26 09:39:161714 華為海思在技術(shù)研發(fā)方面與高通、聯(lián)發(fā)科還是有差距的。
2015-09-08 08:26:422013 經(jīng)濟部擬開放陸資投資IC設計業(yè)，昨（22）日市場點名，中國大陸三大電信營運商之一的中國移動有意入股手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科；聯(lián)發(fā)科昨日強調(diào)，雙方原本就有合作關(guān)系，但中國移動入股是“完全沒有的事”。
2015-10-23 08:10:141120 2015年智能手機市場風云變幻，高通驍龍810的發(fā)熱問題遲遲未獲得解決，海思麒麟950姍姍來遲，對手的失誤給了聯(lián)發(fā)科反擊的機會。
2015-11-13 07:14:00775 海思上個月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950，展示十年磨一劍的技術(shù)威力； 規(guī)格、性能足與一線處理器大廠別苗頭，靠的就是不斷砸重金拼研發(fā)、挖人才，累積出來的深厚功力。而這個產(chǎn)品也讓海思有了叫板聯(lián)發(fā)科和高通的實力。
2016-01-04 08:58:1717429 三星電子為了不讓晶圓廠產(chǎn)線空轉(zhuǎn)，直接找上聯(lián)發(fā)科、海思半導體與Nvidia洽談芯片代工訂單。
2016-05-16 08:50:301093 NVIDIA一度搶進手機處理器市場失利，股價一路跌到11塊美金，還傳出聯(lián)發(fā)科有意并購。但過去一年，跟上人工智能、VR等大趨勢的NVIDIA股價大漲一倍，如今市值已是聯(lián)發(fā)科的2.4倍。
2016-06-01 08:59:32757 高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機處理器廠商都有什么特點？
2016-06-02 10:50:412558 近日，聯(lián)發(fā)科公布2016年第2季財務報告：營收沖 高，毛利下滑。營收毛利倒掛被業(yè)內(nèi)認為是聯(lián)發(fā)科以價換量的無奈之舉。實際上，近兩年，聯(lián)發(fā)科持續(xù)推出中高端Helio系列提升品牌形象，但收效并不顯著。 同時，該公司還積極布局物聯(lián)網(wǎng)、VR等熱門領域。
2016-08-15 11:09:04874 汽車電子市場，在前裝汽車電子市場，前有瑞薩、東芝、飛思卡爾、ST、英飛凌、NXP等巨頭耕耘多年，現(xiàn)有英特爾、高通、Nvidia等新貴虎視眈眈，聯(lián)發(fā)科為什么選擇在這個當口殺入？
2016-12-05 10:15:091346 
Strategy Analytics的這份研究報告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%。
2018-07-27 14:47:059602 
來自芯謀研究的統(tǒng)計，作為IC設計公司，華為海思今年的銷售額增長很快，預估會超過80億美元，超越聯(lián)發(fā)科成為亞洲第一大Fabless公司，也將是第一家進入全球前15的中國大陸半導體公司。
2018-09-11 11:34:198684 華為海思已經(jīng)是國內(nèi)排名第一的IC設計公司，其發(fā)布的麒麟系列芯片在2018年智能手機市場取得了優(yōu)異表現(xiàn)，在未來5G時代，全球芯片霸主高通發(fā)布了驍龍855，臺灣的聯(lián)發(fā)科也計劃在2019年發(fā)布5G基帶芯片，小編回顧了2018手機處理器市場三家的表現(xiàn)，也對2019手機處理器市場進行了前瞻。
2018-12-29 15:19:037225 
聯(lián)發(fā)科過去十幾年一直深耕在消費電子領域，而AIoT的市場要多元廣闊的多，除了AP，聯(lián)發(fā)科在這一藍海究竟還有哪些籌碼？
2019-07-12 12:14:155252 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術(shù)應用，持續(xù)朝向跨領域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
` 風水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇?b class="flag-6" style="color: red">高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
轉(zhuǎn)載自——鐘林談芯
昨天在網(wǎng)上看到一份九聯(lián)UNR050 BE3600無線路由器拆機報告，Wi-Fi主芯片是海思新款Wi-Fi7芯片Hi1155，速率2.5G。
在海思AP Wi-Fi芯片系列中，還有
2024-12-11 17:42:10
內(nèi)IC設計公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā)科，僅會先著重在中國內(nèi)需雙卡雙待市場，以量來說，高通仍是華為明年最大智能手機芯片供應商。另外，F(xiàn)leurance30日表示，Ascend P1
2012-07-31 17:03:36
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
手機評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片?；谶@個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
小碩一枚，將要應聘
聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點?。?/div>
2013-09-27 15:47:57
的市場，而其在高端機市場的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科，主打廉價智能機芯片，顯然是策略性地避開了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
聯(lián)發(fā)科與高通達成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布，雙方就其個別擁有的專利池，達成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議，涉及包
2009-11-23 09:29:14661 聯(lián)發(fā)科與高通就CDMA和WCDMA達成專利協(xié)議
11月20日消息，聯(lián)發(fā)科技和美國高通公司今天共同宣佈，雙方就其個別擁有的專
2009-11-25 10:10:31791 聯(lián)發(fā)科拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌
或許，從今往后，業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)科為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。
11月20日，聯(lián)發(fā)科和
2009-12-30 10:13:401173 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購后，聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計達到41.89億美元，有望超過NVIDIA，成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設計廠商。
2012-09-27 10:44:201190 聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā)，獲利百億元之后，市場傳出，聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實境（VR）市場，發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品，近期有意將VR事業(yè)切割獨立，最快6月分割，成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-19 09:07:19968 聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā)，獲利百億元之后，市場傳出，聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實境（VR）市場，發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品，近期有意將VR事業(yè)切割獨立，最快6月分割，成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-20 10:47:01507 華為海思處理器在升級上表現(xiàn)的相當激進，昨天我們已經(jīng)曝光過海思麒麟960，不過這只是一個小菜而已。據(jù)最新消息報道，華為目前正在準備一款全新的處理器，它就是海思麒麟970，預計會在明年推出，可直接對抗高通830處理器與聯(lián)發(fā)科X30處理器。
2016-08-17 16:25:513135 華為海思芯片和聯(lián)發(fā)科芯片還有一定差距，單純從微處理器的工藝和研發(fā)經(jīng)驗而言，老牌的聯(lián)發(fā)科自然擁有較高的話語權(quán)。
2017-01-07 09:50:261287 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075 在華為的海思麒麟芯片出來之前，智能手機的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨大，華為麒麟只供自己用，聯(lián)發(fā)科成為了千元機代名詞，而英偉達目前好像已經(jīng)沒有品牌使用了，對了還有一個展訊的，但很少有品牌使用，至于三星的獵戶座只有魅族使用過。
2017-01-10 11:45:293425 在華為的海思麒麟芯片出來之前，智能手機的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨大，華為麒麟只供自己用，聯(lián)發(fā)科成為了千元機代名詞
2017-01-11 08:28:447259 
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應高端機型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 現(xiàn)在市面上的手機使用的芯片 并不多，可供選擇的也就那幾家，旗艦一般高通，中低端一般聯(lián)發(fā)科，當然不排除旗艦聯(lián)發(fā)科，大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)科，高通 聯(lián)發(fā)科 三星 蘋果 海思 這幾家手機主流芯片到底誰更強，哪家廠商的芯片綜合能力更強？
2017-04-01 11:26:055907 
如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 當手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候，當它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候，對于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說，不能不說面臨著較大的壓力，當然還有高通的虎視眈眈，自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 在手機芯片領域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競爭對手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871 聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和海思麒麟是目前競爭最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強了，但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距，下面我們就因此進行簡單的分析。
2017-12-14 15:28:0373183 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186016 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231537 
前有強敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當下處境的真實寫照。強敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識，聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結(jié)的存在，他被認為是山寨機的專屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934 
在2017年高通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機的基帶供應商一直都是高通，也因為如此取消了合作。近日據(jù)報道，高通原來的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)科瓜分，聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋果基帶供應商。
2018-01-31 10:59:451259 在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 如今的半導體行業(yè)，高通占據(jù)絕對的優(yōu)勢，以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終，但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥，重整旗鼓挑戰(zhàn)高通，江湖依舊，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928 隨著華為智能手機銷量邁向2億的目標，旗下的海思半導體也跟著快速成長，特別是今年搶先推出了7nm工藝的麒麟980處理器，也是目前僅有的兩款7nm處理器。得益于此，海思在代工廠臺積電中的地位也會升級，預計明年會超越聯(lián)發(fā)科，成為臺積電前三大客戶，不過蘋果第一大客戶的地位暫時是沒人能搶得走的。
2018-11-05 16:29:412774 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 有消息傳出，聯(lián)發(fā)科遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力，而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971 
十強企業(yè)中，除了海思外的另一位則是聯(lián)發(fā)科技。對于聯(lián)發(fā)科網(wǎng)友已經(jīng)非常熟悉，這家半導體企業(yè)的歷史比海思更早，自1997年創(chuàng)立至今，聯(lián)發(fā)科已走過二十幾年的光景，并且重心也持續(xù)放在大中華區(qū)的移動終端業(yè)務。憑借
2018-11-15 18:22:275495 聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機芯片市場，然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板，這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742 根據(jù)一份新的報告顯示，中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116766 近日，華為海思將在今年超越聯(lián)發(fā)科，成為整個亞洲地區(qū)最大的IC設計企業(yè)，而目前海思（HiSilicon）已經(jīng)成長為大陸第一大芯片設計企業(yè)。
2019-04-09 16:10:409087 聯(lián)發(fā)科公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評選中的“最佳移動芯片獎”，這也是市面上唯一一個集成5G基帶的芯片，這點上比高通、三星、華為海思的處理器要先進。
2019-06-23 10:35:284716 聯(lián)發(fā)科SoC的消息近兩年越來越少了，SoC市場除了高通基本就是華為自家的海思和蘋果自家的A系列芯片。
2019-07-19 17:50:485458 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤，麻煩三觀正一點好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用？
2019-08-27 11:25:336147 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進的技術(shù)，并針對性能進行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設計廠商，正式成立于1997年。放眼過去，盡管和蘋果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 據(jù)悉，這一全新網(wǎng)絡在英國考文垂大學搭建，采用的是高通驍龍865移動平臺以及聯(lián)發(fā)科天璣1000系列移動平臺的OPPO 5G手機。
2020-07-07 10:37:47895 在移動SoC領域，蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科應該是知名度最高的存在。在Android手機圈，高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn)，其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)科
2020-08-14 16:32:522963 
聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內(nèi)IC設計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572548 聯(lián)發(fā)科成立于1997年，是臺灣地區(qū)第三大企業(yè)，僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數(shù)據(jù)來看，現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了，因為持股17%，所以如今的聯(lián)發(fā)科也是比較強大，只不過有人問，聯(lián)發(fā)科與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243268 國際電子商情從臺媒獲悉，由于美國擴大了對華為管制令，除臺積電無法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ，此前市場認為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)科若無法取得授權(quán)，也將無緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ，聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:384439 隨著4G向5G時代的轉(zhuǎn)變，現(xiàn)在的手機產(chǎn)品的基本參數(shù)已經(jīng)是鋪天蓋地地出現(xiàn)在我們的眼前。那我們最了解的就是手機的“處理器”。作為手機的大腦，起著無可替代的作用。而當下最流行的處理器就是高通驍龍、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科了。
2020-09-27 15:48:403200 高通本以為華為海思受挫后，將在智能手機市場一家獨大，但不曾想到，華為芯片還有一接班人，那便是聯(lián)發(fā)科。
2020-12-28 14:15:552211 據(jù)網(wǎng)易科技報道，聯(lián)發(fā)科高管接受媒體采訪時回應了與新榮耀合作的問題。 聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機芯片供應商之一，會與所有手機OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機OEM廠商，不排除
2021-01-21 09:45:341796 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。 在會后接受媒體采訪時，聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機芯片供應商之一，聯(lián)發(fā)科會與所有手機OEM廠商有
2021-01-21 09:57:461695 聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯透露，今年上半年將會有多款搭載天璣 1200 的移動終端在市場上發(fā)布。但他沒有透露相關(guān)的客戶名單。 IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科推出了新款旗艦平臺天璣 1200，隨后
2021-01-25 10:10:033770 此前5G模組陣營的芯片供應商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動芯片廠商，是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場份額達到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244900 聯(lián)發(fā)科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:356936 出貨量在2021年第二季度同比增長 31%。其中，聯(lián)發(fā)科以43%的最高份額主導了智能手機SoC市場，華為海思下降明顯，已經(jīng)從2020年第二季度的16%，下降為2021年第二季度的3%。 聯(lián)發(fā)科讓高
2021-10-08 09:22:582027 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/章鷹)近日，國際調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytic發(fā)布最新研究報告《2021年Q4基帶市場份額跟蹤：高通和聯(lián)發(fā)科共同搶占95%的5G市場份額》指出，2021年全球手機基帶處理器市場收益同比增長了19.5%，達到314億美元。
2022-04-18 11:39:423397 聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820591 11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍，更引領了移動芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063 
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