據Computerworld網站報道，虛擬現(xiàn)實和游戲在改變PC的生產，并推動新型顯存的開發(fā)。

　　三星高管Jin Kim 本周在Hot Chips會議上表示，大多數顯卡使用的GDDR5顯存后續(xù)產品——GDDR6，將于2018年被應用在顯卡中。GDDR6將是一種更快和更節(jié)能的顯存。GDDR6數據傳輸速率為14Gbps，高于GDDR5的10Gbps。

　　雖然三星計劃2018年GDDR6將被應用在顯卡中，新顯存通常需要相當長一段時間才能上市銷售，因此上述估計可能過于激進。顯卡需要針對新顯存重新設計，元器件需要認證和測試，這都需要時間。

　　虛擬現(xiàn)實和游戲等應用對顯卡要求相當高。Oculus Rift和HTC的Vive等虛擬現(xiàn)實頭盔只支持高端顯卡。雖然能耗低，GDDR6將有助于提高顯卡的性能。

　　Computerworld表示，對更高性能的要求已經在改變著顯卡。HBM 和GDDR5X等新型顯存，已經被應用在AMD和英偉達新發(fā)布的顯卡中。

　　采用HBM和其他新型顯存的顯卡價格仍然相當高。但GDDR 6——與GDDR5相似，可以應用在低價顯卡中。顯卡由GDDR5換用GDDR6或GDDR5X，比換用HBM更容易。

　　很顯然，三星支持GDDR6，對手美光支持GDDR5X。英偉達GeForce GTX1080顯卡采用GDDR5X顯存。三星還支持HBM。

　　Computerworld稱，顯卡數據傳輸速率也在提升，推動了對速度更快顯存的需求。更快的顯存有助于顯卡更快地處理圖形，然后將圖形通過英偉達NVLink或PCI-Express 4.0等更快的連接技術發(fā)送給內存、中央處理器和存儲設備。

　　芯片制造技術的發(fā)展也為新顯存制造了需求。部分基于英偉達Pascal和AMD Polaris架構的最新顯卡芯片，采用包括FinFET在內的新工藝制造。

　　HBM和GDDR6等新型顯存面向這類新發(fā)布的顯卡芯片，GDDR5顯存則面向采用老舊制造工藝的顯卡芯片。