性能需求設(shè)計 - ARM推出第二代Mali-600圖形處理器及其業(yè)界評價

　　*根據(jù)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)評測工具，在相同的硅工藝中，第二代Mali-T600系列的每一款產(chǎn)品相較于第一代均提高50%效能，這50%的提升來自於頻率與微架構(gòu)的改善，前者包括優(yōu)化暫存器轉(zhuǎn)移級（RTL）提升性能，后者可讓圖形處理能更有效地執(zhí)行。

　　第二代ARM Mali-T600系列的每款產(chǎn)品均根據(jù)不同的性能需求進行設(shè)計：

　　ARM Mali-T624/Mali-T628

　　Mali-T624 GPU可支持單核到四核的計算，而將內(nèi)核支持從單核拓展到八核的Mali-T628其圖形處理和GPU計算性能則兩倍于Mali-T624，可進一步開發(fā)了智能手機和智能電視的圖形處理潛能。得益于ARM Mali-T624和ARM Mali-T628，諸多先進的消費設(shè)備獲得了令人難以置信的圖形顯示，例如智能手機和智能電視上的3D圖形，可視計算和實時照片編輯。

　　ARM Mali-T678

　　ARM Mali-T678 GPU擁有目前Mali-T600系列產(chǎn)品中最高的GPU計算性能，并在增加ALU支援等功能時，可達到Mali-T624的四倍效能。它的效能表現(xiàn)范圍廣泛，可滿足活躍的平板電腦市場。Mali-T678還提供節(jié)能的高端可視計算應(yīng)用，包括：計算攝影、多透視圖和現(xiàn)實增強（augmented reality）等。

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本文導(dǎo)航

第 1 頁：ARM推出第二代Mali-600圖形處理器及其業(yè)界評價
第 2 頁：業(yè)界評價
第 3 頁：性能需求設(shè)計

ARM(389824) ARM(389824)
gpu(134653) gpu(134653)
嵌入式芯片(28375) 嵌入式芯片(28375)
圖形處理器(27489) 圖形處理器(27489)
Mali-600(6579) Mali-600(6579)

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升級，攝像模組成競爭核心就在今年3月，Meta發(fā)布了第二代Aria 智能眼鏡，面向?qū)I(yè)研究人員。XR研究院指出，這款產(chǎn)品用到了7顆攝像頭，分別用于拍攝和視頻錄制（1顆）、空間感知（4顆）、眼動追蹤（2顆）。 ? 圖：第二代Aria 智能眼鏡爆炸圖

2025-05-12 09:20:15

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TSMC A14 第二代 GAA 工藝解讀

其A14工藝將于2028年量產(chǎn)的消息，無疑再次將行業(yè)推向了新的高潮。我將結(jié)合最新的論文和國內(nèi)外相關(guān)研究，為大家深入剖析TSMCA14工藝的技術(shù)亮點及其對行業(yè)的深遠

2025-04-25 13:09:10

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第二代AMD Versal Premium系列SoC滿足各種CXL應(yīng)用需求

第二代 AMD Versal Premium 系列自適應(yīng) SoC 是一款多功能且可配置的平臺，提供全面的 CXL 3.1 子系統(tǒng)。該系列自適應(yīng) SoC 旨在滿足從簡單到復(fù)雜的各種 CXL 應(yīng)用需求

2025-04-24 14:52:03

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英特爾首秀上海車展：以“芯”賦能，攜手合作伙伴推動全車智能化

4月23日，在上海車展上，英特爾發(fā)布第二代英特爾AI增強軟件定義汽車（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴關(guān)系。第二代英特爾AI增強SDV SoC率先在汽車行業(yè)推出基于芯粒架構(gòu)的設(shè)計，進一步擴展了

2025-04-23 21:20:46

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英特爾首秀上海車展：以“芯”賦能，攜手合作伙伴推動全車智能化

2025 年 4 月 23 日，上海 ——今日，在上海車展上，英特爾發(fā)布第二代英特爾AI增強軟件定義汽車（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴關(guān)系。第二代英特爾AI增強SDV SoC率先在汽車行業(yè)推出

2025-04-23 14:26:07

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天馬創(chuàng)新顯示解決方案賦能二代哈弗梟龍MAX

近日，二代哈弗梟龍MAX正式上市，新車定位為中型插混 SUV，共推出5款車型配置。本次新車內(nèi)飾進行了煥新升級，采用了極簡設(shè)計理念，完美融合美學(xué)與科技元素。走進車內(nèi)，12.3英寸全液晶儀表和14.6英寸中控屏幕的組合讓人眼前一亮，天馬為其提供的創(chuàng)新顯示解決方案，為用戶帶來更具科技感的座艙體驗。

2025-04-21 15:54:31

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方正微電子推出第二代車規(guī)主驅(qū)SiC MOS產(chǎn)品

2025年4月16日，在上海舉行的三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇上，方正微電子副總裁彭建華先生正式發(fā)布了第二代車規(guī)主驅(qū)SiC MOS 1200V 13mΩ產(chǎn)品，性能達到國際頭部領(lǐng)先水平。

2025-04-17 17:06:40

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AMD助力打造MIPI C-PHY/D-PHY測試方案

憑借增強的 MIPI C-PHY/D-PHY 芯片功能，第二代 AMD Versal Premium 系列可支持顯示器和攝像頭測試中的新興連接標(biāo)準(zhǔn)。

2025-04-03 16:02:38

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Framework召開第二代產(chǎn)品發(fā)布會，新品搶先看！

2025年2月25日，F(xiàn)ramework在美國舊金山召開了盛大的第二代產(chǎn)品發(fā)布會。Framework發(fā)布了有史以來最大規(guī)模的一系列新品，包括Framework臺式機

2025-03-19 17:55:08

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銀月光：P3030P1VIRS26G025-660nm激光燈珠賦能生發(fā)新世代

銀月光科技推出最新紅光激光產(chǎn)品——P3030P1VIRS26G025-660nm激光燈珠，針對第一代紅光LED和第二代紅光EEL的不足進行了全面升級，提供更集中的光束、更優(yōu)秀的光效、更輕巧的設(shè)計和更優(yōu)秀的用戶體驗。

2025-03-18 09:59:28

高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合，全面提升手持游戲設(shè)備體驗

。 ??本季度開始，AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設(shè)備。今日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺組合，專為各類玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍

2025-03-18 09:15:20

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寧德時代談開發(fā)第二代鈉電池性能指標(biāo)已與磷酸鐵鋰電池接近

日前，在寧德時代的業(yè)績說明會上，寧德時代透露目前正在開發(fā)的第二代鈉電池性能指標(biāo)已與磷酸鐵鋰電池接近。后期如果規(guī)?；瘧?yīng)用成本相比磷酸鐵鋰電池會有一定優(yōu)勢；而且耐低溫的特性會更有嚴(yán)寒應(yīng)用場景的適配需求

2025-03-17 11:18:04

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英飛凌第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

英飛凌第二代CoolSiC MOSFET G2分立器件1200V TO-247-4HC高爬電距離采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiC MOSFET G2 1200V 12m

2025-03-15 18:56:32

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3D圖形和視頻編解碼器引擎的通用微處理器RZ/V2L數(shù)據(jù)手冊

DRP 和 AI-MAC 組成。它還配備一個 16 位的DDR3L/DDR4 接口，具備內(nèi)置 Arm Mali-G31 的 3D 圖形引擎和視頻編解碼器（H.264）。 *附件：3D圖形和視頻編解碼器

2025-03-14 16:50:57

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拆解米爾RK3576開發(fā)板：瑞芯微第二代AIoT平臺如何實現(xiàn)高性價比邊緣計算？

留下的印跡，芯片主要是通過散熱硅膠墊將CPU的熱量導(dǎo)出到外部散熱器。 RK3576 是咱們的重頭戲，作為一款主打AI邊緣計算的開發(fā)板，它搭載了瑞芯微近期推出的第二代高性能AIOT平臺——RK3576

2025-03-14 13:56:42

比亞迪二代刀片電池或3月17日發(fā)布

之后，又打出的一把大牌。據(jù)悉，比亞迪第二代刀片電池的能量密度提升很大；達到35%，由一代刀片電池的整包140Wh/kg能量密度，提升至整包190Wh/kg。這意味著續(xù)航700公里的車，搭載第二代刀片電池后續(xù)航可以達到950公里。而且二代刀片

2025-03-13 18:16:19

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配備3D圖形加速引擎的通用微處理器RZ/G2LC數(shù)據(jù)手冊

RZ/G2LC 微處理器配備 Cortex?-A55 （1.2 GHz） CPU、16 位 DDR3L/DDR4 接口以及帶 Arm Mali-G31的 3D 圖形加速引擎。此外，這款微處理器還

2025-03-12 17:29:28

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AMD EPYC嵌入式9005系列處理器發(fā)布

AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD ）今日宣布推出第五代 AMD EPYC（霄龍）嵌入式處理器，擴展其 x86 嵌入式處理器產(chǎn)品組合。

2025-03-12 17:08:22

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約翰迪爾推出第二代自動駕駛技術(shù)堆棧

約翰迪爾(John Deere)在拉斯維加斯舉辦的2025年國際消費電子展(CES 2025)上展示了多款新一代自動駕駛技術(shù)和機械。去年11月中旬，部分記者受邀前往該公司位于三大地質(zhì)斷層帶之間，存在地震風(fēng)險的加利福尼亞州吉爾羅伊測試中心，提前體驗這些技術(shù)和機械。當(dāng)天現(xiàn)場空氣中彌漫著濃郁的蒜香。

2025-03-11 10:34:57

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集成多種Arm內(nèi)核的超高性能微處理器RZ/G2M數(shù)據(jù)手冊

RZ/G2M憑借雙核 Arm? Cortex?-A57（1.5GHz）和四核 Arm Cortex-A53（1.2GHz）中央處理器（CPU），可獲得更高規(guī)格的處理性能，同時具備 3D 圖形處理能力

2025-03-10 16:37:57

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紫光展銳聯(lián)合美格智能推出第二代5G Sub6G R16模組SRM812

在2025年世界移動通信大會（MWC 2025）期間，紫光展銳攜手美格智能正式推出了基于紫光展銳V620平臺的第二代5G Sub6G R16模組SRM812，以超高性價比方案，全面賦能合作伙伴，加速5G規(guī)?；瘧?yīng)用在各垂直領(lǐng)域的全面落地。

2025-03-05 17:14:20

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在英特爾酷睿Ultra AI PC上用NPU部署YOLOv11與YOLOv12

最新的英特爾酷睿 Ultra 處理器（第二代）讓我們能夠在臺式機、移動設(shè)備和邊緣中實現(xiàn)大多數(shù) AI 體驗，將 AI 加速提升到新水平，在 AI 時代為邊緣計算提供動力。

2025-03-03 15:32:48

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Microchip推出SAMA7D65系列微處理器

Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出基于Arm Cortex-A7內(nèi)核的SAMA7D65系列微處理器(MPU)，運行頻率高達1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系統(tǒng)級封裝(SiP)及片上系統(tǒng)(SoC)兩款型號，專為人機接口(HMI)及高連接性應(yīng)用設(shè)計。

2025-02-28 10:08:19

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在AWS Graviton4處理器上運行大語言模型的性能評估

亞馬遜云科技 (AWS) 新一代基于 Arm 架構(gòu)的定制 CPU —— AWS Graviton4 處理器已于 2024 年 7 月正式上線。這款先進的處理器基于 64 位 Arm 指令集架構(gòu)的 Arm Neoverse V2 核心打造，使其能為各種云應(yīng)用提供高效且性能強大的解決方案。

2025-02-24 10:28:08

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BCM6715B0KFFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能的多媒體處理器

數(shù)量為7,406個。產(chǎn)品概述BCM6715B0KFFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能的多媒體處理器，專為家庭娛樂和智能設(shè)備設(shè)計。該芯片集成了強大的處理能力和豐富的多媒體功能，能夠

2025-02-18 23:47:18

RT-Thread ART-Pi二代正式發(fā)布

挑戰(zhàn)的日益復(fù)雜，ART-Pi迎來了全新的迭代——基于STM32H7R的ART-Pi二代，現(xiàn)已正式發(fā)布! ART-Pi二代在繼承一代優(yōu)秀基因的基礎(chǔ)上，進行了全面的技術(shù)升級和優(yōu)化。它采用了更為先進的STM32H7R處理器，不僅性能大幅提升，還集成了更多高性能外設(shè)和接口，

2025-02-18 14:31:44

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海光處理器有哪些型號

海光處理器是基于X86架構(gòu)研發(fā)的國產(chǎn)處理器，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，并針對不同市場需求推出了多個系列和型號。以下是海光處理器的主要型號及其分類: 1、產(chǎn)品系列分類海光處理器根據(jù)性能和應(yīng)用場景分為三大系

2025-02-13 14:44:11

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RK3566處理器核心特性概覽

RK3566是一款功能強大且高效能的處理器，專為滿足現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)需求而設(shè)計。其卓越的核心特性涵蓋了高性能計算、圖形處理、多媒體支持以及靈活的顯示與接口選項。核心性能：RK3566搭載了四核64位

2025-02-12 17:27:11

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RK3568高性能處理器特性概述

RK3568是一款集高性能與多功能于一身的處理器，專為滿足現(xiàn)代計算需求而設(shè)計。其卓越的核心特性使其在眾多應(yīng)用領(lǐng)域中表現(xiàn)出色。核心性能：RK3568搭載了四核64位Cortex-A55 CPU，主頻

2025-02-12 17:23:34

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迅為3A6000開發(fā)板/龍芯3A6000與龍芯3A5000等龍架構(gòu)處理器軟件兼容

龍芯 3A6000 處理器完全自主設(shè)計、性能優(yōu)異，代表了我國自主桌面 CPU 設(shè)計領(lǐng)域的最新里程碑成果。龍芯 3A6000 處理器的推出，說明國產(chǎn) CPU 在自主可控程度和產(chǎn)品性能上已雙雙達到新高度

2025-02-12 15:06:49

第二代AMD Versal Premium系列器件的亮點

下一代儀器設(shè)備（如示波器、分析儀、信號源和生成器）支持跨不同類型端點的主機至器件、器件至主機以及對等通信。考慮到連接水平，就需要 PCIe 背板上的高 I/O 帶寬來支持增加的通道帶寬和通道數(shù)量

2025-02-12 11:06:39

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RK3288處理器詳細解析

一、核心特性概覽 RK3288是一款集高性能與低功耗于一體的處理器，專為滿足現(xiàn)代多媒體和嵌入式設(shè)備的需求而設(shè)計。其核心特性包括四核Cortex-A17 CPU、Mali-T764 GPU以及豐富

2025-02-10 17:16:58

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TI/德州儀器 OMAPL138EZWT4 BGA361 處理器芯片

特點OMAP-L138 C6000 DSP+ARM 處理器 是一款低功耗應(yīng)用處理器，該處理器基于ARM926EJ-S和C674x DSP 內(nèi)核。該處理器與其他TMS320C6000?平臺DSP相比

2025-02-10 14:38:44

RK3126處理器：高效四核Cortex-A7多媒體處理平臺

Mali-400MP2圖形處理器，支持OpenGL ES1.1/2.0標(biāo)準(zhǔn)，能夠呈現(xiàn)細膩、逼真的圖形效果。同時，內(nèi)嵌的高性能2D加速硬件進一步提升了圖像處理

2025-02-08 18:11:58

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RK3128處理器：高效四核Cortex-A7多媒體解決方案

Cortex-A7處理器，頻率高達1.2GHz，提供了流暢的多任務(wù)處理能力，確保設(shè)備在各種應(yīng)用場景下都能保持出色的響應(yīng)速度和穩(wěn)定性。 GPU方面，RK3128配備了Mali-400MP2圖形處理器

2025-02-08 18:08:22

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RK3328處理器核心特性概述

性能和能效比。這種架構(gòu)使得RK3328在處理復(fù)雜任務(wù)和實時響應(yīng)方面表現(xiàn)出色。二、強大圖形處理能力 RK3328配備了Mali-450MP2 GPU，支持OpenGL ES 1.1/2.0，為用戶帶來

2025-02-08 17:16:19

2980

微芯科技推出第二代低噪聲芯片級原子鐘

原子鐘無法滿足體積或功耗要求，以及衛(wèi)星基準(zhǔn)可能受影響的情況下，提供穩(wěn)定而精確的計時功能。近日，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式推出了其第二代低噪聲芯片級原子鐘(LN-CSAC)，型號為SA65-LN。這款新產(chǎn)品在繼承了第一代產(chǎn)品的優(yōu)秀性能基礎(chǔ)

2025-02-08 14:15:32

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新品 | 第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

新品第二代CoolSiCMOSFETG2分立器件1200VTO-247-4HC高爬電距離采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiCMOSFETG21200V12mΩ至78mΩ系列以

2025-02-08 08:34:44

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RK3399Pro處理器：高性能與AI加速的完美結(jié)合

RK3399Pro是一款高性能處理器，專為需要強大計算能力和人工智能加速的應(yīng)用場景而設(shè)計。其主要特性如下：高性能CPU核心：搭載雙核Cortex-A72處理器，主頻高達1.8GHz，以及四核

2025-02-07 18:11:37

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安建半導(dǎo)體推出第二代30V SGT MOSFET產(chǎn)品平臺

安建半導(dǎo)體(JSAB)隆重推出第二代30V SGT MOSFET產(chǎn)品平臺，融合國內(nèi)尖端技術(shù)與設(shè)計，開創(chuàng)功率密度新高度，在開關(guān)特性和導(dǎo)通電阻等關(guān)鍵參數(shù)方面達到行業(yè)巔峰，助力高效能源轉(zhuǎn)換和低能耗運行

2025-02-07 11:26:42

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芯原與新基訊發(fā)布第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器IP

2025年1月23日，中國上?！驹煞?(芯原，股票代碼：688521.SH) 宣布其與無線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡稱“新基訊”) 聯(lián)合推出經(jīng)量產(chǎn)驗證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器 (Modem) IP——云豹2。

2025-01-23 10:03:14

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米爾瑞芯微RK3576第二代8nm高性能AIoT平臺到底有多香？

文章來源公眾號：電子開發(fā)學(xué)習(xí)瑞芯微近期推出了第二代8nm高性能AIOT平臺——RK3576。 RK3576應(yīng)用方向指向工業(yè)控制及網(wǎng)關(guān)，云終端，人臉識別設(shè)備，車載中控，商顯等等。參數(shù)方面，內(nèi)置了四核

2025-01-22 15:20:14

第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖亮相新機

解鎖解決方案，第二代高通3D Sonic傳感器在多個方面實現(xiàn)了顯著升級。首先，其指紋識別面積更大，能夠更準(zhǔn)確地捕捉用戶的指紋信息，提高了解鎖的準(zhǔn)確性和便捷性。其次，該技術(shù)采用了更為先進的技術(shù)，使得傳感器能夠更快速地識別指紋，實現(xiàn)快

2025-01-21 14:56:33

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簡單認識第二代高通3D Sonic傳感器

目前，已有多款搭載驍龍8至尊版移動平臺的新機陸續(xù)發(fā)布，其中不少機型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖，為用戶帶來了更為便捷、高效的解鎖體驗。作為高通新一代超聲波指紋解鎖解決方案，第二代高

2025-01-21 10:05:30

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第二代AMD Versal Premium系列器件的主要應(yīng)用

隨著數(shù)據(jù)中心工作負載持續(xù)呈指數(shù)級增長，存儲層也需要同等的性能提升才能跟上步伐。第二代 AMD Versal Premium 系列器件為各種存儲應(yīng)用提供了巨大優(yōu)勢，包括企業(yè)級 SSD、加密/壓縮加速器

2025-01-15 14:03:46

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摩爾斯微電子發(fā)布第二代Wi-Fi HaLow芯片MM8108

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，近日正式推出了備受業(yè)界矚目的第二代系統(tǒng)級芯片(SoC)——MM8108。這款芯片基于IEEE 802.11ah標(biāo)準(zhǔn)，再次鞏固了摩爾斯微電子在

2025-01-14 13:45:22

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英特爾CES 2025發(fā)布全新酷睿Ultra處理器

近日，在萬眾矚目的國際消費電子展(CES 2025)上，英特爾再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，發(fā)布了全新的英特爾? 酷睿? Ultra處理器(第二代)。這款處理器的問世，標(biāo)志著英特爾在移動計算領(lǐng)域

2025-01-10 13:57:07

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瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平臺,看這款板卡怎么樣？

瑞芯微近期推出了第二代8nm高性能AIOT平臺——RK3576。RK3576應(yīng)用方向指向工業(yè)控制及網(wǎng)關(guān)，云終端，人臉識別設(shè)備，車載中控，商顯等等。參數(shù)方面，內(nèi)置了四核Cortex-A72+四核

2025-01-09 08:03:23

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EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載

2025-01-08 14:43:01

第二代AMD Versal Premium系列產(chǎn)品亮點

第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲器和數(shù)據(jù)帶寬，具備 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能，可滿足當(dāng)今和未來數(shù)據(jù)中心、通信

2025-01-08 11:50:23

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簡單認識高通第二代驍龍XR2+平臺

在全新的數(shù)字浪潮中，虛擬現(xiàn)實(VR)和混合現(xiàn)實(MR)技術(shù)不斷刷新著人們的感官體驗。作為這些技術(shù)的核心驅(qū)動力，平臺的性能升級也變得尤為重要。高通打造的第二代驍龍XR2+平臺，能夠帶來更加清晰沉浸的MR和VR體驗，為開啟沉浸式未來提供更多可能。

2025-01-07 10:28:34

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性能需求設(shè)計 - ARM推出第二代Mali-600圖形處理器及其業(yè)界評價

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