新品

采用.XT擴(kuò)散焊和第二代

1200V SiC MOSFET的Easy C系列

EasyPACK 2C 1200V 8mΩ三電平模塊、EasyPACK 2C 1200V 8mΩ四單元模塊以及EasyPACK 1C 1200V 13mΩ四單元模塊，搭載第二代CoolSiC MOSFET技術(shù)，集成NTC溫度傳感器，采用大電流PressFIT引腳，并預(yù)涂2.0代導(dǎo)熱界面材料。

產(chǎn)品型號(hào)：

■F4-13MXTR12C1M2_H11

■F4-13MXTR12C1M2Q_H11

■F3L8MXTR12C2M2_H11

■F3L8MXTR12C2M2Q_H11

■F4-8MXTR12C2M2_H11

■F4-8MXTR12C2M2Q_H11

產(chǎn)品特點(diǎn)

升級(jí)的封裝技術(shù)方案

創(chuàng)新的高可靠性.XT擴(kuò)散焊技術(shù)帶來(lái)更長(zhǎng)的使用壽命

最新的第二代CoolSiC M2芯片技術(shù)

大電流PressFIT引腳

集成NTC溫度傳感器

最高結(jié)溫(Tvjop)可達(dá)200°C

更寬的柵源電壓窗口

新型導(dǎo)熱界面材料TIM 2.0

應(yīng)用價(jià)值

卓越的模塊效率

顯著提升系統(tǒng)效率

更長(zhǎng)的使用壽命

優(yōu)異的耐高溫性能

顯著降低靜態(tài)損耗

結(jié)構(gòu)緊湊的設(shè)計(jì)

與EasyPACK B系列模塊完全兼容

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

全新Easy C系列模塊是我們Easy產(chǎn)品組合的下一代產(chǎn)品，可為追求更高效率、更高功率密度及便捷系統(tǒng)集成的應(yīng)用提供理想解決方案。

該系列采用的第二代CoolSiC MOSFET M2芯片結(jié)合了先進(jìn)的模塊組裝工藝與.XT擴(kuò)散焊技術(shù)，其功率循環(huán)能力顯著優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)互連技術(shù)，可確保卓越的長(zhǎng)期性能。

應(yīng)用領(lǐng)域

DC-DC變換器

電動(dòng)汽車(chē)充電設(shè)施