中國上海（2025 年 3 月 18 日）— 德州儀器（NASDAQ 代碼：TXN）近日推出了全球超小型 MCU，進(jìn)一步擴(kuò)展了品類齊全的 Arm? Cortex?-M0+ MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合。MSPM0C1104 MCU 采用晶圓芯片級封裝 (WCSP)，尺寸...

第五代標(biāo)志性開關(guān)IC產(chǎn)品系列可在經(jīng)典反激式架構(gòu)中 實(shí)現(xiàn)高達(dá)175W的輸出功率和92%的效率 ? ? 美國 亞特蘭大， APEC 2025 ， 2025 年 3 月 17 日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公...

星宸科技專為智能眼鏡設(shè)計的 ? 低功耗、小尺寸、高集成影像處理芯片SSC309QL ?。這一創(chuàng)新方案瞄準(zhǔn)智能穿戴設(shè)備市場的核心痛點(diǎn)——據(jù)行業(yè)預(yù)測，2025年全球智能眼鏡市場規(guī)模將突破1585億美...

2021年4月和2023年3月在深圳舉辦兩屆揚(yáng)聲器新技術(shù)分享會之后，2025年3月13日，歌爾在上海舉辦“大音希聲”第三屆揚(yáng)聲器新技術(shù)分享會，煥新升級揚(yáng)聲器產(chǎn)品，為市場提供兼具卓越音效與輕薄設(shè)...

RZ/V2H 高端 AI MPU 采用瑞薩電子專有的AI 加速器-動態(tài)可重配置處理器 (DRP-AI3）、四核 Arm^?^ Cortex ^?^ -A55 (1.8GHz) Linux 處理器，以及雙核 Cortex ^?^ -R8 (800MHz) 實(shí)時處理器。 此外，RZ/V2H 還包括另一個...

摩爾斯微電子推出合規(guī)的Wi-Fi HaLow片上系統(tǒng)（Soc），開啟歐洲連接技術(shù)新紀(jì)元 超低功耗、遠(yuǎn)距離連接功能現(xiàn)已為歐洲和中東市場全面優(yōu)化 ? 2025 年德國紐倫堡國際嵌入式展（Embedded World） ——...

Apollo330 Plus 系統(tǒng)級芯片 （SoC） 是一種突破性的解決方案，旨在重新定義傳統(tǒng)邊緣和 AI 應(yīng)用中超低功耗性能的界限。Apollo330 Plus SoC 基于 Ambiq 著名的亞閾值功率優(yōu)化技術(shù) （SPOT）? 構(gòu)建，為能效...

新款封裝采用先進(jìn)的頂部散熱（GTPAK?）和海鷗腳（GLPAK?）封裝技術(shù)，可滿足更高性能要求，并適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境條件。 日前，集設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售為一體的著名功率半導(dǎo)體及芯片解決方...

在洶涌澎湃的人工智能浪潮中，具身智能正從實(shí)驗(yàn)室構(gòu)想邁向現(xiàn)實(shí)應(yīng)用。移遠(yuǎn)通信憑借突破性的端側(cè)AI整體解決方案，為AI機(jī)器人強(qiáng)勢賦能，助力其實(shí)現(xiàn)跨行業(yè)拓展，從工業(yè)制造到服務(wù)接待，再...

Hyperlux? ID iToF 系列將深度測量距離延長至 30 米，以提高工業(yè)環(huán)境中的生產(chǎn)率和安全性 * 新功能： * 今天，安森美發(fā)布了Hyperlux ? ID系列，這是業(yè)界首款實(shí)時、間接飛行時間（iToF）傳感器，可...

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）ADC是連接模擬世界和數(shù)字系統(tǒng)的橋梁，是信號鏈芯片中的核心。如何提高ADC的采樣率（速度）、分辨率（精度），同時又降低功耗，是各大模擬廠商技術(shù)迭代的...

MSPM0C1104 具有 16KB 閃存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm? Cortex?-M0+ MCU *附件：MSPM0C1104 中文數(shù)據(jù)手冊.pdf *附件：MSPM0C1104 用戶指南.pdf MSPM0C110x 微控制器 (MCU) 屬于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列...

2025年3月11日，香港——中國半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司（簡稱“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺C2WW2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB8210CWW上，...

一、研發(fā)背景與戰(zhàn)略定位 小鵬圖靈AI芯片于 2024年8月23日流片成功 ，并在同月的“小鵬10年熱愛之夜”發(fā)布會上正式亮相。其研發(fā)核心目標(biāo)是支撐L4級自動駕駛技術(shù)，同時服務(wù)于AI汽車、AI機(jī)器人...

電力電子器件高度依賴于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵高電子遷移率晶體管（GaN HEMT）等半導(dǎo)體材料。雖然硅一直是傳統(tǒng)的選擇，但碳化硅器件憑借其優(yōu)異的性能與可靠性而越來越受歡迎。...

Nordic Semiconductor Thingy:91?多傳感器原型構(gòu)建平臺非常適合在無需構(gòu)建定制硬件的情況下著手啟動蜂窩物聯(lián)網(wǎng)概念驗(yàn)證。Thingy:91的設(shè)計基于nRF9160系統(tǒng)級封裝(SiP)，帶有專用LTE調(diào)制解調(diào)器，可實(shí)現(xiàn)...

MDC91128 是一款 128 通道、20 位或 16 位電流輸入模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。它在單個封裝中同時集成了電流到電壓轉(zhuǎn)換和模數(shù)(A/D) 轉(zhuǎn)換。多達(dá)128 個低電平電流輸出器件（例如光電二極管）可以直接連接到...

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新技術(shù)的快速發(fā)展，推動變頻器行業(yè)加速向智能化、數(shù)字化方向邁進(jìn)。變頻器不僅具備調(diào)速和節(jié)能功能，還能融合遠(yuǎn)程監(jiān)控、故障預(yù)測和自適應(yīng)控制等技術(shù)，...

NXP Semiconductors FRDM-IMX93開發(fā)板由i.MX 93應(yīng)用處理器提供支持。NXP Semiconductors FRDM-IMX93板配備板載IW612模塊，支持NXP Wi-Fi ^?^ 和藍(lán)牙功能，非常適合工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。其主要功能包括HDMI顯示接口、...

人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等技術(shù)的不斷成熟和普及應(yīng)用，推動了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備智能化水平持續(xù)提升。隨著搭載AI算力的智能終端設(shè)備（如智能家居、AI玩具等）快速滲透至市場端，作為核心硬件的...