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瑞薩電子推出基于SOTB工藝的嵌入式閃存低功耗技術(shù) 實(shí)現(xiàn)能量收集并無需電池供

瑞薩電子株式會社宣布,推出基于65nm SOTB((薄氧化埋層上覆硅)工藝的新型嵌入式閃存低功耗技術(shù),可提供1.5MB容量,是業(yè)界首款基于65nm SOTB技術(shù)的嵌入式2T-MONOS(雙晶體管-金屬氧化氮氧化硅)...

類別:存儲技術(shù) 更新:2019-06-15 關(guān)鍵字: 瑞薩嵌入式閃存

是德科技發(fā)布PathWave Design2020 加速RF/5G設(shè)計(jì)流程

是德科技(NYSE:KEYS)發(fā)布 PathWave Design 2020 產(chǎn)品,其中包括是德科技最新版本的電子設(shè)計(jì)自動化軟件,用于加速射頻(RF)和微波、5G 以及汽車設(shè)計(jì)工程師的設(shè)計(jì)工作流程。...

類別:電子說 更新:2019-06-15 關(guān)鍵字: RF5G是德科技

u-blox針對低功耗廣域IoT應(yīng)用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模塊

u-blox 宣布,已針對低功耗廣域(LPWA)IoT應(yīng)用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模塊,這是該公司最先進(jìn)、具高安全性且高度整合的蜂巢式產(chǎn)品。...

類別:物聯(lián)網(wǎng) 更新:2019-06-15 關(guān)鍵字: NB-IoTNB-IoTu-blox

Molex公司正式發(fā)布了支持全新MXC光纖接口的VersaBeam

Molex加入了一個由不同的供應(yīng)商構(gòu)成的用戶社群,支持能滿足下一代“分解式” (disaggregated) 機(jī)架服務(wù)器和計(jì)算架構(gòu)的預(yù)期需求的先進(jìn)的MXC接口。MXC連接器和面板安裝插座接口支持最多64根光纖,...

類別:接口/總線/驅(qū)動 更新:2019-06-14 關(guān)鍵字: MolexMolexVersaBeam光纖接口

OmniVision新型系統(tǒng)芯片(SoC) 集成業(yè)界最先進(jìn)VGA圖像傳感器和信號處理器

采用先進(jìn)的像素技術(shù),實(shí)現(xiàn)一流VGA成像性能同時(shí)縮小攝像頭尺寸,延長筆記本電池壽命并滿足視頻會議所需的出色低光敏感度。...

攻城獅出行如何??幔咳绱藞D鑒來一套

聽說,ams將與曠視聯(lián)手展示意想不到的殺手級應(yīng)用。...

類別:電子說 更新:2019-06-14 關(guān)鍵字: 傳感器MWC人臉識別AMS

Xsens推出了全新的MTi600慣性運(yùn)動傳感器系列

全新 MTi 600 慣性運(yùn)動傳感器系列,采用 31.5mm x 28.0mm x 13.0mm 的 IP51 級別的外殼,可處理精確度高達(dá) ±0.2°的翻滾和俯仰角。在GNSS 輔助下, 航向測量精確度更可達(dá) ±1.0°。此系列還新增了CAN總線和...

類別:MEMS/傳感技術(shù) 更新:2019-06-14 關(guān)鍵字: XsensXsens運(yùn)動傳感器

大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm的ANC主動式抗噪藍(lán)牙耳機(jī)

大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3003+ ams AS3418的ANC主動式抗噪藍(lán)牙耳機(jī)解決方案。...

Vishay發(fā)布采用SMP封裝的1A和2A整流器

Vishay宣布,推出eSMP?系列SMP (DO-220AA)封裝八款新型100 V和200 V器件,擴(kuò)充其FRED Pt?超快恢復(fù)整流器陣容,包括業(yè)內(nèi)額定電流首度達(dá)到2 A的器件。...

類別:功率器件 更新:2019-06-13 關(guān)鍵字: 整流器Vishay

福祿克2019年度新產(chǎn)品的隆重面世

福祿克在北京麗亭華苑酒店隆重召開“2019福祿克熱像事業(yè)部?新產(chǎn)品發(fā)布會”。...

類別:測量儀表 更新:2019-06-13 關(guān)鍵字: 熱像儀福祿克

QORVO推出MMIC功率放大器為應(yīng)用提供業(yè)界最高功率的解決方案

Qorvo今日宣布,推出 MMIC 功率放大器,該放大器在 32-38GHz 頻段提供超過 10 瓦飽和功率。...

類別:功率器件 更新:2019-06-12 關(guān)鍵字: 功率放大器碳化硅Qorvo

Vishay推出14款行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)屏蔽尺寸的無線充電發(fā)射和接收線圈產(chǎn)品

Vishay 宣布,推出14款行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)屏蔽尺寸的新產(chǎn)品---八款單線圈發(fā)射器 (Tx)、三款三線圈發(fā)射器 (Tx) 和三款單線圈接收器 (Rx),擴(kuò)充其Qi標(biāo)準(zhǔn)無線充電發(fā)射接收線圈。...

米爾推出基于NXP i.MX8M系列芯片的MYD-JX8MX系列開發(fā)板

隨著嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展,高性能計(jì)算的嵌入式板卡已經(jīng)成為智能產(chǎn)品的基礎(chǔ)硬件平臺。為響應(yīng)行業(yè)應(yīng)用和滿足客戶需求,米爾電子推出基于NXP公司i.MX8M系列芯片的開發(fā)平臺MYD-JX8M...

類別:嵌入式技術(shù) 更新:2019-06-12 關(guān)鍵字: 嵌入式NXP

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon的700W電動扳手整體解決方案

大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06的700W電動扳手整體解決方案。...

東芝推出全新低壓驅(qū)動光繼電器系列

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布,其作為小型化尖端光繼電器領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)先企業(yè),現(xiàn)推出了光繼電器新家族(共五款),均采用業(yè)界最小型[1]封裝S-VSONR4(2.0mm×1.45mm)...

類別:測量儀表 更新:2019-06-11 關(guān)鍵字: 繼電器東芝

OmniVision和富瀚聯(lián)合發(fā)布汽車駕艙監(jiān)控系統(tǒng),推出RGB-IR解決方案

通過低光和低成本的圖像信號處理器完善業(yè)界最小和最優(yōu)價(jià)值的200萬像素的RGB-IR汽車圖像傳感器,打造性價(jià)比最優(yōu)成像解決方案。...

類別:汽車電子 更新:2019-06-11 關(guān)鍵字: 圖像傳感器OmniVisionOmniVision圖像傳感器富瀚

新唐NuMicro M2351系列是市場上首批以Arm Cortex-M23為內(nèi)核的微控制器

新唐NuMicro? M2351 系列實(shí)現(xiàn)PSA Functional API Certification,并提供兼容于PSA標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)軟件,此軟件具備高度可配置性,特別適合應(yīng)用于硬件資源受限的裝置。...

類別:控制/MCU 更新:2019-06-10 關(guān)鍵字: 微控制器ARM物聯(lián)網(wǎng)

Qorvo面向6GHz以下無線基礎(chǔ)設(shè)施推出高能效、小基站的5G解決方案

Strategy Analytics 預(yù)測:“在新興 5G 網(wǎng)絡(luò)爆炸式增長的推動下,2018 年至 2024 年間部署的新基站數(shù)量將會翻一番。5G 依賴于網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),包括傳統(tǒng)的宏蜂窩,以及支持 6 GHz 以下和毫米波頻段的低功耗...

類別:移動通信 更新:2019-06-10 關(guān)鍵字: 5GQorvo

三星Note9即將發(fā)布 S-Pen觸控筆或采用超級電容技術(shù)

雖然還有幾個小時(shí),三星就要發(fā)布最新旗艦Galaxy Note 9了,但是就在這短短的等待時(shí)間里,互聯(lián)網(wǎng)上又曝光出關(guān)于Note 9的爆料信息,而這次的素材來源于印度尼西亞公司設(shè)立的演示文稿墻,從曝...

類別:觸控感測 更新:2019-06-10 關(guān)鍵字: 三星電子三星電子三星電子觸控筆

OmniVision推出OVM7251 CameraCubeChip模塊,可用于AR/VR眼部追蹤的3D感應(yīng)

CameraCubeChip?模塊通過多種待機(jī)模式降低功耗,并在工作模式下使用全局快門更快的捕捉和處理圖像信息。...

類別:vr|ar|虛擬現(xiàn)實(shí) 更新:2019-06-10 關(guān)鍵字: ArOmniVisionvr
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