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      標(biāo)簽　>　英飛凌

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      英飛凌動(dòng)態(tài)

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      英飛凌簡(jiǎn)介

      英飛凌科技股份公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體科技公司，我們讓人們的生活更加便利、安全和環(huán)保。英飛凌的微電子產(chǎn)品和解決方案將帶您通往美好的未來(lái)。2016 財(cái)年（截止 9 月 30 日），公司的銷售額達(dá)65億歐元，在全球范圍內(nèi)擁有約 36,300 名員工。英飛凌在法蘭克福證券交易所（股票代碼：IFX）和美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng) OTCQX International Premier（股票代碼：IFNNY）掛牌上市。英飛凌作為半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案行業(yè)領(lǐng)先者，提供微處理器,LED驅(qū)動(dòng),傳感器以及汽車用集成電路與功率管理芯片等產(chǎn)品。

      英飛凌百科

      英飛凌科技股份公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體科技公司，我們讓人們的生活更加便利、安全和環(huán)保。英飛凌的微電子產(chǎn)品和解決方案將帶您通往美好的未來(lái)。2016 財(cái)年（截止 9 月 30 日），公司的銷售額達(dá)65億歐元，在全球范圍內(nèi)擁有約 36,300 名員工。英飛凌在法蘭克福證券交易所（股票代碼：IFX）和美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng) OTCQX International Premier（股票代碼：IFNNY）掛牌上市。英飛凌作為半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案行業(yè)領(lǐng)先者，提供微處理器,LED驅(qū)動(dòng),傳感器以及汽車用集成電路與功率管理芯片等產(chǎn)品。

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      英飛凌技術(shù)

      SiC MOSFET 短路行為解析與英飛凌保護(hù)方案探討

      SiC MOSFET 短路行為解析與英飛凌保護(hù)方案探討

      在設(shè)計(jì)常見的DCDC或DCAC等電路時(shí)，我們經(jīng)常遇到需要橋臂直通保護(hù)的要求。IGBT通常具有5~10us的短路耐受時(shí)間，足以應(yīng)付大部分短路工況。然而，對(duì)...

      2026-04-01 標(biāo)簽：英飛凌MOSFETSiC 170 0

      英飛凌第二代SiC MOSFET性能解析及設(shè)計(jì)要點(diǎn)

      英飛凌第二代SiC MOSFET性能解析及設(shè)計(jì)要點(diǎn)

      在新能源革命與工業(yè)數(shù)字化的浪潮中，功率半導(dǎo)體作為核心“能量管家”，直接決定著電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的效率、密度與可靠性。英飛凌作為全球功率器件的領(lǐng)軍者，憑借其深耕...

      2026-03-26 標(biāo)簽：英飛凌MOSFETSiC 692 0

      拆解一臺(tái)Onebox集成式制動(dòng)：U2A16+BE13+L9369+L9306，旗艦芯片組合浮出水面

      拆解一臺(tái)Onebox集成式制動(dòng)：U2A16+BE13+L9369+L9306，旗艦芯片組合浮出水面

      在近期收到的制動(dòng)系統(tǒng)樣品中，Onebox方案的占比已明顯超過TwoBox。拆解主板后發(fā)現(xiàn)，核心芯片的選型高度集中，其中的多款器件已成為該類方案的主流選擇...

      2026-03-23 標(biāo)簽：英飛凌瑞薩制動(dòng)系統(tǒng) 275 0

      Infineon BGS22W2L10 DPDT差分射頻開關(guān)深度解析

      Infineon BGS22W2L10 DPDT差分射頻開關(guān)深度解析 在電子工程領(lǐng)域，射頻開關(guān)是一個(gè)關(guān)鍵的組件，它在信號(hào)切換和路由方面起著至關(guān)重要的作用...

      2026-01-31 標(biāo)簽：英飛凌BGS22W2L10DPDT差分射頻開關(guān) 1.4k 0

      頂部散熱封裝QDPAK安裝指南

      頂部散熱封裝QDPAK安裝指南

      由于QDPAK封裝是英飛凌新一代大功率產(chǎn)品的表貼頂部散熱產(chǎn)品，其安裝方式有所不同，所以針對(duì)其安裝方式做一些詳細(xì)的介紹。如下圖，英飛凌針對(duì)600V以上高壓...

      2025-12-22 標(biāo)簽：英飛凌散熱 777 0

      QDPAK頂部散熱封裝簡(jiǎn)介

      QDPAK頂部散熱封裝簡(jiǎn)介

      QDPAK頂部散熱器件是一種表貼器件產(chǎn)品。相對(duì)于傳統(tǒng)表貼產(chǎn)品只能從底部進(jìn)行散熱的方式，頂部散熱器件分離了電氣路徑和熱流路徑，尤其適合在高功率密度的應(yīng)用，...

      2025-12-18 標(biāo)簽：英飛凌電氣器件 961 0

      深入解析IPM器件數(shù)據(jù)手冊(cè)中的電流定義：Ic、Icp、Io(peak)和Io(rms)

      深入解析IPM器件數(shù)據(jù)手冊(cè)中的電流定義：Ic、Icp、Io(peak)和Io(rms)

      在設(shè)計(jì)和應(yīng)用IPM器件時(shí)，電流參數(shù)是影響性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一。然而，不同電流參數(shù)的含義可能會(huì)對(duì)應(yīng)用設(shè)計(jì)產(chǎn)生重要影響。本文將詳細(xì)解析IPM數(shù)據(jù)手冊(cè)中常見的幾...

      2025-12-03 標(biāo)簽：英飛凌電流IPM 7.5k 0

      英飛凌功率晶體管的短路耐受性測(cè)試

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      本文將深入探討兩種備受矚目的功率晶體管——英飛凌的 CoolGaN（氮化鎵高電子遷移率晶體管）和 OptiMOS 6（硅基場(chǎng)效應(yīng)晶體管），在極端短路條件...

      2025-10-07 標(biāo)簽：英飛凌MOSFET晶體管 3.5k 0

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      目錄電容觸摸界面手勢(shì)識(shí)別網(wǎng)絡(luò)同步RTduino使用使用方法項(xiàng)目源碼1電容觸摸界面利用Psoc6-evaluationkit-062S2的CapSense...

      2025-09-13 標(biāo)簽：英飛凌觸摸RT-Thread 5.5k 0

      英飛凌預(yù)驅(qū)模塊TLE989x的核心功能

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      2025-09-09 標(biāo)簽：英飛凌mcu控制器 2.8k 0

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      英飛凌帖子

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      英飛凌資訊

      美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）裁定英飛凌勝訴，并對(duì)英諾賽科實(shí)施進(jìn)口及銷售禁令

      美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）裁定英飛凌勝訴，并對(duì)英諾賽科實(shí)施進(jìn)口及銷售禁令

      · 美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）全體委員會(huì)在針對(duì)英諾賽科的專利侵權(quán)案中做出裁決， 裁定英飛凌勝訴 · ITC下令對(duì)英諾賽科在美國(guó)銷售的氮化鎵產(chǎn)品實(shí)施進(jìn)口...

      2026-05-08 標(biāo)簽：英飛凌英諾賽科 269 0

      英飛凌2026財(cái)年第二季度運(yùn)營(yíng)成果：營(yíng)收38.12億歐元 上調(diào)全年業(yè)績(jī)指引

      英飛凌2026財(cái)年第二季度運(yùn)營(yíng)成果：營(yíng)收38.12億歐元 上調(diào)全年業(yè)績(jī)指引

      英飛凌發(fā)布2026財(cái)年第 二 季度運(yùn)營(yíng)成果： 增長(zhǎng)前景 樂觀， 上調(diào)全年業(yè)績(jī) 指引 。AI 熱潮持續(xù)增強(qiáng)。汽車業(yè)務(wù)訂單回暖。自第四季度起 啟用 調(diào)整后的...

      2026-05-07 標(biāo)簽：英飛凌 728 0

      英飛凌2026財(cái)年Q2業(yè)績(jī)亮眼 利潤(rùn)率17.1%

      英飛凌科技（Infineon）于2026財(cái)年第二季度交出強(qiáng)勁成績(jī)單，營(yíng)收達(dá)38.12億歐元，利潤(rùn)6.53億歐元，利潤(rùn)率17.1%，顯著高于行業(yè)平均水平。...

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      如何應(yīng)用英飛凌新一代G2 CoolSiC? MOSFET 提升系統(tǒng)效率

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      CoolSiCMOSFETG21200V系列產(chǎn)品是英飛凌最新推出的SiCMOSFET產(chǎn)品，均采用了擴(kuò)散焊工藝（.XT）來(lái)降低結(jié)殼熱阻。TO247封裝器件...

      2026-04-29 標(biāo)簽：英飛凌MOSFETSiC 521 0

      IPAC 2026雙技術(shù)峰會(huì)報(bào)名火熱，重磅嘉賓邀你共赴技術(shù)盛宴

      IPAC 2026雙技術(shù)峰會(huì)報(bào)名火熱，重磅嘉賓邀你共赴技術(shù)盛宴

      IPAC雙技術(shù)峰會(huì)特別邀請(qǐng)到英飛凌與業(yè)內(nèi)權(quán)威技術(shù)專家，他們將憑借深厚的專業(yè)知識(shí)和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，為你深入剖析碳化硅（SiC）技術(shù)的未來(lái)發(fā)展方向與詳細(xì)規(guī)劃...

      2026-04-24 標(biāo)簽：英飛凌SiC碳化硅 330 0

      意法、英飛凌為何死磕半導(dǎo)體特氣？

      意法、英飛凌為何死磕半導(dǎo)體特氣？

      在光刻機(jī)和先進(jìn)制程的喧囂之外，一場(chǎng)悄無(wú)聲息的重資產(chǎn)暗戰(zhàn)正在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的極上游打響。 4月17日，法國(guó)工業(yè)氣體巨頭液化空氣集團(tuán)拋出了一份重磅投資計(jì)劃：豪...

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      英飛凌一站式充電器解決方案的關(guān)鍵技術(shù)亮點(diǎn)

      隨著智能手機(jī)、筆記本電腦等移動(dòng)設(shè)備功能日益強(qiáng)大，電池容量持續(xù)提升，用戶對(duì)充電器的要求也愈加嚴(yán)苛：更高功率、更小體積、更低成本、更強(qiáng)兼容性，已成為市場(chǎng)不可...

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      新品 | CoolMOS? CFD7 SJ高壓超結(jié)MOSFET 650V系列

      新品CoolMOSCFD7SJ高壓超結(jié)MOSFET650V系列650VCoolMOSCFD7是英飛凌最新高壓超結(jié)MOSFET技術(shù)，集成快速體二極管，完善...

      2026-04-20 標(biāo)簽：英飛凌MOSFETMOS 824 0

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      光伏系統(tǒng)在降低碳排放、提升電網(wǎng)可再生能源占比方面發(fā)揮著重要作用。在組串式光伏逆變器應(yīng)用中，功率密度與系統(tǒng)效率不斷提高的需求，持續(xù)推動(dòng)著功率半導(dǎo)體器件的進(jìn)...

      2026-04-16 標(biāo)簽：英飛凌光伏半導(dǎo)體器件 1.3k 0

      英飛凌汽車業(yè)務(wù)本土化戰(zhàn)略一周年：從藍(lán)圖到實(shí)景，筑牢"產(chǎn)-需-生態(tài)"全鏈條優(yōu)勢(shì)

      英飛凌汽車業(yè)務(wù)本土化戰(zhàn)略一周年：從藍(lán)圖到實(shí)景，筑牢"產(chǎn)-需-生態(tài)"全鏈條優(yōu)勢(shì)

      4月12日，由車百會(huì)研究院主辦的2026智能電動(dòng)汽車發(fā)展高層論壇在北京舉行。英飛凌科技高級(jí)副總裁、汽車業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人曹彥飛應(yīng)邀出席國(guó)際論壇發(fā)表演講，...

      2026-04-15 標(biāo)簽：英飛凌汽車電子 1.8k 0

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      英飛凌數(shù)據(jù)手冊(cè)

      型號(hào) 描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) 參考價(jià)格
      BGT24AT2E6433XUMA1 RF TRANSCEIVER MM-WAVE-MMICS
      BGT24AR4E6433XUMA1 RF TRANSCEIVER MM-WAVE-MMICS
      BSZ900N15NS3GATMA1 表面貼裝型 N 通道 150 V 13A（Tc） 38W（Tc） PG-TSDSON-8
      1ED3491MC12MXUMA1
      BCR 141S H6727 晶體管 - 雙極 (BJT) - 陣列 - 預(yù)偏置 2 個(gè) NPN 預(yù)偏壓式（雙） 50V 100mA 130MHz 250mW 表面貼裝型 PG-SOT363-PO

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      • LoRa
        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
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        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
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        智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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        科沃斯
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        蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        智能音箱
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        Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • CITE
        CITE
        +關(guān)注
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
      • 語(yǔ)音助手
        語(yǔ)音助手
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      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 家庭自動(dòng)化
        家庭自動(dòng)化
        +關(guān)注
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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