埃賽力達(dá)推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光電二極管，APD增益高達(dá)40倍 新一代光子檢測(cè)器可為基于光纖的高端電信測(cè)試和分析設(shè)備應(yīng)用提供高速、高增益和低噪音性能 提供以市場(chǎng)為導(dǎo)向的創(chuàng)新化...

?????????????????????????????? 小尺寸模塊使高性能生態(tài)系統(tǒng)更加完整 Shanghai, China, 23 May 2023 * * * 嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特將在中國(guó)安博會(huì) (1C63展位) 和上海...

2023 年 5 月 19 日，中國(guó) ——意法半導(dǎo)體高壓寬禁帶功率轉(zhuǎn)換芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65兩款產(chǎn)品，適合最大功率100W和65W的單開關(guān)管準(zhǔn)諧振 (QR)反激式功率轉(zhuǎn)換器。這個(gè)尺寸緊湊、高集成度...

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）時(shí)至今日，5G商用已經(jīng)走過了2020、2021和2022三個(gè)完整的自然年。期間，全球5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，尤其是中國(guó)的5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)取得了顯著的成就。根據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)...

3nm 時(shí)代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的...

2023年5月18日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYW20835藍(lán)牙芯片的智能遙控器方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大品佳基于Infine...

從 3G 到 5G 乃至之后的每一種無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)，都在設(shè)計(jì)時(shí)加入了推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的具體目標(biāo)。例如，4G 專注于以 IP 為中心的靈活語(yǔ)音、數(shù)據(jù)和視頻通信，而 5G 則在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn)。6G 的目標(biāo)是提...

5月18日，杭州地芯科技有限公司新品發(fā)布會(huì)在上海順利舉行，全球范圍內(nèi)率先發(fā)布基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA——地芯云騰GC0643。地芯云騰是地芯科技完全自主創(chuàng)新的CMOS工藝技術(shù)平臺(tái)，包...

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出額定電流為20A的12V共漏極N溝道MOSFET“SSM14N956L”，該器件可用于移動(dòng)設(shè)備鋰離子（Li-ion）電池組中的電池保護(hù)電路。該產(chǎn)品于今日...

2023 年 5 月 18 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無(wú)線SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內(nèi)核...

新推出的64位微處理器(MPU) STM32MP2系列已通過SESIP 3級(jí)認(rèn)證，工業(yè)應(yīng)用接口和專用邊緣 AI加速單元 2023 年 5 月 18 日，中國(guó)–服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicr...

Arasan Chip Systems是移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)SoC半導(dǎo)體IP的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設(shè)計(jì)的第二代MIPI D-PHY IP。...

標(biāo)準(zhǔn)通用串行總線或USB連接是在兩個(gè)設(shè)備之間傳輸數(shù)據(jù)的行業(yè)主流方式。汽車、工業(yè)和消費(fèi)行業(yè)應(yīng)用中大量加入電子元件，刺激了對(duì)遠(yuǎn)距離USB布線產(chǎn)品的需求。為了向市場(chǎng)提供遠(yuǎn)距離和可靠的...

中國(guó)上海， 2023 年 5 月 16 日 ——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出過溫檢測(cè)IC ThermoflaggerTM系列的首兩款產(chǎn)品：“TCTH021BE” 當(dāng)檢測(cè)到異常狀態(tài)時(shí)，F(xiàn)LAG信號(hào)不帶鎖存...

2023 年 5 月 16 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的AVR64EA 8位AVR? MCU。AVR64EA MCU為工程師提供基于硬件的...

中國(guó)北京，2023年5月17日 ——作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式產(chǎn)品，提升GDDR6內(nèi)存接口性能...

TDK株式會(huì)社（TSE:6762）推出IFQ06系列，進(jìn)一步擴(kuò)大了其 Flexield 電磁屏蔽材料陣容，該材料具有高導(dǎo)磁率（μ’）低磁損耗（μ”），專為近場(chǎng)通信（NFC）應(yīng)用而設(shè)計(jì)。IFQ06 材料還提供了高效保護(hù)，...

Arm 汽車事業(yè)部全球市場(chǎng)開發(fā)副總裁 Dennis Laudick ? 在技術(shù)浪潮席卷之下，整個(gè)汽車行業(yè)進(jìn)入了顛覆且充滿機(jī)遇的“最好”時(shí)代！整體行業(yè)也正經(jīng)歷有史以來最大的一次變革。例如，汽車傳動(dòng)系統(tǒng)...

中國(guó)北京（ 2023 年 5 月 11 日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國(guó)首款基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。...

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