新品快訊
安捷倫推出四款X系列高性能信號(hào)發(fā)生器
安捷倫科技公司日前宣布推出四款X系列信號(hào)發(fā)生器,可提供無(wú)與倫比的相位噪聲、輸出功率、ACPR、EVM以及帶寬。借助這些功能,新型Agilent MXG和EXG產(chǎn)品(提供模擬和矢量型號(hào))支持元器...
IR推出高度創(chuàng)新600V車(chē)用IGBT平臺(tái)COOLiRIGBT
國(guó)際整流器公司IR推出高度創(chuàng)新的600V車(chē)用IGBT平臺(tái)COOLiRIGBT,適合電動(dòng)車(chē) (EV) 和混合動(dòng)力車(chē) (HEV) 中的各種高速開(kāi)關(guān)應(yīng)用,包括車(chē)載直流-直流轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、電池充電器等。...
ST推出微型化的4G智能手機(jī)天線(xiàn)共同芯片
ST推出一款高度微型化的4G智能手機(jī)天線(xiàn)共同芯片,這款讓手機(jī)外觀(guān)更纖薄,且具有更高的GPS導(dǎo)航性能。...
羅姆推出絕緣功能車(chē)用柵極驅(qū)動(dòng)IC,支持SiC功率元件
羅姆宣布開(kāi)發(fā)出了具備絕緣功能的車(chē)載設(shè)備用柵極驅(qū)動(dòng)IC“BM6103FV-C”,將從2012年6月開(kāi)始樣品供貨。該產(chǎn)品是通過(guò)在芯片上嵌入變壓器實(shí)現(xiàn)的,可確保2500Vrms的絕緣耐壓。 ...
飛兆半導(dǎo)體超薄封裝技術(shù)節(jié)省線(xiàn)路板空間
便攜設(shè)備的設(shè)計(jì)人員面臨著在終端應(yīng)用中節(jié)省空間、提高效率和應(yīng)對(duì)散熱問(wèn)題的挑戰(zhàn)。為了順應(yīng)這一趨勢(shì),飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663PP溝道、1.5V規(guī)格...
意法半導(dǎo)體(ST)開(kāi)始量產(chǎn)STM32F0系列入門(mén)型微控制器
中國(guó),2012年5月15日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的微控制器制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)開(kāi)始量產(chǎn)...
Marvell與Cree合作開(kāi)發(fā)新型LED燈聯(lián)合參考設(shè)計(jì)
全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商美滿(mǎn)電子科技近日宣布與Cree有限公司合作開(kāi)發(fā)新型發(fā)光二極管(LED)燈的聯(lián)合參考設(shè)計(jì),進(jìn)一步推進(jìn)公司間的持續(xù)合作,推動(dòng)LED照明的大規(guī)模普及。...
模數(shù)電子研發(fā)首款24位元ADC類(lèi)比數(shù)位轉(zhuǎn)換器
看好語(yǔ)音控制人機(jī)介面發(fā)展熱潮,將帶動(dòng)類(lèi)比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(ADC)需求大增,臺(tái)灣類(lèi)比晶片設(shè)計(jì)新秀--模數(shù)電子,已積極研發(fā)高精準(zhǔn)度的24位元ADC,因應(yīng)數(shù)位麥克風(fēng)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換需求,搶食新一...
快捷半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出2.5A閘極驅(qū)動(dòng)光耦合器FOD8320
快捷半導(dǎo)體宣布開(kāi)發(fā)出新型閘極驅(qū)動(dòng)光耦合器, FOD8320 新元件采用寬體5接腳SOP封裝,增加沿面距離和間隙距離,同時(shí)減少占位面積,是快捷半導(dǎo)體高性能光耦合器系列產(chǎn)品的新成員,能...
美高森美推出用于線(xiàn)性照明燈具的超快速啟動(dòng)LED驅(qū)動(dòng)器
新的30W恒流驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化用于住宅和商業(yè)照明應(yīng)用關(guān)鍵特性包括管理多達(dá)64個(gè)電源軌并支持PMBus ...
聯(lián)芯科技發(fā)布支持硬件加速ZUC祖沖之算法的多模芯片LC1761
日前,聯(lián)芯科技在其2012年度客戶(hù)大會(huì)上,推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙?;鶐酒琇C1761L。兩款芯片為目前業(yè)界首款同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法,3GPP Release ...
ADI的nanoDAC+(TM)轉(zhuǎn)換器提供最佳性能和最小封裝
ADI公司的AD568xR nanoDAC+? 系列四通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器提供16、14、12位分辨率,采用小型封裝,廣泛應(yīng)用于儀器儀表和通信等領(lǐng)域。 ...




