萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布，即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。...

上海華虹NEC電子 有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”)今天宣布，基于公司成熟的0.13微米SONOS嵌入式存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)，已成功地開發(fā)出了具有超高可靠性(UHR- UltraHighReliability)的嵌入式非揮發(fā)性...

全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)將在2月23日至25日舉行的IIC China 2012展會(huì)上展示其最新的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)，公司展臺(tái)位于深圳會(huì)展中心1號(hào)展館1...

Maxim推出高速USB2.0汽車級(jí)保護(hù) MAX16919/MAX16969，該系列器件已成為車載收音機(jī)、導(dǎo)航、互聯(lián)及USB集線器等應(yīng)用的理想選擇。...

Avago Technologies宣布推出極高性能的WiFi接入點(diǎn)前端模塊。最新的AFEM-S105模塊集成了功率放大器、定向耦合器和SPDT天線開關(guān)。...

麥瑞半導(dǎo)體公司(Micrel, Inc.)推出了面向高功率密度直流—直流應(yīng)用的新型SuperSwitcher II(TM)系列集成MOSFET的降壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品。...

移動(dòng)多媒體處理器專業(yè)公司Movidius日前宣布：該公司已與東芝電子歐洲公司合作，開發(fā)了出一套完整的、用于智能手機(jī)市場(chǎng)的3D系統(tǒng)性解決方案。...

ADI全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近推出多路輸出調(diào)節(jié)器 ADP5041和 ADP5040 ，通過(guò)縮小電路板空間，繼續(xù)幫助工業(yè)、醫(yī)療和通信設(shè)備設(shè)計(jì)人員改善電源系統(tǒng)性能...

多核處理器的新貴Tilera在幾年前才開始嶄露頭角,該公司多核架構(gòu)的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是協(xié)調(diào)具備基本CPU功能的高度可擴(kuò)展的核心數(shù)量，單獨(dú)的緩存，非阻塞的路由用于核心之間的通信，還包括快...

Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)日前宣布擴(kuò)展其PCI Express(PCIe)時(shí)鐘發(fā)生器和時(shí)鐘緩沖器產(chǎn)品組合。...

日本東電電子器件開始在日本銷售集成了德國(guó)Micropelt公司熱電轉(zhuǎn)換芯片的能量采集模塊及產(chǎn)品。新產(chǎn)品是將溫差轉(zhuǎn)換成電力的芯片和模塊，可用于無(wú)需電池、帶無(wú)線通信功能的溫度傳感器等...

賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布推出一項(xiàng)面向其 Gen4 TrueTouch 觸摸屏控制器的突破性功能，可在不增加成本的前提下顯著提升系統(tǒng)性能。...

Cirrus Logic 公司(納斯達(dá)克代碼：CRUS)今天宣布推出具有業(yè)內(nèi)最高電能測(cè)量精度的CS5484/80/90模擬前端(AFE)IC產(chǎn)品系列，為單相和多相公用事業(yè)儀表以及智能能源產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員帶來(lái)成熟的電能...

美高森美公司(Microsemi Corporation)日前發(fā)布全球首款單芯片、標(biāo)準(zhǔn)化同步以太網(wǎng)(SyncE)解決方案。...

國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 近日推出車用IC ── AUIR0815S，具備超過(guò)10 A 的高輸出電流。...

凌力爾特公司 推出超寬帶寬直接轉(zhuǎn)換 I/Q 解調(diào)器 LTC5585，LTC5585 還可提供超卓的 16dBm P1dB。...

Cirrus Logic 公司日前宣布推出具有業(yè)內(nèi)最高電能測(cè)量精度的CS5484/80/90模擬前端(AFE)IC產(chǎn)品系列....

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 MSP430F673x/F672x 系列超低功耗 16 位微控制器，可在電能計(jì)量和能源監(jiān)測(cè)應(yīng)用中為開發(fā)人員提供更大的靈活性。...

英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù)，為純電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車等要求苛刻的汽車電子應(yīng)用帶來(lái)更大的電流承受能力和更高效率...