英飛凌科技股份公司(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)宣布推出汽車封裝類型的合格100%無鉛功率MOSFET...

AMD首批發(fā)布的Radeon HD 7000M系列圖形芯片，采用臺積電40nm制造工藝，VLIW5 TeraScale2架構。...

德州儀器 (TI) 宣布擴展其面向新興云無線接入網(wǎng)絡 (C-RAN) 應用與網(wǎng)絡服務器開發(fā)人員的KeyStone 多核架構，確保其市場領先基站片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案繼續(xù)在無線產(chǎn)業(yè)中保持領先地位...

首爾半導體推出板上芯片直裝式(COB)直流(DC)LED封裝ZC系列。該系列基于高亮度及大功率照明光源的首爾半導體Z-Power LED封裝研發(fā)而成，能夠降低熱阻，從而顯著延長LED照明的使用壽命。...

意法半導體ST推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計芯片。...

杭州士蘭微電子近日推出了應用于開關電源的、電流模式PWM+PFM控制器——SD4872系列芯片。該系列芯片自身功耗低，采用節(jié)能模式調節(jié)開關頻率，完善的保護功能，EMI特性好。可廣泛應用...

Intel 公司和Micron Technology公司今日宣布推出NAND閃存技術新基準 flash technology – 世界第一款20納米、128Gb的多層單元(MLC)器件。...

Broadcom今天宣布推出一款新藍牙HID芯片BCM20730，它主要用于藍牙鍵盤，宣傳號稱它無需更換或對電池進行充電就可以讓鍵盤連續(xù)工作長達10年。這種芯片不僅可以用于鍵盤，還可以在鼠標...

愛默生網(wǎng)絡能源公司宣布推出兩款屬于ADN-C 系列的小巧型DIN導軌安裝三相電源產(chǎn)品，這兩款10A和5A產(chǎn)品的推出令這系列電源的產(chǎn)品陣容顯得更為鼎盛 ...

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 今天宣布擴充其 PowIRstage 集成式器件系列，推出專為下一代服務器、消費者及通信系統(tǒng)優(yōu)化的 40A IR3553。...

愛特梅爾公司宣布為消費產(chǎn)品、汽車和工業(yè)應用推出全面的數(shù)字音頻平臺。愛特梅爾數(shù)字音頻平臺為音頻設備和移動附件的OEM廠商提供了全面的硬件和固件方案，極大地簡化設計高品質...

日本知名半導體制造商羅姆株式會社(總部：日本京都市)近日面向立體聲組合音響、收錄機、AV接收器等各種音頻設備，開發(fā)出了可單芯片實現(xiàn)MP3壓縮錄音、CD-ROM、USB存儲器播放的USB音頻...

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出隔離反激式控制器 LT3798，該器件具單級有源功率因數(shù)校正 (PFC)。...

恩智浦半導體NXP近日宣布推出LPC11U2x系列，這是業(yè)界首款基于ARM?Cortex?-M0處理器并集成USB驅動程序的微處理器...

恩智浦半導體NXP近日發(fā)布LPC4300數(shù)字信號控制器(DSC)，這是迄今為止業(yè)內(nèi)速度最快的ARM? Cortex?-M4微控制器，其速度高達204MHz。...

震一科技推出3W(5V/4ohm)立體聲免電感濾波器的D類音訊功率放大器IC TMPA3156DS，其工作電壓從1.8V到5.5V，工作效率達90%，無需使用散熱片，總靜態(tài)電流5.6mA...

RFMD發(fā)表新的RFSA4013 與 RFSA4023 完全單晶模擬溫度補償衰減器(TCA)，在整個增益控制范圍內(nèi)具有杰出的線性度。這些 TCA 專門設計可在整個溫度范圍內(nèi)針對 RF 組件的減少增益進行補償...

盛群推出兩款可工作于低電源、低壓介面的新IC--HT16L21及HT16L23。此系列支援最低至1.8伏特的傳輸介面及VDD電壓，VLCD 可另外供給較高電位、最高到6.0伏特。...

賽普拉斯(Cypress)宣布Altera旗下的28奈米Stratix V GX現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)開發(fā)套件，選用賽普拉斯QDR II(Quad Data Rate II)及QDRII+靜態(tài)隨機存取記憶體(SRAM)...

Microchip宣布推出支持3.3V 16位和32位PIC? 單片機及28引腳SPDIP封裝16位dsPIC? 數(shù)字信號控制器(DSC)的成本最低開發(fā)工具。...