現(xiàn)在，各大芯片廠商和手機(jī)廠商已經(jīng)紛紛表示，將會(huì)推出5G芯片和5G手機(jī)。看起來(lái)，5G時(shí)代已經(jīng)離我們很近了。不出意外的話，高通驍龍855處理器將會(huì)成為明年各大安卓旗艦產(chǎn)品的標(biāo)配。
2018-08-20 09:58:36
6417 面對(duì)三星將在明年推出64位處理器的各種傳聞，高通的表現(xiàn)似乎比較淡定，而是在昨天晚些時(shí)候正式推出了驍龍800的升級(jí)版本驍龍805處理器,主頻高達(dá)2.5GHz支持4K流媒體。
2013-11-21 11:51:262421 高通采用10nm FinFET制程生產(chǎn)的驍龍830處理器將在今年內(nèi)發(fā)表，且搭載該款處理器的智能手機(jī)產(chǎn)品（首發(fā)機(jī)）將在明年Q1現(xiàn)身。
2016-04-20 09:29:142045 8月22日晚間，高通正式宣布，已經(jīng)開(kāi)始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預(yù)計(jì)將成為首款支持 5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。一周后，華為也即將在德國(guó)發(fā)布基于7nm工藝的麒麟980，在前期預(yù)熱中，這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。
2018-08-23 13:55:175989 10月9日晚間，知名爆料人士@Roland Quandt帶來(lái)了高通下一代旗艦芯片的部分細(xì)節(jié)。據(jù)悉，高通下一代旗艦芯片被命名為驍龍8150，這是驍龍845的繼任者。這顆芯片基于7nm工藝制程打造，采用了四個(gè)大核+四核小核設(shè)計(jì)。早期版本的CPU主頻最高為2.6GHz(2.6GHz×4+1.7GHz×4)。
2018-10-10 14:06:455294 ://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
芯片的技術(shù)參考資料：并不是每個(gè)型號(hào)的都齊全，但這里的資料已經(jīng)不少了。 MSM8940處理器概述驍龍435采用的是28nm工藝制程，配備了八個(gè)Cortex-A53處理核心，主頻為1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24:38
成為智能手機(jī)營(yíng)銷不錯(cuò)的噱頭之一，其中樂(lè)視超級(jí)手機(jī)樂(lè)Max搶先首發(fā)高通驍龍820處理器、樂(lè)Pro 3搶先首發(fā)高通驍龍821處理器，在業(yè)界引起了不同凡響，算得上是兩次成功的逆襲。
2016-12-09 01:22:021140 成為智能手機(jī)營(yíng)銷不錯(cuò)的噱頭之一，其中樂(lè)視超級(jí)手機(jī)樂(lè)Max搶先首發(fā)高通驍龍820處理器、樂(lè)Pro 3搶先首發(fā)高通驍龍821處理器，在業(yè)界引起了不同凡響，算得上是兩次成功的逆襲。
2016-12-19 10:29:291809 盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍 835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。
2016-12-28 10:58:54616 高通在移動(dòng)處理器領(lǐng)域的老大地位毋庸置疑，而驍龍835作為高通下一代旗艦級(jí)別處理器，是目前最強(qiáng)移動(dòng)處理器之一。同時(shí)也是安卓陣營(yíng)手機(jī)廠商旗艦產(chǎn)品欽定的處理器。自從高通宣布下一代驍龍835處理器將使用三星
2017-01-02 22:35:261060 2016年高通的驍龍820處理器一掃驍龍810不受歡迎的沉迷，成為各大手機(jī)廠商的旗艦機(jī)必備，還重新贏回了大客戶三星的信賴。去年11月份高通又宣布了新一代的旗艦——驍龍835，制程工藝升級(jí)到10nm。
2017-01-04 10:59:301294 繼GPU部分跑分曝光之后，高通驍龍835處理器的CPU跑分在網(wǎng)上流出，從成績(jī)來(lái)看，其單核跑分提升不明顯，但由于采用了八核設(shè)計(jì)，其多核成績(jī)提升較大。
2017-02-07 15:35:172366 三星昨天剛剛發(fā)布了S8手機(jī)，同樣是韓國(guó)的企業(yè)LG之前曾經(jīng)公布過(guò)G6手機(jī)，雖然也是年度旗艦，卻沒(méi)能趕上提升處理器，只是使用了驍龍821成為遺憾?，F(xiàn)在LG的驍龍835處理器手機(jī)也得到曝光。
2017-03-30 10:25:531479 之前高通驍龍660處理器的跑分已經(jīng)曝光，大概在10萬(wàn)分左右，而現(xiàn)在有關(guān)于高通驍龍660處理器的GPU性能也已經(jīng)曝光，當(dāng)然是在GFXBench數(shù)據(jù)庫(kù)里面。而霸王龍和曼哈頓跑分也同時(shí)公布。
2017-04-11 15:05:2213940 
近日，有消息指出蘋(píng)果全新一代的A11處理器將會(huì)采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為行業(yè)的佼佼者蘋(píng)果不可能放棄對(duì)10nm工藝制程的追求。
2017-04-26 08:42:103088 這次，高通正式公布了高通驍龍660處理器的發(fā)布時(shí)間，確定5月9日在北京發(fā)布新產(chǎn)品。作為國(guó)內(nèi)最高配置的高通驍龍660處理器，不出意外，首發(fā)權(quán)將會(huì)被OPPO R11搶走。而且后續(xù)，也會(huì)有很多新品手機(jī)使用這款處理器。
2017-05-03 17:46:505983 上個(gè)月，有消息稱三星和臺(tái)積電都成為了下一代高通驍龍845處理器潛在的合作伙伴，而這款首個(gè)使用7nm工藝制造的處理器將很有可能在明年率先被使用在三星的Galaxy S9身上。畢竟作為2018年的三星新旗艦，Galaxy S9有很大的概率在明年的MWC移動(dòng)世界大會(huì)上亮相。
2017-05-08 09:16:55791 三星已經(jīng)和高通在合作研發(fā)明年Galaxy S9將搭載的驍龍845處理器。而5月8日，先是外媒droidholic在高通開(kāi)發(fā)者中心挖出了三款新處理器的代號(hào)，它們分別是驍龍630/660/845的代號(hào)，之后外媒androidheadlines報(bào)道，這顆明年的旗艦芯將會(huì)直接采用7nm工藝。
2017-05-08 17:45:451180 2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。2017年3月22日，高通在北京召開(kāi)了強(qiáng)者·愈強(qiáng)：高通驍龍 835 平臺(tái)發(fā)布會(huì)，正式在中國(guó)推出高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)835處理器，驍龍835處理器從正式在中國(guó)發(fā)布到現(xiàn)在已經(jīng)過(guò)去了將近兩個(gè)月了。
2017-05-09 08:36:391777 臺(tái)積電當(dāng)前的10nm工藝尚處于拉抬良率過(guò)程中，已經(jīng)開(kāi)始急急高調(diào)宣傳7nm工藝，并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產(chǎn)下一代高端芯片驍龍 845 / 840，對(duì)于這個(gè)筆者認(rèn)為很可能是又一個(gè)謊言！
2017-05-09 12:02:114582 在手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通在性能上一直都屬于頂尖的。而今年的高通驍龍835處理器發(fā)布后，同樣是傲視群雄，無(wú)人能敵。近日，有消息稱華為即將推出的新一代旗艦級(jí)處理器——麒麟970，意在對(duì)飚高通驍龍835。
2017-05-18 16:22:392414 此前，AMD公布的路線圖顯示，明年AMD會(huì)拿出Zen 2處理器，它會(huì)采用7nm工藝制造。
2017-05-22 11:43:053066 
據(jù)推特爆料達(dá)人@Roland Quandt 透露，高通目前正在準(zhǔn)備驍龍450處理器，他表示驍龍450看起來(lái)像是驍龍625的精簡(jiǎn)版。據(jù)悉驍龍450將會(huì)在功耗控制方面有著不錯(cuò)的表現(xiàn)。
2017-06-20 17:53:453331 
高通公司今天正式發(fā)布了新一代驍龍450處理器，是驍龍435的升級(jí)版。驍龍450處理器定位中端智能手機(jī)平臺(tái)，采用14nm制程工藝，相比之前28nm效率大大提高，功耗減少。
2017-06-28 15:39:285570 驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機(jī)也會(huì)采用這個(gè)芯片。
2017-10-12 18:25:004086 高通技術(shù)峰會(huì)第二日，高通公司再次亮相驍龍845處理器。今日，針對(duì)這枚處理器做了更多講解。驍龍845處理器圍繞著“使用體驗(yàn)和創(chuàng)新、沉浸式體驗(yàn)、人工智能、安全、連接性和性能”，這6點(diǎn)去說(shuō)。
2017-12-07 11:34:1667619 驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2018-01-07 12:10:3026213 
Qualcomm驍龍 652 處理器旨在為高端智能手機(jī)和平板電腦提供優(yōu)秀的連接、真實(shí)的圖像顯示以及多媒體效果支持。驍龍652是驍龍系列的高性價(jià)比芯片，性能僅次于旗艦芯片驍龍820。高通驍龍652處理器采用了八核架構(gòu)64位高性能核心ARM Cortex-A72作為CPU的一個(gè)集群。
2018-01-08 09:21:13106236 驍龍625是高通（Qualcomm）首款采用14nm制程打造的八核心處理器，也就是處于和驍龍820一樣的工藝節(jié)點(diǎn)并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)。驍龍625雖然隸屬于驍龍600系列，但是驍龍625使用了最新一代的14nm工藝制程。
2018-01-11 10:48:3253243 
Qualcomm驍龍 652 處理器旨在為高端智能手機(jī)和平板電腦提供優(yōu)秀的連接、真實(shí)的圖像顯示以及多媒體效果支持。驍龍652是驍龍系列的高性價(jià)比芯片，性能僅次于旗艦芯片驍龍820。高通驍龍652處理器采用了八核架構(gòu)64位高性能核心ARM Cortex-A72作為CPU的一個(gè)集群。
2018-01-11 11:23:4339378 今年高通將全面發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò)，真正的商用最快將在2019年，而美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T宣布今年底推出5G網(wǎng)絡(luò)?，F(xiàn)在最新消息，高通將在明年底發(fā)布驍龍850處理器，驍龍850相比驍龍845，最主要的是升級(jí)了基帶首款X50，全力支持5G。
2018-04-24 11:37:00935 移動(dòng)芯片大廠高通（Qualcomm）為提升中階移動(dòng)處理器產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，8月8日晚間宣布正式推出驍龍660處理器進(jìn)化版的驍龍670處理器，相關(guān)終端產(chǎn)品將在年底推出。
2018-08-10 14:24:007215 此前，不少消息稱蘋(píng)果今年發(fā)布的A12處理器將會(huì)采用全新的7nm工藝，并且會(huì)交由臺(tái)積電獨(dú)家生產(chǎn)；高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝……如無(wú)意外，7nm將會(huì)成為今年旗艦處理器的一個(gè)
2018-05-25 11:09:004079 根據(jù)最新消息顯示，蘋(píng)果的芯片代工廠臺(tái)積電目前已經(jīng)開(kāi)始在為下一代iPhone生產(chǎn)A12處理芯片。A12將采用7nm工藝設(shè)計(jì)，相比目前采用10nm工藝的A11處理芯片在速度上更快，體積上更小，效率更高。
2018-05-24 11:59:001371 高通宣布將在CES2017上揭露更多關(guān)于驍龍835處理器的詳細(xì)信息和規(guī)格參數(shù)。不過(guò)這次，高通的保密工作看來(lái)做的不是那么好，外媒爆料了高通驍龍835處理器的官方宣講稿，現(xiàn)在高通驍龍835處理器關(guān)鍵PPT偷跑，其規(guī)格信息一目了然。
2018-07-17 14:15:004778 近日有媒體曝光了華為麒麟980處理器的規(guī)格，包括采用7nm制程工藝，同時(shí)CPU的主頻可以達(dá)到2.8GHz。
2018-07-27 14:19:056048 目前關(guān)于高通驍龍855處理器的消息少之又少，到目前都還不能確定這顆處理器是否會(huì)搭載5G基帶。不過(guò)現(xiàn)在有爆料人士指出，高通下一代旗艦處理器也就是驍龍855處理器已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，很顯然2019年的旗艦手機(jī)將會(huì)搭載它。
2018-07-31 15:45:567812 美國(guó)高通公司今天晚些時(shí)候正式公布了下一代旗艦移動(dòng)處理器驍龍855的相關(guān)消息，確認(rèn)驍龍855將采用7 納米制程工藝，并搭載X50調(diào)制解調(diào)器，也就是支持5G通信，并且最快將在明年上半年上市。
2018-08-23 11:33:385016 高通宣布，即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855，該平臺(tái)將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:544677 HTC正在開(kāi)發(fā)搭載高通驍龍835和855處理器的智能手機(jī)，雖然這兩款處理器都不支持5G網(wǎng)絡(luò)，但可以外掛X50基帶實(shí)現(xiàn)5G上網(wǎng)，之前搭載高通驍龍835處理器的摩托羅拉Z3使用的就是這種方法。不出意外
2018-09-23 10:21:0013493 就在剛才高通正式宣布，自己「即將到來(lái)的旗艦移動(dòng)平臺(tái)」（也就是下一款驍龍高端處理器）將會(huì)使用基于 7nm 制程的 SoC。跟現(xiàn)有的產(chǎn)品相比，7nm 芯片的速度更快，功耗更低。雖然要等到今年第四季時(shí)高通才會(huì)公開(kāi)更具體的細(xì)節(jié)，但可以確定的是，它將會(huì)成為驍龍 X50 5G modem 的理想「載體」。
2018-10-09 11:23:003669 蘋(píng)果的A12處理器。高通前不久宣布7nm驍龍處理器已經(jīng)出樣給客戶，這就是傳聞中的驍龍855，只不過(guò)最后可能會(huì)改名為驍龍8150?，F(xiàn)在疑似驍龍855處理器的GB4跑分曝光了，單核性能3697分，比華為IFA上公布的麒麟980單核3360的跑分略高，不過(guò)在這個(gè)跑分上蘋(píng)果依然是最騷的，A11處理器
2018-10-18 16:04:01731 高通在香港正式發(fā)布了驍龍675處理器，其定位接近驍龍670和驍龍710。驍龍675基于三星11nm LPP工藝打造，CPU采用了全新的Kryo 460架構(gòu)。高通稱，驍龍675在游戲、拍照和AI體驗(yàn)方面有所提升，特別是AI應(yīng)用的整體性能可提高50%。
2018-10-25 09:36:158652 處理器相比前兩者要來(lái)得慢一些。日前供應(yīng)鏈消息稱驍龍855處理器已經(jīng)完成流片，使用的是臺(tái)積電7nm工藝，支持QC 5.0快充，集成了NPU單元，本季度量產(chǎn)，但相關(guān)產(chǎn)品最快要到明年Q1季度才能問(wèn)世。
2018-10-29 16:33:301286 據(jù)韓國(guó)方面消息報(bào)道稱，三星將在2019年底前量產(chǎn)高通驍龍865處理器，采用三星的EUV 7nm制程。不過(guò)現(xiàn)在關(guān)于下下一代驍龍875處理器的信息來(lái)了。
2019-09-16 14:02:0010655 最新消息。 據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，高通新款旗艦芯片已經(jīng)初步完成了其設(shè)計(jì)，首先從命名上來(lái)說(shuō)，驍龍845的繼承者將不會(huì)采用驍龍855這個(gè)名稱，而是驍龍8150。據(jù)悉，這款驍龍8150處理器將會(huì)在18年末正式量產(chǎn)，并在19年投入商用。 而這款新型芯片將采用臺(tái)積電
2018-11-05 12:50:011026 vivo Z3采用高通驍龍710AIE處理器，驍龍710處理器采用和驍龍845相同的10nm制程工藝、相同的三級(jí)共享緩存，搭載的Kryo 300系列 CPU、Adreno 600系列GPU和Hexagon 685 DPS也是達(dá)到旗艦級(jí)處理器水平。
2018-11-19 16:59:1710845 在高通的5G展會(huì)上，已經(jīng)明確表示一加將成為其首批5G終端的合作廠商，一加也曾表示將于明年初推出全新的5G手機(jī)，搭載高通的次時(shí)代旗艦驍龍8150處理器，同時(shí)搭配驍龍X50基帶實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)行。
2018-11-21 16:46:194749 「高通技術(shù)峰會(huì)」推出驍龍845處理器(Snapdragon 845)，因此媒體預(yù)期高通本年度也會(huì)順勢(shì)在同樣的場(chǎng)合上攜新款驍龍8150處理器亮相。此外，Wccftech網(wǎng)站的報(bào)導(dǎo)則預(yù)期高通會(huì)在技術(shù)峰會(huì)上推出5G數(shù)據(jù)(5G modems)芯片，為即將到來(lái)的5G時(shí)代布局。
2018-11-27 15:24:193640 在德國(guó)IFA展期間，高通正式宣布了下一代全新驍龍5G集成芯片，據(jù)悉該平臺(tái)將采用先進(jìn)的7nm工藝打造，并搭載高通下一代AI人工智能引擎和Snapdragon Elite Gaming特性。
2019-09-09 15:04:001872 這款新機(jī)可能是小米9，也可能是此前曝光的小米LEX，筆者比較偏向于后者。由于在明年1月發(fā)布，可能會(huì)比其他廠商先用上高通驍龍855處理器，它或許是全球首發(fā)驍龍855的機(jī)型，應(yīng)該不支持5G網(wǎng)絡(luò)，畢竟現(xiàn)在5G基站還沒(méi)部署好。
2018-12-09 09:47:594451 高通的驍龍855處理器已經(jīng)造勢(shì)大半年了，之前各種曝光，部分規(guī)格早前已經(jīng)有具體爆料了，不過(guò)今天的官方發(fā)布會(huì)上給出的技術(shù)細(xì)節(jié)還是很多的，驍龍855各個(gè)功能單元的升級(jí)還是挺多的。
2018-12-11 11:06:2010328 在高通看來(lái)，隨著無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的不斷更新，驍龍855的5G功能對(duì)用戶而言越發(fā)重要。855是第一款商業(yè)化的移動(dòng)處理器，它支持5G連接功能，能讓用戶拋棄復(fù)雜低效的次級(jí)調(diào)制解調(diào)器，更快的進(jìn)入5G時(shí)代。
2019-05-10 14:58:095097 2019年已經(jīng)到來(lái)，今年的安卓旗艦手機(jī)大多數(shù)將搭載高通驍龍855處理器，這一處理器在去年12月份才發(fā)布。
2019-01-07 08:36:015028 
紅米手機(jī)官方微博稱“做到千元內(nèi)無(wú)敵，只是個(gè)小目標(biāo)”，小米創(chuàng)始人雷軍隨后轉(zhuǎn)發(fā)了這條微博，直接點(diǎn)名紅米7。硬件配置方面，紅米6系列采用的是MTK聯(lián)發(fā)科的處理器，紅米7據(jù)說(shuō)將改用驍龍632處理器。然而驍龍632的性能著實(shí)一般，紅米7如果能夠上聯(lián)發(fā)科P60或者聯(lián)發(fā)科P70，就十分有吸引力了。
2019-03-15 15:43:086069 近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開(kāi)發(fā)一款新的7nm芯片組，將被稱為驍龍735。
2019-05-02 10:58:006812 高通這幾代的驍龍處理器是在臺(tái)積電、三星之間來(lái)回變動(dòng)的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺(tái)積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。
2019-08-25 09:36:404308 其他方面，iPhone 11將會(huì)采用臺(tái)積電7nm工藝生產(chǎn)的A13處理器，背部可以為AirPods、Apple Watch等可穿戴產(chǎn)品進(jìn)行反向無(wú)線充電。另外還會(huì)增加新的配色，也就是之前曝光的墨綠色。而且iPhone 11全系的電池容量都會(huì)有小幅的增加。
2019-08-22 16:23:40693 按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋(píng)果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選，不過(guò)驍龍865會(huì)由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺(tái)積電代工。
2019-09-16 11:33:014520 日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒(méi)用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:237069 包裝盒給出了realme 6的部分配置。簡(jiǎn)單來(lái)看，這部手機(jī)配備高通驍龍710處理器，性能還算不錯(cuò)，同時(shí)背部配備后置四攝以及指紋識(shí)別，拍照表現(xiàn)同樣值得期待。
2019-11-04 11:52:361360 據(jù)消息報(bào)道，近日在社交網(wǎng)站上出現(xiàn)了realme 6手機(jī)的真機(jī)圖和包裝盒的圖片，這款手機(jī)采用后置四攝和高通驍龍710處理器。
2019-11-04 15:41:283557 配置方面，諾基亞8.2 5G將搭載驍龍735處理器，這是高通即將推出的一款中端5G處理器。作為驍龍730處理器的后繼產(chǎn)品，驍龍735處理器預(yù)計(jì)將采用7nm工藝，集成5G芯片，此外還將搭載新一代AI引擎。
2019-11-05 11:52:421822 據(jù)報(bào)道稱，高通將在12月3日在夏威夷毛伊島舉行2019年驍龍技術(shù)峰會(huì)，同時(shí)發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍865。根據(jù)此前曝光的信息顯示，高通驍龍865將會(huì)擁有兩個(gè)版本，并整合5G基帶，采用7nm工藝，配備LPDDR5X內(nèi)存以及UFS 3.0閃存。
2019-11-12 14:38:378287 諾基亞9 PureView在今年初推出，采用了高通驍龍845處理器，在這個(gè)2019年廠商瘋狂上馬驍龍855，甚至是驍龍855 Plus處理器的年代，諾基亞9 PureView搭載的驍龍845被鋒芒蓋過(guò)。諾基亞9 PureView第二代會(huì)帶來(lái)改變嗎？
2019-11-25 15:47:483910 值得注意的是三星Exynos 990處理器此次采用的7nm（7LPP）采用了第二代7納米工藝，與Apple A13和Snapdragon 855一致。根據(jù)三星的說(shuō)法，新型7nm LPP可使元件效率提高40%，性能提高20%或功耗降低50%，從而通過(guò)更少的層數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的元件良率。
2019-11-27 10:15:344853 12月4日消息，在今天凌晨的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，小米宣布下代旗艦小米10將會(huì)全球首發(fā)驍龍865處理器。
2019-12-04 14:19:3410303 12月5日消息，據(jù)國(guó)外消息報(bào)道，高通在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二開(kāi)始的驍龍年度峰會(huì)上，推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，其中最高端的驍龍865將由臺(tái)積電代工，采用的是與蘋(píng)果A13處理器相同的工藝。
2019-12-05 13:56:047711 高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G，分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝？驍龍865為何沒(méi)用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:56:294289 12月12日消息，據(jù)聯(lián)想手機(jī)官方消息，聯(lián)想Z6 Pro 5G手機(jī)今日開(kāi)售，搭載高通驍龍855處理器和液冷散熱等功能，價(jià)格為3299元。
2019-12-12 14:18:043047 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:33:393129 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 Redmi K30 5G搭載高通最新推出的7nm EUV工藝驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，是高通為5G高性能設(shè)計(jì)的集成式5G處理器，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，并支持Multi Link三路并發(fā)，除了可以同時(shí)連接2.4GHz和5GHz WiFi外，還能再連接5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，可以帶來(lái)疾速的上網(wǎng)體驗(yàn)。
2020-01-06 14:30:211364 近日三星Galaxy S20+ 5G版手機(jī)現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，確認(rèn)這款手機(jī)將采用高通驍龍865處理器+12GB內(nèi)存。
2020-01-17 15:25:594463 驍龍712處理器發(fā)布于2019年年初，如realme Q、vivo Z5等機(jī)型都搭載驍龍712處理器。部分想要入手中端機(jī)型的用戶對(duì)這款處理器的性能參數(shù)比較陌生，所以接下來(lái)筆者帶大家來(lái)看看驍龍712處理器怎樣。
2020-05-22 09:13:4812723 ，驍龍875處理器將采用臺(tái)積電最新的5nm制程工藝，最大的亮點(diǎn)是將首次集成X60 5G基帶，這也就意味著驍龍876處理器將會(huì)是高通第一款集成5G基帶的處理器，預(yù)計(jì)擁有更低的功耗和發(fā)熱，能效比也進(jìn)一步提高。 作為高通第三代5G基帶，X60首次采用5nm工藝設(shè)計(jì)，性能將
2020-07-31 11:47:235927 
其中驍龍 875G 是高通 2021 年主打的旗艦平臺(tái)，驍龍 735G 是高通 2021 年的中端平臺(tái)，二者都是三星 5nm 工藝制程。
2020-08-10 11:46:495452 高通驍龍855更強(qiáng)悍。驍龍765g處理器是高通首款集成5G基帶的雙模5G SOC，基于7nm EUV工藝制程打造，采用Kryo 475 CPU，GPU為Adreno 620。集成X52 Modem
2020-08-21 15:23:1250214 去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍處理器，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過(guò)嚴(yán)格來(lái)說(shuō)它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺(tái)積電7nm工藝。
2020-09-24 10:12:582369 足足提升了20%。麒麟9000處理器也成為了首款跑分突破70萬(wàn)分的處理器，這是目前安卓處理器中跑分最高的，碾壓高通驍龍865處理器。
2020-11-03 11:31:356669 Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。因?yàn)镋xynos 1080 采用三星最新的5nm EUV 制程工藝，相比 7nm EUV 芯片面積
2020-11-12 18:13:204092 高通公司將在12月1日和12月2日舉行2020年度高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，在這次峰會(huì)上將公布驍龍775G處理器以及驍龍875處理器，其中驍龍775G處理器預(yù)計(jì)是一款中端處理器，那這個(gè)處理器的性能如何呢，跑分分?jǐn)?shù)是多少，我們來(lái)一起看下吧。
2020-12-01 17:03:4616770 高通在 2020 驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦平臺(tái)處理器，將支持下一代旗艦智能手機(jī)。 對(duì)于高通頂級(jí) 8 系列芯片組來(lái)說(shuō)，驍龍 888 是第一次為 5G 做出重大改進(jìn)：它最終將提供完全
2020-12-02 09:46:063465 高通低調(diào)發(fā)布驍龍675繼任者——驍龍678處理器。
2020-12-16 09:22:144063 1月15日消息，vivo Y31s上市發(fā)售，起售價(jià)1498元（4GB+128GB）。 vivo Y31s首發(fā)高通驍龍480處理器，這顆芯片是高通驍龍4系首款5G移動(dòng)平臺(tái)。 驍龍480的亮點(diǎn)就是5G
2021-01-15 16:33:2313912 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，該芯片采用臺(tái)積電7nm EUV制程工藝打造，這是去年驍龍865和865Plus機(jī)型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629441 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺(tái)驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級(jí)產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468 1月20日，在高通驍龍888被外界認(rèn)為翻車之時(shí)，昨晚高通公司發(fā)布了基于驍龍865+升級(jí)而來(lái)的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后，并沒(méi)有獲得很好的市場(chǎng)反饋，即使在驍龍888推出后，驍龍865的口碑卻不降反升。
2021-01-20 15:37:1945015 edge s首發(fā)搭載了高通驍龍870處理器。據(jù)高通介紹，高通驍龍870是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻3.2GHz。聯(lián)
2021-01-27 17:43:093982 1月28日消息，開(kāi)發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。 如圖所示，高通驍龍7系列5G SoC代號(hào)為SM7350，這是高通7系列新一代5G芯片，可能會(huì)命名為驍龍775G。 同時(shí)
2021-01-28 17:39:213896 
大家都知道，驍龍662是一款中低端手機(jī)的處理器，這款處理器采用的是11納米的制作工藝，在性能方面也自己的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，那么驍龍662處理器相當(dāng)于麒麟多少？下面就和小編一起來(lái)看一看驍龍662性能詳情，感興趣的朋友不要錯(cuò)過(guò)了。
2021-02-22 15:54:0490166 
高通驍龍662處理器怎么樣？ 我們從最基本的參數(shù)開(kāi)始說(shuō)吧，驍龍662采用11nm制程工藝，沿用4*Cortex A73 2.0GHz + 4*Cortex A53 1.8GHz八核設(shè)計(jì)， 集成
2021-07-07 16:48:2717062 驍龍439處理器定位低端處理器，設(shè)計(jì)目的是提高性能和節(jié)省大量電池。
2021-10-08 15:49:5032827 制程3，首次將5G Modem集成到SoC上，方寸之地集成了約103億晶體管4，如發(fā)絲作畫(huà)，非奇跡而不為。承襲并進(jìn)化麒麟優(yōu)秀基因，融合巴龍卓越5G能力，以硬核技術(shù)與超前智慧，決勝千里。麒麟990處理器的硬件參數(shù)。麒麟990處理器是采用了7nm制程工藝打造的八核處理器，CPU部分采用三叢集的設(shè)計(jì)，
2021-12-22 19:11:40
15 近日，高通舉辦了2022驍龍之夜發(fā)布會(huì)，本次發(fā)布會(huì)亮相了之前飽受期待的驍龍8+Gen 1處理器和驍龍7 Gen 1處理器。 據(jù)了解，驍龍8+Gen 1處理器采用了臺(tái)積電4nm工藝，而驍龍7 Gen
2022-05-23 15:42:213030 驍龍820處理器現(xiàn)在什么水平 驍龍820處理器是高通公司的一款芯片，于2016年初發(fā)布，并被廣泛應(yīng)用于當(dāng)時(shí)的高端智能手機(jī)中。該芯片采用了14納米工藝制造，擁有CPU、GPU、DSP、ISP等多個(gè)處理
2023-08-17 11:46:028022 高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造，代號(hào)為SM6475-AB，標(biāo)志著中端處理器市場(chǎng)的新一輪性能革新。
2024-09-04 15:43:052852
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