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高通驍龍855處理器已大規(guī)模量產(chǎn),將會搭載最新的5G基帶

PlBr_N1mobile ? 來源:未知 ? 作者:工程師郭婷 ? 2018-07-31 15:45 ? 次閱讀
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目前關(guān)于高通驍龍855處理器的消息少之又少,到目前都還不能確定這顆處理器是否會搭載5G基帶。不過現(xiàn)在有爆料人士指出,高通下一代旗艦處理器也就是驍龍855處理器已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn),很顯然2019年的旗艦手機(jī)將會搭載它。

根據(jù)爆料大神Roland Quandt的爆料,高通已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)全新的高通驍龍855處理器,也就是說這款處理器已經(jīng)完成了設(shè)計(jì)和流片,應(yīng)該會在秋季提供給手機(jī)廠商進(jìn)行測試。不過也有人表示由于之前消息泄露太多,因此高通這一次的保密工作將會十分嚴(yán)格,到目前產(chǎn)品的細(xì)節(jié)都沒有曝光。

不過高通之前就表示2019年上半年的手機(jī)將會擁有5G通信功能,也就是說這款旗艦處理器很有可能會搭載最新的5G基帶,而按照以往的規(guī)律,三星明年的旗艦Galaxy S10/Plus將會搭載高通驍龍855處理器,估計(jì)仍然是全球首發(fā)。

預(yù)計(jì)高通會在今年冬季正式發(fā)布驍龍855處理器。

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原文標(biāo)題:高通驍龍855處理器已大規(guī)模量產(chǎn):2019年旗艦手機(jī)將采用 ||聚焦

文章出處:【微信號:N1mobile,微信公眾號:第一手機(jī)界】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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