對飚高通！華為麒麟970處理器曝光：10nm工藝打造
在手機芯片領域，高通在性能上一直都屬于頂尖的。而今年的高通驍龍835處理器發(fā)布后，同樣是傲視群雄，無人能敵。近日，有消息稱華為即將推出的新一代旗艦級處理器——麒麟970，意在對飚高通驍龍835。
根據(jù)爆料稱，麒麟970將采用10nm FinFET工藝，相比起前輩所采用的16nm與偶這相當大的進步，預計在功耗以及發(fā)熱控制等方面有著更好的提升。在處理器架構(gòu)方面，麒麟970將會采用ARM公版的Cortex-A73核心，GPU或?qū)⑹装l(fā)ARM Heimdallr MP。
雖說在爆料中沒有明確核心數(shù)、核心頻率等細節(jié)，但根據(jù)華為一貫的戰(zhàn)略，其將會打田忌賽馬的時間差，比驍龍835高那么點，搶占驍龍845登場前的時間制霸。在網(wǎng)絡制式方面，麒麟970將集成基帶，支持全網(wǎng)通網(wǎng)絡以及全球大部分的頻段，支持5載波聚合，和三星Exynos 8895在一個水準。此外該處理器還將提前支持5G網(wǎng)絡的一些特性。
值得一提的是，在此次麒麟970處理器的爆料中，還提到終端發(fā)售還是老時間。所以結(jié)合麒麟960在去年十月份發(fā)布，然后華為Mate 9在十一月份正式登場的節(jié)奏來看，或許意味著麒麟970處理器也會在今年十月份推出，同時首發(fā)機型則應該是傳說中的華為Mate 10。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
高通
+關注
關注
78文章
7753瀏覽量
200379 -
10nm
+關注
關注
1文章
164瀏覽量
30559 -
麒麟970
+關注
關注
10文章
264瀏覽量
64316
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
MPLAB? ICE 2000處理器模塊與設備適配器技術詳解
MPLAB? ICE 2000處理器模塊與設備適配器技術詳解 在嵌入式開發(fā)領域，調(diào)試工具的性能和功能對項目的成功至關重要。MPLAB ICE 2000作為一款強大的調(diào)試工具，其處理器模塊和設備適配器
探秘Neuron? 5000處理器：LONWORKS控制網(wǎng)絡的新利器
探秘Neuron? 5000處理器：LONWORKS控制網(wǎng)絡的新利器 在電子工程師的世界里，尋找高性能、低成本的解決方案一直是我們不懈追求的目標。今天，就讓我們一起深入了解Neuron? 5000
ADSP-21593/21594/ADSP-SC592/SC594處理器：高性能與多功能的完美融合
ADSP-21593/21594/ADSP-SC592/SC594處理器：高性能與多功能的完美融合 在當今的電子設計領域，對于高性能、多功能處理器的需求日益增長。ADSP-21593/21594
高性能音頻處理利器：ADSP - 21477/ADSP - 21478/ADSP - 21479處理器深度解析
高性能音頻處理利器：ADSP - 21477/ADSP - 21478/ADSP - 21479處理器深度解析 在當今的電子技術領域，高性能音頻處理一直是一個備受關注的方向。而ADI公司的ADSP
集特GM0-3602工控板適配麒麟2503操作系統(tǒng)及GPU驅(qū)動安裝指南
3A6000處理器采用自主LoongArch指令集，具備4核8線程設計，支持SMT2技術，主頻范圍2.0-2.5GHz，并通過12nm工藝實現(xiàn)高效能耗比，滿足工業(yè)級嚴苛需求。 本方案聚焦于該主板在銀河
GM9-3003-20龍芯3A6000處理器，自主架構(gòu)引領工業(yè)算力?
3A6000處理器，以全棧國產(chǎn)化設計、強勁算力與豐富擴展接口，為工業(yè)場景提供高可靠、高安全的計算平臺，徹底擺脫對進口芯片的依賴。 ?****核心性能：龍芯 3A6000處理器，自主架構(gòu)引領工業(yè)算力**** ? · ?
Genio 720處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8391高算力核心板方案
Genio 720(MT8391)處理器規(guī)格參數(shù)，采用先進的6nm制程工藝，兼顧高性能與低功耗，適配無風扇設計及電池供電移動設備需求。CPU架構(gòu)：八核處理器，包含2顆Arm Corte
海光3350處理器能被廣泛應用的原因
集特海光3350工控主板GM7-5601配置了1顆海光3350處理器、8核16線程設計,2根DDR4內(nèi)存插槽，最大支持64GB、4個千兆網(wǎng)口、板載網(wǎng)絡控制器、10個USB接口、10個C
S32Z2：安全可靠的高性能實時處理器
： NXP Semiconductors S32Z2實時處理器.pdf 一、概述 S32Z2處理器能夠以無與倫比的千兆赫茲速度安全地集成實時應用程序，具備多應用集成和內(nèi)存擴展能力，為新型集成式和軟件定義車輛的發(fā)展提供了有力支持。它采用16
S32E2：引領電動汽車控制與智能驅(qū)動的高性能實時處理器
將詳細介紹S32E2處理器的特點、應用場景、使能工具以及功能安全等方面的內(nèi)容。 文件下載： NXP Semiconductors S32E2實時處理器.pdf 一、S32E2處理器概述 S32E2是一款高性能實時
MT6765_MTK6765安卓核心板_Helio P35處理器簡介/芯片功能資料
MT6765是一款兼具高效能與多功能的智能芯片，采用主頻高達2.3GHz的八核ARM Cortex-A53處理器，結(jié)合臺積電12納米FinFET制程工藝，提供出色的性能和低能耗表現(xiàn)。芯片內(nèi)置頻率達
國產(chǎn)信創(chuàng)工業(yè)計算機海光3350處理器集特IPC-660工控機
國產(chǎn)信創(chuàng)新標桿：集特IPC-660工控機搭載海光3350賦能工業(yè)自主化在工業(yè)4.0與信創(chuàng)國產(chǎn)化雙軌并行的時代，海光3350處理器憑借自主可控的x86架構(gòu)與工業(yè)級高性能，正成為關鍵基礎設施的核心算力
基于兆芯開先KX-7000處理器的升騰M460 2筆記本電腦亮相
，基于KX-7000處理器的升騰M460 2新品筆記本也正式現(xiàn)身，標志著圍繞KX-7000平臺，升騰已經(jīng)成功打造了一套完整的信創(chuàng)PC產(chǎn)品矩陣。
MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)科安卓核心板定制開發(fā)
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?；诼?lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模塊采用12nm
國民技術能否開展一個M7處理器的試用活動。
國民技術最近推出了M7處理器，看起來能力很強，電子發(fā)燒友能不能聯(lián)合國民技術開展一個M7使用的活動，讓大家了解下M7核的國民技術。
發(fā)表于 05-20 22:04
評論