全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電次代先進(jìn)封裝布局可望再進(jìn)一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示，臺(tái)積電竹南之先進(jìn)封測(cè)廠建廠計(jì)劃已經(jīng)展開(kāi)環(huán)評(píng)，而熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)者表示，臺(tái)積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動(dòng)植
2018-10-06 06:19:21
5269 臺(tái)媒Digitimes援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的消息稱，近期蘋果確認(rèn)了2019年A13芯片全數(shù)交給了臺(tái)積電。此前，臺(tái)積電拿下了華為、高通、聯(lián)發(fā)科、超微、NVIDIA等公司的大筆芯片訂單。2018年上半年，臺(tái)積
2018-10-15 10:30:136934 近日獲悉，高通5G射頻（RF）芯片調(diào)制解調(diào)器X55將采用臺(tái)積電7nm制程量產(chǎn)，調(diào)制解調(diào)器芯片及5G手機(jī)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)也交由中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)鏈代工。 高通總裁Cristiano Amon指出，公司與臺(tái)積電
2019-12-05 10:26:574284 眾所周知，目前全球晶圓代工產(chǎn)能極度短缺，漲價(jià)潮此起彼伏，各大晶圓代工廠賺的錢包鼓鼓。據(jù)報(bào)道，今天（8月25日）中午臺(tái)積電通知客戶全面漲價(jià)20%，而且今天上線生產(chǎn)都是漲價(jià)后的價(jià)格，且已下單也在漲價(jià)之列
2021-08-25 15:30:092334 2016年臺(tái)積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機(jī)芯 片市場(chǎng)，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 根據(jù)臺(tái)灣科技媒體DigiTimes透露，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德（微博）音此前曾在一次投資人會(huì)議上透露，公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開(kāi)生產(chǎn)。如果臺(tái)積電真的能夠完全按照這一時(shí)間展開(kāi)工作的話，那么就將使該公司徹底走在了芯片制造領(lǐng)域的最前端。
2016-01-22 08:49:211114 臺(tái)積電在中高端手機(jī)芯片的需求增溫，新興市場(chǎng)的出貨業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)的情況下，挹注臺(tái)積電營(yíng)收成長(zhǎng)。累計(jì)，2016年前10月的營(yíng)收來(lái)到7，767.96億元，較2015年同期增加了7.6%。
2016-11-12 09:30:11781 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將在日本投資設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠。合作架構(gòu)預(yù)計(jì)為中國(guó)臺(tái)灣與日方各出一半投資，這將是臺(tái)積電第一座在中國(guó)臺(tái)灣之外的封測(cè)廠。
2021-01-06 04:39:003312 業(yè)界傳出，臺(tái)積電因應(yīng)新一代iPhone將搭載的最新A系列處理器量產(chǎn)需求，內(nèi)部開(kāi)始調(diào)整芯片測(cè)試策略，倚重旗下封測(cè)小金雞精材，并已將數(shù)百臺(tái)測(cè)試機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)至精材，日后精材將負(fù)責(zé)M系列芯片測(cè)試業(yè)務(wù)，臺(tái)積電則專注
2021-05-24 14:03:053043 ` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)下，臺(tái)積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，預(yù)估未來(lái)1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下芯片封測(cè)什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)已是毫無(wú)敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺(tái)積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺(tái)積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報(bào)道，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國(guó)際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來(lái)生
2017-09-27 09:13:24
力成；美國(guó)方面有安靠（Amkor）；中國(guó)則有長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天。 根據(jù)目前市場(chǎng)消息來(lái)看，2020年5G手機(jī)將會(huì)出現(xiàn)在市場(chǎng)當(dāng)中。而5G手機(jī)中將用到的毫米波天線模塊封測(cè)的需求將被釋放出來(lái)。因此
2020-02-27 10:43:23
代工價(jià)格提高了30%，預(yù)計(jì)第四季度仍要調(diào)漲。還有中國(guó)***的PSMC、中國(guó)大陸的中芯國(guó)際和美國(guó)的Global Foundries也在第三季度提高了代工價(jià)格。而臺(tái)積電作為全球最大的芯片制造商，享有市場(chǎng)
2021-09-02 09:44:44
10nm將會(huì)流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會(huì)議上透露，公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開(kāi)
2016-01-25 09:38:11
臺(tái)積電是全球最大的芯片代工廠，其日前稱，它將從2010 年年初開(kāi)始采用高級(jí)的28納米技術(shù)，主要用于生產(chǎn)高性能技術(shù)設(shè)備中使用的芯片。在競(jìng)爭(zhēng)非常激烈的代工市場(chǎng)，臺(tái)積電和臺(tái)
2009-11-25 11:55:56
38 臺(tái)積電繼續(xù)斥巨資采購(gòu)芯片加工設(shè)備
據(jù)臺(tái)積電公司向臺(tái)灣證交所提報(bào)的文件顯示，臺(tái)積電今年第四季度仍在繼續(xù)購(gòu)買芯片制造設(shè)備及
2009-12-30 10:53:54778 臺(tái)積電建LED技術(shù)研發(fā)中心 進(jìn)軍LED領(lǐng)域
據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電將舉辦發(fā)光二極管(LED)照明技術(shù)研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房動(dòng)土典禮，預(yù)計(jì)臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨CEO
2010-03-25 17:05:242097 臺(tái)積電LED工廠破土動(dòng)工 正式進(jìn)軍節(jié)能市場(chǎng)
據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電在新竹科學(xué)工業(yè)園的LED照明研發(fā)中心及生產(chǎn)工廠近日破土動(dòng)工，這也標(biāo)志著臺(tái)積電進(jìn)軍綠
2010-03-27 09:57:11464 臺(tái)積電進(jìn)軍LED領(lǐng)域建技術(shù)研發(fā)中心
據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電今日將舉辦發(fā)光二極管 （LED）照明技術(shù)研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房動(dòng)土典禮，預(yù)計(jì)
2010-04-12 09:40:24545 臺(tái)積電強(qiáng)攻LED產(chǎn)業(yè)矽晶制程
臺(tái)積電的LED照明技術(shù)研發(fā)暨量產(chǎn)廠房正式動(dòng)土，宣告臺(tái)積電正式跨足LED產(chǎn)業(yè)分食大餅。進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè)，聚焦新一代固態(tài)照
2010-04-21 11:54:18703
據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，Intel對(duì)外宣布將開(kāi)放最先進(jìn)制程22納米的產(chǎn)能給更多第三方客戶使用，市場(chǎng)解讀這是要和臺(tái)積電的先進(jìn)制程爭(zhēng)搶客戶，并意在爭(zhēng)搶蘋果處理器代工訂單。
日前全球圖形芯片
2012-02-29 09:06:24953 之前都是臺(tái)積電的代工客戶。
目前另一家FPGA大廠Xilinx的FPGA芯片及EPP可擴(kuò)充處理平臺(tái)，也都采用臺(tái)積電的28納米制程生產(chǎn)，市場(chǎng)因此解讀Intel與臺(tái)積電正在FPGA市場(chǎng)爭(zhēng)奪客戶。對(duì)此Intel方面不愿發(fā)表評(píng)論。
2012-03-29 15:18:55796 晶圓代工龍頭臺(tái)積電大動(dòng)作啟動(dòng)人員擴(kuò)編，為因應(yīng)蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進(jìn)IC制程邁進(jìn)，臺(tái)積電近期從日月光、矽品及力成等封測(cè)業(yè)挖角，成立逾400人的封
2012-08-13 09:09:341058 本文核心思想： 臺(tái)積電從個(gè)測(cè)試業(yè)挖角，成立400人封測(cè)部隊(duì)，向3D IC高階封測(cè)市場(chǎng)全力揮軍，力爭(zhēng)拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺(tái)積電大動(dòng)作啟動(dòng)人員擴(kuò)編，為應(yīng)對(duì)蘋果訂單落袋、主力客戶
2012-08-15 09:26:021126 臺(tái)積電2013年大舉跨入高階封測(cè)領(lǐng)域，封測(cè)雙雄日月光和矽品均進(jìn)入備戰(zhàn)狀況，加大力度建置產(chǎn)能，可預(yù)期高階封測(cè)將成為封測(cè)業(yè)今年主戰(zhàn)場(chǎng)。
2013-01-06 09:00:19974 其實(shí)在出席臺(tái)積電成立 30 周年慶典活動(dòng)的時(shí)候，蘋果的 COO 杰夫·威廉姆斯就透露，蘋果決定將新 iPhone 和 iPad 的芯片制造 100% 的交給臺(tái)積電！
2017-10-27 10:41:141527 高通作為世界領(lǐng)先的芯片產(chǎn)商，現(xiàn)在與中國(guó)臺(tái)積電加強(qiáng)合作，將七成的芯片PMIC5訂單交給臺(tái)積電，就被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 GlobalFoundries（格羅方德）舉報(bào)了。格羅方德向歐盟反壟斷機(jī)構(gòu)舉報(bào)，稱臺(tái)積電涉嫌壟斷行業(yè)。
2017-12-12 09:18:542684 臺(tái)積公司透過(guò)遍及全球的營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)服務(wù)全世界半導(dǎo)體市場(chǎng)。臺(tái)積公司立基臺(tái)灣，目前擁有三座最先進(jìn)的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。本文介紹了臺(tái)積電股票代碼、臺(tái)積電是一家怎樣的公司以及臺(tái)積電核心價(jià)值。
2018-01-08 09:23:2578185 受比特幣、以太幣等加密數(shù)字貨幣強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)，比特大陸的礦機(jī)ASIC芯片訂單下個(gè)不停。晶圓代工幾乎由臺(tái)積電包攬，后段封測(cè)訂單更是逐漸向臺(tái)灣轉(zhuǎn)移。
2018-03-09 11:31:036359 全球半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電跨足封裝，事實(shí)上，這是創(chuàng)辦人張忠謀在2011年就定調(diào)，臺(tái)積電要進(jìn)軍封裝領(lǐng)域，對(duì)當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體業(yè)來(lái)說(shuō)，等于是投下一顆震撼彈，對(duì)封測(cè)業(yè)者來(lái)說(shuō)，等于是客戶搶飯碗。
2018-09-30 17:12:004784 因?yàn)镮nFO工藝，臺(tái)積電才能長(zhǎng)期獨(dú)占蘋果iPhone訂單。據(jù)熟悉臺(tái)積電的人士透露，臺(tái)積電正將這一優(yōu)勢(shì)持續(xù)拉大，未來(lái)蘋果兩代新iPhone的芯片訂單也都會(huì)由臺(tái)積電獨(dú)供。
2018-10-08 15:23:504685 首先目前手機(jī)芯片代工廠基本只有三星與臺(tái)積電兩家，高通并不能自主制造芯片，高通的芯片也是由臺(tái)積電代工的，與華為麒麟芯，蘋果A芯并沒(méi)有多大區(qū)別，都是自家設(shè)計(jì)，他家代工完成得。所以，設(shè)計(jì)芯片的，大多都不會(huì)自己去做。
2019-01-07 15:03:5622106 2019新年伊始，紫光“官宣”旗下紫光宏茂微電子成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-11 09:56:315732 熱鬧多年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2019年上半將遭遇寒風(fēng)強(qiáng)襲，指標(biāo)大廠臺(tái)積電上半年?duì)I收成長(zhǎng)將停滯、資本支出也略為縮減，內(nèi)部也開(kāi)始撙節(jié)費(fèi)用，此舉將全面沖擊全球封測(cè)、設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)鏈。
2019-01-19 09:46:012969 根據(jù)臺(tái)積電官方數(shù)據(jù)，2018年第四季度，7nm工藝在臺(tái)積電總收入中的占比已經(jīng)達(dá)到23%。
近年來(lái)，制程工藝大戰(zhàn)愈演愈烈，7nm工藝一直是各家想要攻克的難題，最終臺(tái)積電成功攻克7n
2019-01-26 11:29:004609 
臺(tái)積電最為人所知的就是他們?cè)谶壿?b class="flag-6" style="color: red">芯片上的表現(xiàn)，其實(shí)除了邏輯芯片外，他們還在多個(gè)領(lǐng)域全面開(kāi)花。
2019-08-08 18:05:293033 如果說(shuō)起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺(tái)積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場(chǎng)的主要份額，不過(guò)到了7nm時(shí)代，臺(tái)積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461 臺(tái)積電從原來(lái)的晶圓制造代工角色，逐步跨界至封測(cè)代工領(lǐng)域（InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術(shù)），試圖完整實(shí)體半導(dǎo)體的制作流程。
2020-02-25 17:18:144256 
3月18日，康佳集團(tuán)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目奠基暨全區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開(kāi)竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
2020-03-19 15:47:513390 臺(tái)積電是全球最有技術(shù)最大的芯片代工廠，為什么要聽(tīng)美國(guó)的安排呢？臺(tái)積電之所以要聽(tīng)從美國(guó)的安排，是因?yàn)槊绹?guó)對(duì)臺(tái)積電有很大的限制。美國(guó)應(yīng)用材料科磊KLA泛林集團(tuán)為代表的晶圓制造設(shè)備廠商在晶圓制造中刻蝕PVDCVD等環(huán)節(jié)設(shè)備市場(chǎng)中占據(jù)重要位置。
2020-08-21 15:51:01124131 據(jù)媒體報(bào)道，自8月份以來(lái)，受游戲機(jī)、筆記本電腦和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求增加影響，全球封測(cè)廠龍頭日月光、力成科技等廠商的消費(fèi)邏輯芯片封測(cè)訂單明顯增加，部分生產(chǎn)線已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)行。由于消費(fèi)邏輯芯片的訂單增加，部分后端廠商三季度的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)環(huán)比會(huì)增長(zhǎng)20%到25%。
2020-08-22 11:59:486468 
9月14日是美國(guó)允許臺(tái)積電為華為代工芯片的最后時(shí)間，此后將需要獲得美國(guó)的許可才能為華為代工芯片，為了在這一日期前為華為生產(chǎn)足夠的芯片，臺(tái)積電正全力投入生產(chǎn)。
2020-08-26 10:04:272917 臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前有 4 座先進(jìn)的芯片封測(cè)工廠，新投產(chǎn)兩座之后，就將增加到 6 座。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，將采用 3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)
2020-09-25 17:06:45840 編者按：因?yàn)槿A為芯片被斷供事件，臺(tái)積電成為社會(huì)各界關(guān)注的焦點(diǎn)。 作為全球最優(yōu)秀的芯片制造商，經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，臺(tái)積電已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿性企業(yè)。不但臺(tái)積電，整個(gè)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)也非常
2020-10-26 15:28:404099 在芯片封裝技術(shù)方面，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露臺(tái)積電的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級(jí)封裝）封裝技術(shù)，有望在2023年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-27 09:06:271862 作為芯片企業(yè)中的巨頭，臺(tái)積電由于掌握著最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，所以在所有的企業(yè)中獨(dú)占鰲頭。目前來(lái)講，臺(tái)積電是最先掌握五納米芯片生產(chǎn)技術(shù)的廠商。
2020-11-03 16:06:313344 10月份剛結(jié)束，市場(chǎng)上就傳來(lái)一個(gè)好消息，有消息稱臺(tái)積電可以繼續(xù)給華為供芯片了。綜合現(xiàn)階段各方報(bào)道，目前市場(chǎng)上有5家公司可以為華為供應(yīng)芯片，分別是索尼、豪威科技、AMD、英特爾和臺(tái)積電。 回歸到芯片
2020-11-04 14:16:572837 11月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封裝技術(shù)，以求盡快投產(chǎn)，臺(tái)積電計(jì)劃明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，都將采用3D Fabric封裝技術(shù)。 在臺(tái)積電、三星
2020-11-10 18:20:412583 一直以來(lái)，臺(tái)積電以其強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造能力稱霸半導(dǎo)體領(lǐng)域。就在近日，有消息傳出臺(tái)積電方面意圖全面進(jìn)軍芯片封測(cè)領(lǐng)域。 眾所周知，臺(tái)積電在30多年來(lái)一直專注于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，其市場(chǎng)規(guī)模甚至超過(guò)了50
2020-12-01 16:13:082329 眾所周知，臺(tái)積電是張忠謀在1987年成立，成立之后專注于半導(dǎo)體制造，目前國(guó)際上不少芯片都由臺(tái)積電生產(chǎn)，因此臺(tái)積電的市值也一度暴漲。據(jù)了解，目前臺(tái)積電的最新市值為5370.70億美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617994 臺(tái)積電作為世界上最大的純晶圓代工制造商，在半導(dǎo)體行業(yè)取得令人矚目的成就，現(xiàn)在那些頂級(jí)的芯片公司，高通、蘋果、華為都和臺(tái)積電有合作，可想而知臺(tái)積電在代工領(lǐng)域備受歡迎。隨著科技的發(fā)展，有人詢問(wèn)臺(tái)積電為什么不做芯片？如果生產(chǎn)自己研發(fā)的芯片，到時(shí)可以和高通競(jìng)爭(zhēng)天下，那么到時(shí)臺(tái)積電和高通哪個(gè)厲害？
2020-12-15 16:15:4433620 是設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)。很多企業(yè)只參與芯片制造其中的某一個(gè)環(huán)節(jié)。 比如像華為、高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、只設(shè)計(jì)芯片；像臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體則只制造芯片，而像日月光、長(zhǎng)電科技等則只封測(cè)芯片。中國(guó)封測(cè)占全球份額
2020-12-16 11:08:4051629 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將在日本投資設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠。合作架構(gòu)預(yù)計(jì)為中國(guó)臺(tái)灣與日方各出一半投資，這將是臺(tái)積電第一座在中國(guó)臺(tái)灣之外的封測(cè)廠。 資料顯示，在臺(tái)積電赴美投資晶圓廠后，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省感到
2021-01-05 11:41:282995 據(jù)臺(tái)灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請(qǐng)下，臺(tái)積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠。
2021-01-06 09:51:572162 有關(guān)赴日設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠的計(jì)劃，臺(tái)積電沒(méi)有透露任何細(xì)節(jié)。但《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道稱，臺(tái)積電在新年度對(duì)封測(cè)事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動(dòng)臺(tái)積電3D先進(jìn)封測(cè)的研發(fā)副總余振華，轉(zhuǎn)任臺(tái)積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負(fù)責(zé)。
2021-01-06 15:27:082878 據(jù)消息人士透露，在日本政府的極力邀請(qǐng)下，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構(gòu)，在東京設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠。據(jù)悉，若消息屬實(shí)，這將成為臺(tái)積電在海外設(shè)立的第一座封測(cè)廠。
2021-01-06 15:33:392470 據(jù)臺(tái)灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請(qǐng)下，臺(tái)積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠。
2021-01-06 16:30:592327 。
當(dāng)然，臺(tái)積電之所以選擇在日本建封測(cè)廠，主要是因?yàn)橥顿Y封測(cè)廠的成本較低，而日本又掌握先進(jìn)的封測(cè)材料和設(shè)備技術(shù)，有利于臺(tái)積電保持全球領(lǐng)先地位。
再加上，臺(tái)積電自身也在完善芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈，建設(shè)新的封測(cè)
2021-01-08 11:32:142228 臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀曾經(jīng)說(shuō)過(guò)，在如今這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的時(shí)代，臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，已無(wú)法再保持科技中立的地位，必須要做出相應(yīng)的選擇。
2021-01-08 15:03:361923 
就目前而言，論芯片代工還是臺(tái)積電屬于老大哥，畢竟5nm率先量產(chǎn)，緊接著就是進(jìn)軍3nm甚至是2nm，而且據(jù)爆料稱臺(tái)積電將會(huì)安裝超過(guò)50臺(tái)EUV光刻機(jī)，不少網(wǎng)友還調(diào)侃說(shuō)單每個(gè)月的用電都是問(wèn)題。
2021-01-11 11:51:12807 臺(tái)積電作為全球最有實(shí)力的芯片代工廠，其實(shí)力是不容懷疑的。像華為、蘋果的手機(jī)芯片都是交由臺(tái)積電代工。
2021-01-15 15:59:353261 臺(tái)灣要求臺(tái)積電等制造商幫助緩解全球芯片短缺問(wèn)題,芯片,臺(tái)積電,臺(tái)灣,半導(dǎo)體,nvidia
2021-02-05 17:59:053025 在近期舉辦的2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2021）上，臺(tái)積電先進(jìn)制程芯片傳來(lái)新消息。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在線上專題演說(shuō)時(shí)指出，3納米制程依計(jì)劃推進(jìn)，甚至比預(yù)期還超前了一些，3納米及未來(lái)主要
2021-02-22 09:10:062714 臺(tái)積電為許多芯片設(shè)計(jì)公司生產(chǎn)先進(jìn)芯片，包括蘋果公司、高通和英偉達(dá)。在全球晶圓代工格局中，僅臺(tái)積電、三星實(shí)現(xiàn)了7納米量產(chǎn)，而臺(tái)積電研發(fā)最強(qiáng)，甚至已實(shí)現(xiàn)5納米量產(chǎn)，3納米量產(chǎn)時(shí)間表是2022年。
2021-03-12 09:53:332184 臺(tái)積電的2020年財(cái)報(bào)令人矚目，總營(yíng)收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭，臺(tái)積電把持著全球最先進(jìn)的處理器制造工藝，其中包括代生產(chǎn)了蘋果的A系列芯片，華為海思麒麟高端系列的芯片等等，對(duì)于整個(gè)芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么，與其把蛋糕分幾杯羹，為什么臺(tái)積電不自己獨(dú)享一份呢？
2021-04-02 14:55:279142 據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電正在研發(fā)先進(jìn)的2nm制程工藝，在北美技術(shù)論壇上，臺(tái)積電也是首次宣布，它們的目標(biāo)是在2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。
2022-06-22 16:39:012465 在2022年北美技術(shù)論壇上，臺(tái)積電公布了未來(lái)現(xiàn)金制成的路線和2NM的相關(guān)信息，那么臺(tái)積電的2nm芯片用什么技術(shù)呢？又在哪里建廠生產(chǎn)2nm芯片呢？
2022-06-24 09:53:332642 近日，臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺(tái)積電公開(kāi)承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712 全球芯片制造龍頭臺(tái)積電將調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，漲幅高達(dá)10％-20％。
2022-07-05 16:40:452956 芯片封測(cè)是指芯片封裝和芯片測(cè)試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個(gè)專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測(cè)廠會(huì)把自己擅長(zhǎng)的芯片封裝和測(cè)試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺(tái)化，專門承接芯片設(shè)計(jì)公司的芯片封裝和芯片測(cè)試任務(wù)。
2023-02-13 10:38:188990 臺(tái)積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià) 臺(tái)積電2納米試產(chǎn)有動(dòng)作了 芯片界扛把子超級(jí)代工大廠臺(tái)積電的消息一直被業(yè)界關(guān)注，臺(tái)積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià)，怕是明年芯片價(jià)格要上漲了啊。還不趕快備貨？備貨可來(lái)保障正品的華秋
2023-06-05 18:43:124404 臺(tái)積電收益大幅放緩，表明全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇速度低于預(yù)期，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，至少到2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)才會(huì)全面復(fù)蘇。
2023-07-22 09:11:381735 芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過(guò)程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:437500 隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過(guò)，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測(cè)廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺(tái)積電于 2011 年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后，其對(duì)于傳統(tǒng)封測(cè)廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說(shuō)法是否屬實(shí)呢？
2023-08-23 16:33:571531 
ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過(guò)程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:537821 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:008019 三星、力積電、聯(lián)電在去年底就已開(kāi)始降價(jià)，降價(jià)一成到兩成，可見(jiàn)當(dāng)時(shí)爭(zhēng)奪芯片訂單的激烈，臺(tái)積電當(dāng)時(shí)保持了強(qiáng)硬的態(tài)度，表示堅(jiān)決不降價(jià)，不過(guò)后來(lái)市場(chǎng)的表現(xiàn)超過(guò)了臺(tái)積電的預(yù)期。
2023-12-06 10:01:321336 今年6月，臺(tái)積電宣布啟動(dòng)先進(jìn)封測(cè)六廠的運(yùn)作，宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)的標(biāo)志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃，堪稱臺(tái)積電當(dāng)前最大的封裝測(cè)試廠，其潔凈室總面積遠(yuǎn)超臺(tái)積電其他先進(jìn)封測(cè)晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:221087 2月27日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時(shí)，英特爾代工負(fù)責(zé)人斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會(huì)進(jìn)軍 Arm 芯片，并不斷追趕臺(tái)積電的代工市場(chǎng)份額。
2024-02-28 10:07:571166 近日，張家港高新區(qū)與深圳市愛(ài)普特微電子有限公司（APT）成功舉行芯片封測(cè)基地項(xiàng)目簽約儀式。該項(xiàng)目總投資高達(dá)6億元，旨在打造一流的芯片生產(chǎn)研發(fā)基地。
2024-05-23 11:50:3014746 10月14日訊，全球領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)臺(tái)積電正醞釀在歐洲增設(shè)更多生產(chǎn)基地的戰(zhàn)略布局，尤其聚焦于人工智能芯片市場(chǎng)，旨在進(jìn)一步拓寬其全球業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。
當(dāng)前，臺(tái)積電的晶圓制造能力主要集中于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，但其在全球范圍內(nèi)亦在積極尋求擴(kuò)張，包括美國(guó)、日本及歐洲等地均有投資建設(shè)的規(guī)劃。
2024-10-14 15:19:501530 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片封測(cè)作為連接設(shè)計(jì)與制造的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅關(guān)乎芯片的最終性能表現(xiàn)，還直接影響到產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和成本效益。隨著科技的飛速發(fā)展，芯片封測(cè)技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步，以
2024-10-15 11:17:093235 
在此輸入導(dǎo)芯片封測(cè)芯片封測(cè)是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過(guò)程，它涉及多個(gè)步驟和環(huán)節(jié)，以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對(duì)芯片封測(cè)架構(gòu)和芯片封測(cè)流程進(jìn)行概述。 ? ? 1 芯片封測(cè) 芯片封測(cè)，即芯片封裝測(cè)試，是芯片制造
2024-12-31 09:15:323116 
率和質(zhì)量可媲美臺(tái)灣產(chǎn)區(qū)。 此外；臺(tái)積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù)，預(yù)計(jì)生產(chǎn)時(shí)間是2028年。 臺(tái)積電4nm芯片量產(chǎn)標(biāo)志著臺(tái)積電在美國(guó)市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141454 7月3日，氮化鎵（GaN）制造商納微半導(dǎo)體（Navitas）宣布，其650V元件產(chǎn)品將在未來(lái)1到2年內(nèi)，從當(dāng)前供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）逐步過(guò)渡至力積電半導(dǎo)體（PSMC）。臺(tái)積電回應(yīng)稱，經(jīng)全面評(píng)估
2025-07-04 16:12:10661 美國(guó)政府可能對(duì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn)芯片征收關(guān)稅的風(fēng)險(xiǎn)。然而，臺(tái)積電在回應(yīng) Tom's Hardware 詢問(wèn)時(shí)明確表示，其在美國(guó)亞利桑那州的重大投資計(jì)劃，不會(huì)影響其在日本和德國(guó)的芯片制造工廠計(jì)劃。 臺(tái)積電發(fā)言人強(qiáng)調(diào)，公司不對(duì)市場(chǎng)傳聞發(fā)表評(píng)論，其全球
2025-07-08 11:29:52498 華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測(cè)服務(wù)，覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。
2025-09-11 15:03:52968 
的大客戶如蘋果、英特爾等公司卻一直在等待臺(tái)積電的3nm工藝，如今卻突然傳出臺(tái)積電將關(guān)閉部分EUV。 芯片市場(chǎng)萎靡，3nm工藝存在缺陷 就在前不久，臺(tái)積電總裁魏哲家還在臺(tái)積電2022技術(shù)論壇上公開(kāi)表示，3nm即將量產(chǎn)，客戶相當(dāng)踴躍，并表示2nm可
2022-09-04 17:29:026673 尤其是先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，以期推動(dòng)臺(tái)積電進(jìn)入下一個(gè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張的階段。 ? 晶圓代工2.0的機(jī)會(huì) ? 在日前臺(tái)積電2024年第二季度業(yè)績(jī)的法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家提出了“晶圓代工2.0”概念。他指出，“晶圓代工2.0”不僅包括傳統(tǒng)的晶圓制造，
2024-07-21 00:04:004981 
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