據(jù)消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構(gòu)，在東京設(shè)立一座先進封測廠。據(jù)悉，若消息屬實，這將成為臺積電在海外設(shè)立的第一座封測廠。

臺積電宣布赴美建廠后，日本“坐不住”了！

臺積電為何會突然答應(yīng)赴日建廠？實際上，這已不是臺積電第一次與日本合作，2020年4月，雙方便曾簽定合作協(xié)議，在日本設(shè)立先進半導(dǎo)體研發(fā)中心，經(jīng)費達1900億日元（約合人民幣119億元）。此次再合作，主要有兩方面的原因，一是日本的極力邀請，二是臺積電在全球的戰(zhàn)略部署轉(zhuǎn)變。

首先是日本的極力邀請。據(jù)悉，自2020年5月，臺積電宣布將赴美建設(shè)晶圓廠后，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省便十分擔憂，生怕這會弱化日本在全球半導(dǎo)體的地位。為此，不甘落后的日本也向臺積電發(fā)出了赴日建設(shè)晶圓廠的邀請。但考慮到日本在芯片制造端欠缺完整的供應(yīng)鏈，若赴日建晶圓廠，將會分散公司在先進制程上的研發(fā)資源，臺積電拒絕了日本的邀請。

被拒絕的日本并沒有死心，轉(zhuǎn)而又開始積極說服臺積電赴日設(shè)立先進封測廠。據(jù)媒體分析，與晶圓廠相比，封測廠的投資成本較低，且日本掌握著先進的封測材料及封測設(shè)備技術(shù)，而這或許是臺積電終于“點頭”的重要原因。除此之外，分析還指出，日本在封測領(lǐng)域的優(yōu)勢，將助力臺積電繼續(xù)保持在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。

其次是臺積電在全球的戰(zhàn)略部署。據(jù)媒體報道，2021年，臺積電對封測事業(yè)組織做了較大調(diào)整，最明顯的便是“換帥”——主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰接手了封測事業(yè)。市場猜測，他將成為臺積電與日本政府合設(shè)先進封測廠重大投資案的“主帥”。

欲再次趕超美國！日本真的能“東山再起”嗎？

回歸到雙方的合作上，上述提及，日本極力邀請臺積電很大程度是在擔憂本國半導(dǎo)體地位被動搖，實際上，這也透露出，日本仍對曾經(jīng)可以與美國“叫板”的輝煌歲月念念不忘。

據(jù)悉，上世紀八九十年代，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最輝煌的時期，全球前10的半導(dǎo)體企業(yè)中，日企便占據(jù)了6個席位；然而到了2019年，日企在全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)的份額已萎縮至6%。在美國謀求本國半導(dǎo)體制造領(lǐng)域進步時，日本千方百計吸引臺積電等企業(yè)，一定程度也是希望借此“東山再起”，然而日本能如愿嗎？

恐怕很難。一方面，企業(yè)集設(shè)計和制造于一體的運營模式成本已大漲（日本企業(yè)大多都是該模式）。以芯片生產(chǎn)為例，按照市場研究機構(gòu)（IBS）公布的數(shù)據(jù)，一條10nm工藝制程芯片生產(chǎn)線的投資額至少是100億美元起步，5nm生產(chǎn)線至少是150億美元，到3nm芯片時，這個數(shù)字已變成200億美元。

另一方面，日本已缺乏支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再次崛起的產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)悉，上世紀90年代，得益于照相機、隨身聽、攝像機等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，日本芯片需求大增，這助推了該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入全球第一梯隊。然而現(xiàn)階段，日本家電產(chǎn)業(yè)已大多沒落，該國的芯片需求也大減。

臺積電2018年及2019年的報告顯示，在其所有客戶中，日企需求僅排第5，不足中國大陸地區(qū)的三分之一、美國的十分之一。

基于此，市場還有聲音指出，臺積電赴日建廠，除了使美國“一家獨大”的計劃落空，并不能給日本帶去什么，噱頭或許大于實際。
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