最近幾個月，幾乎所有的芯片都翻倍了，就連一些被動器件也跟風炒作，在ST MCU的帶領下，其它芯片借著這股妖風一路狂奔。單片機果然是今年的熱點，它就像是芯片世界中的王者，漲幅高達20倍，有的甚至百倍。筆者都在想是什么東西有如此高的利潤支撐他的漲幅。

筆者建議各位目前一定要保持冷靜，不要跟著瘋（也是在提醒我自己），半導體大概3-5年一個小周期，10年一個大的周期。大漲之后一定是大跌，不需要恐慌，今天制造企業(yè)都有求于芯片上游，現(xiàn)在都喊缺貨要到2022，甚至2023，筆者認為可能部分高端芯片會這樣，這個2%的高端市場，和我們普通工廠沒什么關聯(lián)，98%做的是普通電子產(chǎn)品，基本美國不會卡我們，也卡不了我們，就拿我們（TIONER)特諾半導體的MOSFET為例，我們預計第三季度就會趨于平穩(wěn)，甚至降價，其他被動器件就更加支撐不了這么高的漲幅。
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別被一些暴漲的的芯片迷失自己，2020年初我公司有300萬美金的呆滯庫存，拼命取消訂單，打折處理庫存，到了第三季剛處理完，就開始少許緊張，到了第四季開始漲價，2021年，就是漲價也買不到芯片。缺貨也是真缺，但沒到部分同行喊出“得IC者得天下”這樣的口號。
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任何問題，我們都要理性看待，另外全球新冠感染人數(shù)大幅下跌，中國疫苗也開始大量普及，預計下半年全體都有了免疫，海外晶圓廠恢復生產(chǎn)，一切問題都會趨于平穩(wěn)。

我們在分享一下臺積電董事長的一些觀點《全球半導體產(chǎn)能大于真實需求！半導體工廠倒閉潮將重演》

3月31日消息，臺積電董事長劉德音在30日以臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）理事長身份，出席TSIA年度會員大會后表示，三大因素導致現(xiàn)階段全球芯片短缺，尤其不確定性因素增加，出現(xiàn)重復下單的狀況，成熟制程如28nm現(xiàn)在看似供不應求，但實際上，全球產(chǎn)能仍大于需求。

圖：臺積電董事長劉德音 圖片來源：TSMC官網(wǎng)

芯片短缺三大主因
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劉德音分析稱，造成現(xiàn)階段芯片短缺的主要原因有三：
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首先是新冠肺炎疫情導致供應鏈庫存堆積。
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第二是不確定因素增加，尤其美中貿易戰(zhàn)使供應鏈與市場占比移轉，加上美中關系緊張，導致部分供應鏈轉移產(chǎn)生浪費、美國制裁華為讓其他競爭者預期可以拿到更多市占，也因為相關制裁讓供應鏈面臨更多不確定因素，都會導致重復下單，但實際產(chǎn)能其實大于真正市場需求，大建產(chǎn)能不能解決問題。
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第三則是新冠疫情加速數(shù)位轉型，在家上班等工作與生活型態(tài)改變，再加上人工智能（AI）及5G的大趨勢，帶動半導體需求增加。
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劉德音表示，新冠肺炎疫情是人類百年來難得發(fā)生一次的事件，而隨著疫情獲得控制，生產(chǎn)鏈短暫中斷的情況會獲得改善，但數(shù)位轉型會持續(xù)下去不會停止。
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全球半導體實際產(chǎn)能大于真正市場需求
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對于目前產(chǎn)能緊缺的問題，劉德音強調，總體來看，目前半導體的整體實際產(chǎn)能其實大于真正市場需求，大建產(chǎn)能不能解決問題。比如現(xiàn)在產(chǎn)能很短缺的28nm，全球產(chǎn)能仍大于實際需求，只是因為新冠肺炎疫情或美中貿易紛爭而造成供給吃緊情況。
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劉德音認為，不確定性及市占率改變的時候，一定會有超額訂購及重復下單情況。對臺積電來說，過去產(chǎn)能是先到先拿，但現(xiàn)在無法這樣做。臺積電將盡量通過整體分析清楚了解哪個產(chǎn)業(yè)需求最迫切、哪個產(chǎn)業(yè)可能存在庫存去化問題來應對。像車用芯片缺貨影響到經(jīng)濟及就業(yè)，就要先支援并解決，臺積電正在做這些事情。
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至于市場何時會出現(xiàn)庫存修正？劉德音說，可能就是供給吃緊的情況就消失而已，現(xiàn)在的供應鏈庫存修正可能和過去我們理解的不一樣，因為基本應用加上數(shù)字化轉型需求仍算強。
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劉德音：芯片短缺問題與是否集中在臺灣地區(qū)生產(chǎn)無關
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目前全球芯片制造，特別是先進制程的芯片制造主要依賴于臺灣地區(qū)的晶圓廠。而根據(jù)IC Insights的《2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能》報告顯示，截至2019年12月 ，中國臺灣地區(qū)的晶圓廠裝機產(chǎn)能占全球的22%。中國臺灣自2015年首次超越韓國成為全球第一大晶圓產(chǎn)能基地后，將在2020-2024年期間將繼續(xù)保持第一名的位置。IC Insights稱，中國臺灣預計在2019年至2024年間增加約130萬片晶圓(200毫米)的月產(chǎn)能。
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近年來，中國大陸也在大力發(fā)展半導體制造，不僅推出了各種補貼、免稅/減稅政策，還有政府及地方的半導體投資基金加持，這也使得中國在半導體制造領域得到了較大的發(fā)展。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，截至至2019年底， 中國大陸地區(qū)產(chǎn)能占全球的14%，預計到2022年有望躍升為全球第二，僅次于中國臺灣地區(qū)。相比之下，北美地區(qū)的產(chǎn)能份額將在預測期內進一步逐漸下降。此外，歐洲地區(qū)的產(chǎn)能份額也將進一步萎縮。
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而去年以來發(fā)生的新冠疫情導致的供應中斷及全球芯片短缺問題，則加重了美日歐對于過度依賴于亞洲，特別是臺灣芯片制造的擔憂。
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因此，從去年開始，美國就大舉鼓勵美國本土半導體制造，并成功引入臺積電在美國設立5nm晶圓制造工廠?，F(xiàn)在，拜登政府還將推出370億美元的聯(lián)邦補貼政策以鼓勵美國半導體制造。近期，英特爾也宣布將斥資200億美元在美國建立兩座晶圓廠。
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去年年底，歐盟17個國家簽署了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》，宣布將在未來兩三年內投入1450億歐元（約合人民幣1.2萬億元）的資金，以推動歐盟各國聯(lián)合研究及投資先進處理器及其他半導體技術。歐盟還在積極的推動“歐洲共同利益重要計劃”，將對歐洲芯片產(chǎn)業(yè)的整體投資將達500億歐元，其中60%~80% 來自芯片業(yè)者，歐盟成員國的官方補助則占20%~40%。今年3月，歐盟發(fā)布的《2030數(shù)字指南針：數(shù)字十年的歐洲方式）》指出，“在2030年前，在歐洲生產(chǎn)包括處理器在內的先進半導體和可持續(xù)半導體，至少占全球產(chǎn)值的20%。能生產(chǎn)比5nm更先進、性能更強的芯片，主要瞄準2nm節(jié)點，能效是今天的10倍?！币越档蜌W盟對美國和亞洲關鍵技術的依賴。
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日本也在積極的推動本土半導體制造，此前日本也一直希望臺積電能夠到日本建晶圓廠。而日本佳能（Canon）、東京電子等公司也在和日本產(chǎn)業(yè)技術總和研究所合作，且獲得日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省420億日元的支持，共同研發(fā)2nm芯片，并與臺積電、英特爾等公司建構合作體制，希望借此提振日本的先進半導體研發(fā)。
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此外，幾近毫無基礎芯片造設施的印度，也期望借投入資金，來吸引海外晶圓制造廠來印度設廠，促進當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)。
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劉德音對此表示，其實今天的短缺狀況，并不是因為生產(chǎn)據(jù)點集中在臺灣才發(fā)生這件事，無論在哪里生產(chǎn)，都會發(fā)生，希望世界對臺灣不要有誤解。同時，目前的實際產(chǎn)能其實大于真正市場需求，大建產(chǎn)能也不能解決問題。
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全球正走向“孤島”，1980年代半導體工廠倒閉潮將重現(xiàn)？
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對外目前全球各國大建晶圓廠的情況，美國市場研調機構VLSI Research執(zhí)行長赫奇森（Dan Hutcheson）則表示，如今世界各國都想建立自己的晶圓廠，我們正從全球互聯(lián)的型態(tài)，走向處處都是垂直的孤島。
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赫奇森還說，1970至1980年間，各國都認為芯片對國防和通信極為重要，然而，過多的芯片產(chǎn)能恐將導致價格崩盤，產(chǎn)業(yè)的崩毀，如同1980年代，半導體工廠的倒閉潮。他還指出，我們真的要發(fā)起另一場冷戰(zhàn)，半導體工廠如同核武器，而我們卻要浪費這些資源？
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雖然赫奇森的話有一定的道理，目前全球大建晶圓廠，未來確實很可能會導致產(chǎn)能過剩，最終出現(xiàn)晶圓廠的倒閉潮。但是，全球正從互聯(lián)的型態(tài)走向“孤島”的問題，關鍵原因還是在于美國近年來持續(xù)將半導體等關鍵技術作為“武器”的來打壓他國科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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根據(jù)IC Insights的調查資料顯示，2020年美國的半導體公司在產(chǎn)值和營收方面，都占到全球半導體行業(yè)的50%以上，可以說是一家獨大的壟斷態(tài)勢。而美國正是不斷的在利用這一優(yōu)勢來打壓其他國家的科技發(fā)展。
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去年，美國將華為等中國大陸科技公司列入實體清單，限制其采購美國芯片，隨后竟然又限制全球晶圓制造商禁止用美國半導體設備為華為代工芯片，最后又升級成，禁止全球芯片廠商將基于美國技術的研發(fā)或制造的芯片銷售給華為。此舉不僅損害了美國及全球眾多半導體廠商的利益，同時也加重了其他國家對于美國此舉的擔憂。前面歐盟科技規(guī)劃中就有明確提到，要降低歐盟對美國和亞洲關鍵技術的依賴。
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可以說，美國這種利用其在半導體領域的領先優(yōu)勢，不斷打壓其他國家科技發(fā)展的行徑，才是推動全球“從全球互聯(lián)的型態(tài)，走向處處都是垂直的孤島”的根源。
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前面赫奇森也提到了1980年代的芯片工廠倒閉潮，但是同樣也不能忘了1980年代，美國逼迫當時在半導體制造領域極為強勢的日本簽訂的《日美半導體保證協(xié)定》及之后，才逆轉了美國對日本在半導體領域的弱勢，導致了日本半導體制造走向衰落。
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資料顯示，1980年代，日本在半導體領域擁有著非常強勢的地位，當時全球前十大半導體公司，日本就占據(jù)了6家，特別是在存儲領域，東芝、NEC、日立幾乎壟斷整個全球市場，連做存儲起家的英特爾都競爭不過，這才被迫轉做處理器。在1985年日本半導體產(chǎn)業(yè)的世界市場占有率正式超過美國。
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而面對日本在半導體領域的崛起，自1970年開始，美國不斷從知識產(chǎn)權、貿易規(guī)則、國家安全上打壓日本半導體企業(yè)。1982年美國商務部開啟對日本半導體的傾銷調查；1984年美國制定《半導體芯片保護法》，為美國企業(yè)對日本企業(yè)發(fā)起侵權訴訟提供法律依據(jù)；1985年，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)向美國貿易代表辦公室就日本半導體傾銷提起301條款起訴。
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在美國政府的強大壓力下，日美兩國于1986年簽訂《日美半導體保證協(xié)定》，擴大外國半導體企業(yè)進入日本市場的機會，監(jiān)控日本向美國以及第三國出口半導體的價格等。1987年，美國以外國半導體企業(yè)進入日本市場機會不均等和日本在第三國市場傾銷為由，單方面宣布對從日本進口的電腦、彩電等征收100%懲罰性關稅。1991年日美達成的《第二次半導體協(xié)議》則明確規(guī)定，把外國半導體產(chǎn)品在日本國內市場份額提升至20%以上。
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在美國政府打壓下，日本半導體企業(yè)的技術優(yōu)勢和市場份額被美企搶奪，1993年美國重掌半導體霸權，延續(xù)13年的日美半導體戰(zhàn)爭在1996年《第二次半導體協(xié)議》到期后宣告結束。
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因此，日本國內部分聲音認為“日美半導體協(xié)定”和1985年簽署的迫使日元對美元升值的“廣場協(xié)議”，共同斬斷了日本經(jīng)濟發(fā)展的動力，導致日本經(jīng)濟自上世紀90年代長期陷入衰退。
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數(shù)據(jù)顯示，1987年日本半導體企業(yè)在全球市場所占份額甚至超過50%。但到了2019年，日本半導體企業(yè)在全球市場份額已萎縮至6%，半導體企業(yè)也僅有東芝勉強進入世界前十。
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