日本新成立的芯片代工企業(yè)Rapidus Corp.表示，它正在尋求投資數(shù)萬億日元，以幫助重啟該國的半導(dǎo)體行業(yè)。??

在豐田汽車公司、索尼集團(tuán)公司和其他六家日本公司的支持下，這家總部位于東京的合資企業(yè)與國際商業(yè)機(jī)器公司簽署了合作伙伴關(guān)系，以開發(fā)這家美國公司的領(lǐng)先 2 納米技術(shù)。Rapidus 表示將于 2027 年在其計劃在日本建造的工廠開始大規(guī)模生產(chǎn)芯片。

該公司上個月從日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省獲得了 700 億日元（5.1 億美元）的補(bǔ)貼撥款。相比之下，美國政府正在花費(fèi)超過 500 億美元重建其芯片生產(chǎn)能力。

“這是一個開始，”Rapidus 總裁 Atsuyoshi Koike 在周二的新聞發(fā)布會上表示，并補(bǔ)充說該公司將尋求政府的持續(xù)支持?！拔覀儗⑿枰顿Y數(shù)萬億日元?！?

行業(yè)龍頭臺積電計劃在 2025 年量產(chǎn) 2nm 芯片，而三星電子公司6 月開始量產(chǎn) 3nm 芯片。雖然擁有一些世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商，但日本的國內(nèi)工廠卻落后了幾代。

Rapidus 還得到了汽車零部件制造商Denso Corp.、內(nèi)存芯片制造商Kioxia Corp.、MUFG Bank、NEC Corp.以及電信公司Nippon Telegraph & Telephone Corp.和SoftBank Corp.的支持。

“我們有信心能夠獲得日本政府和貿(mào)易部的支持，”小池說?！叭绻覀儫o法實現(xiàn) 2nm 能力，后果將是巨大的?！?/p>

制造2nm芯片，日本又拉上了IBM

IBM周二宣布，該公司正在與日本政府支持的新成立的芯片制造商Rapidus合作，以幫助其制造目前最先進(jìn)的芯片。新工廠將設(shè)在日本，但兩家公司尚未公布具體地點(diǎn)。

宣布這一消息之際，美中關(guān)系仍然緊張，尤其是在芯片問題上，而且美國政府最近限制中國取得先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。長期以來在芯片制造領(lǐng)域失去領(lǐng)先地位的日本現(xiàn)在正急于迎頭趕上，以確保其汽車制造商和信息技術(shù)公司不會缺少芯片這種關(guān)鍵零件。

日本11月宣布，將向Rapidus投資700億日圓(5億美元)，這是一家由索尼(股代碼6758)及日本電氣(NEC，日股代碼6701)等科技業(yè)者主導(dǎo)的合資公司。雖然在芯片制造業(yè)中這樣的投資金額很小，芯片工廠的建設(shè)成本可能高達(dá)數(shù)百億美元，但消息人士透露，后續(xù)會有更多投資。

IBM研究主管Dario Gil表示，兩家公司將合作制造IBM去年發(fā)布的所謂2納米節(jié)點(diǎn)芯片。

在芯片行業(yè)，「納米」或十億分之一米現(xiàn)在指的是一種特定的技術(shù)，而不是實際長度。一般來說，「納米」一詞前面的數(shù)字越小，表示芯片越先進(jìn)。

目前日本目前最先進(jìn)的工廠生產(chǎn)的是40納米芯片，當(dāng)被問及日本制程是否能夠有飛躍式的進(jìn)展時，Gil說，「這和從頭開始有所不同。日本在半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)擁有巨大的優(yōu)勢，從材料和設(shè)備的角度來看，日本在該領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。日本的工程和科學(xué)專業(yè)知識、以及相關(guān)供應(yīng)商和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)非常豐富和強(qiáng)大?！?/p>

IBM表示，作為協(xié)議的一部分，Rapidus科學(xué)家和工程師將與IBM日本和IBM研究人員一起在紐約州奧爾巴尼納米技術(shù)中心(NanoTech Complex)工作。

日本發(fā)展2nm，向這家機(jī)構(gòu)求幫助

今天，在日本東京，世界領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新中心 imec 與日本新成立的半導(dǎo)體公司 Rapidus 簽署了合作備忘錄。根據(jù)協(xié)議，imec 和 Rapidus 打算在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)方面建立長期和可持續(xù)的合作關(guān)系。MOC 得到佛蘭德斯政府和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的認(rèn)可，從而確認(rèn)他們致力于加強(qiáng)日本和佛蘭德斯半導(dǎo)體行業(yè)的合作。

諒解備忘錄由日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康俊先生簽署；佛蘭德斯政府部長兼外交政策、文化、數(shù)字化和設(shè)施部長揚(yáng)·揚(yáng)邦先生；Rapidus 總裁兼首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike 博士；和 imec 總裁兼首席執(zhí)行官 Luc Van den hove 先生——作為比利時經(jīng)濟(jì)代表團(tuán)的一部分前往日本。

Rapidus 計劃在本十年的后半期在日本大規(guī)模生產(chǎn)采用最先進(jìn)的 2 納米技術(shù)的芯片。這種先進(jìn)的芯片可用于 5G 通信、量子計算、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車和數(shù)字智能城市。Imec 打算支持 Rapidus 進(jìn)行前沿技術(shù)的研發(fā)。為此，Rapidus 與 imec 表達(dá)了建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的意向，Rapidus 將成為 imec 領(lǐng)先的先進(jìn)納米電子項目的核心合作伙伴。MOC 還考慮與即將成立的前沿半導(dǎo)體技術(shù)中心 (LSTC) 合作，該中心將作為日本超 2 納米技術(shù)的研發(fā)中心。

“法蘭德斯以其五所大學(xué)及其納米技術(shù)研究中心 imec 為中心，擁有納米技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)知識。我們地區(qū)擁有微型和納米技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用的所有基石?！?Jan Jambon說。法蘭德斯政府完全認(rèn)可 imec 與半導(dǎo)體公司 Rapidus 之間今天簽署的雄心勃勃的合作協(xié)議。在微型和納米芯片方面，國際合作伙伴關(guān)系比以往任何時候都更能提高我們各自的競爭力?！?/p>

Nishimura 部長說：“我們歡迎 imec 與日本下一代半導(dǎo)體的未來生產(chǎn)基地 Rapidus 之間的 MOC，imec 已經(jīng)形成了歐盟頂級半導(dǎo)體研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)之一。我們期望這個 MOC 與即將成立的前沿半導(dǎo)體技術(shù)中心 (LSTC) 合作，將有助于在 2020 年代后期建立下一代半導(dǎo)體的設(shè)計和制造生產(chǎn)基地，并與志同道合的國家和地區(qū)增強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性?！?/p>

“通過這個 MOC，imec 很高興能夠進(jìn)一步加強(qiáng)與日本研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)的合作，該生態(tài)系統(tǒng)的基礎(chǔ)是多年前奠定的，” Luc Van den hove說?！拔覀兒芨吲d Rapidus 打算加入我們的核心計劃，并參與半導(dǎo)體器件集成、關(guān)鍵支持工藝技術(shù)（如先進(jìn)光刻）以及面向系統(tǒng)應(yīng)用的項目的雙邊項目?；谖覀兌嗄暝谙冗M(jìn)芯片技術(shù)方面的專業(yè)知識以及我們的全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，包括半導(dǎo)體行業(yè)的整個價值鏈，我們將支持日本 Rapidus 實現(xiàn)其大規(guī)模生產(chǎn)最先進(jìn)的 2 納米芯片技術(shù)的意圖?！?/p>

“我很高興 Rapidus 與 imec 簽署 MOC，imec 以其先進(jìn)的技術(shù)、系統(tǒng)解決方案和最先進(jìn)的 300mm 試驗線而聞名?！?Atsuyoshi Koike 博士說。“國際合作對于 Rapidus 實現(xiàn)我們計劃的 2 納米技術(shù)量產(chǎn)目標(biāo)至關(guān)重要，而 imec 是此類合作的重要合作伙伴。想到日本再次在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮積極作用并利用這個期待已久的機(jī)會為人類福祉做出貢獻(xiàn)的日子即將到來，我感到非常興奮。

日本強(qiáng)攻2納米芯片

為了建立本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，日本推出陣容豪華的團(tuán)隊，試圖挽回失落的10年。豐田汽車、NTT和索尼集團(tuán)等8家日企，宣布合資設(shè)立新企業(yè) 「Rapidus」，預(yù)計10年投資5 兆日元（約臺幣1.1兆元），劍指2納米以下制程。對此，日經(jīng)亞洲稱，鑒于過去日本政府插手的半導(dǎo)體投資案大都以失敗告終，「Rapidus」能否重振日本半導(dǎo)體，仍需觀察。

日經(jīng)亞洲報導(dǎo)，日本正試圖建立用于超級電腦和AI的新一代半導(dǎo)體生態(tài)系，整合豐田汽車、NTT和索尼集團(tuán)的8家日企成立了一家新公司「Rapidus」。日本政府補(bǔ)貼700億日圓，8家公司將投資73億日元， NEC、軟銀、電裝和鎧俠控股各自投資約10億日元，三菱UFJ銀行也將摻一咖，預(yù)計10年總投資額達(dá)5兆日元。

Rapidus 董事長由芯片制造設(shè)備商東京電子前總裁東哲郎出任，Rapidus 總裁小池敦義（Atsuyoshi Koike）強(qiáng)調(diào)，這是日本重振旗鼓的最后機(jī)會，5年后，日本可望擁有最先進(jìn)的代工業(yè)務(wù)。Rapidus 目標(biāo)是在2027 年推出2納米制程的芯片。

與此同時，日本和美國也有共同開發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體的計劃。日本2022財政年度的第二個補(bǔ)充預(yù)算案中，已經(jīng)提出大約3500億日元用于發(fā)展日美合作的研究中心。該中心預(yù)計將于今年年底成立，將與日本國內(nèi)和國際企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)合作，候選者包括美國的IBM和比利時的研究機(jī)構(gòu)imec。

對于日本重振半導(dǎo)體往日繁華的計劃，日經(jīng)亞洲直言，日本過去充斥著政府對半導(dǎo)體投資失敗的案例，許多在2000 年代和2010 年代啟動的高級開發(fā)項目都以失敗告終。2006年，東芝、日立和瑞薩電子成立了政府支持的聯(lián)合晶圓代工廠，卻因3家企業(yè)無法協(xié)調(diào)，投資項目約半年就分崩離析。

另外一例就是，由日立（Hitachi）、NEC 和三菱電機(jī)（Mitsubishi Electric）創(chuàng)建的記憶體公司爾必達(dá)（Elpida Memory），盡管獲得政府救助，在經(jīng)歷了昂貴的投資熱潮后，于2012 年申請破產(chǎn)。新企業(yè)Rapidus 能否避免重蹈覆轍，需要觀察。

編輯：黃飛

?