據(jù)國外媒體報道，當?shù)貢r間周四，IBM發(fā)布了全球首個2nm芯片制造技術(shù)。

在當前的半導體環(huán)境下，這件事意義確實重大，因為最近幾年領(lǐng)導先進工藝的是臺積電，IBM首發(fā)2nm工藝給美國公司贏回了面子。

性能方面，IBM表示他們的2nm工藝在同樣的電力消耗下，其性能比當前7nm高出45%，輸出同樣性能則減少75%的功耗。

還有一些細節(jié)，那就是IBM的2nm工藝的納米片為3層堆棧，高度75nm，寬度40nm，柵極長12nm，納米片高度5nm——里面沒有一個參數(shù)是2nm的，因為2nm的命名還是沿用了傳統(tǒng)2D晶體管的標準。

在臺積電的2nm工藝還在研發(fā)階段沒有公布技術(shù)細節(jié)的情況下，IBM這次在美國的實驗室率先推出了2nm技術(shù)是很有象征意義的，美國現(xiàn)在也在努力奪回半導體工藝領(lǐng)先地位，IBM的2nm工藝給了信心。

不過IBM量產(chǎn)2nm工藝的難度也不小，因為現(xiàn)在這個技術(shù)還是實驗室生產(chǎn)的，IBM沒有大規(guī)模生產(chǎn)的條件了，這次2nm工藝還有三星、Intel的參與，后面兩家有可能吸納2nm工藝技術(shù)（至少是部分）。

根據(jù)IBM的說法，2nm工藝預計在2024年量產(chǎn)，這個時間點正好卡在臺積電2nm工藝量產(chǎn)的范圍內(nèi)。

編輯：jq