2nm芯片最新官方消息 IBM已開發(fā)出全球首個2nm芯片
目前，IBM已開發(fā)出全球首個2nm芯片，這種新型2nm芯片所體現(xiàn)的IBM創(chuàng)新對整個半導體和IT行業(yè)至關重要，能夠在指甲大小的芯片上容納多達500億個晶體管，在半導體設計上實現(xiàn)了重大的突破。
2nm工藝全球首發(fā)，據(jù)了解，今年臺積電將實現(xiàn)3nm的量產(chǎn)，臺積電與三星都預計將在2025年量產(chǎn)2nm芯片，而美國和日本已經(jīng)達成2nm的開發(fā)合作協(xié)議，英特爾也宣布進入晶圓代工領域內(nèi)，并與IBM達成了戰(zhàn)略合作。
實際上IBM對于芯片技術的研發(fā)卻從未停止，2nm芯片的問世為世界首創(chuàng)，這也是IBM首次獲得實質(zhì)性突破。2nm芯片對于制造要求非常高，以當下半導體芯片行業(yè)的水平要想突破2nm芯片制造是近乎不可能的事，這也讓人類看到了2nm芯片的可能。
本文綜合整理自老楊嘮科技 中國電子報 笨鳥科技
審核編輯：彭靜
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