ChatGPT 對(duì)算力要求很大，現(xiàn)在是 GPT3.5, 訓(xùn)練 NLP 大模型，訓(xùn)練一次算力 3640p, 如果用 英偉達(dá) A100 的顯卡，需要上萬(wàn)塊才能完成。

受益最大的是提供算力的 AI 芯片廠，會(huì)促使整 個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都去做高性能芯片。從設(shè)計(jì)公司看，誰(shuí)能搶到這個(gè)市場(chǎng)，都是一個(gè)機(jī)遇。

目前看支持 ChatGPT 訓(xùn)練的肯定要往大算力方向走。從設(shè)計(jì)端看到兩個(gè)思路。一是依靠先進(jìn) 工藝迭代，從 16 納米到 7 納米，晶體管集成度提高一倍。再?gòu)?7 納米提高到 5 納米，3 納 米。

這是一個(gè)思路，但靠工藝迭代已經(jīng)有了瓶頸，到 2,3 納米以下，以后技術(shù)難度要增加很多，而且也接近硅材料的物理極限，再小也做不了。

另外一種思路是先進(jìn)封裝，有比較成熟的解決方案，像 2.5D 封裝，內(nèi)存上有用 3D 封裝。目前 AI 上用的最成熟的是 2.5D 封裝。把高寬帶的內(nèi)存顆粒和芯片封在一個(gè)封裝上，提高帶寬 內(nèi)存訪問(wèn)速度，也提高 AI 整體性能。算力再?gòu)?qiáng)，訪問(wèn)速度慢，計(jì)算性能也差。

2.5D 封裝目 前就是要解決大算力性能跟寬帶的思路再以后要提高算力，就走 Chiplet 路線，把晶粒放一起，通過(guò)高速互聯(lián)接口，把它連起來(lái)， 算力翻倍。蘋果把兩個(gè) CPU 拼在一起，同理也可以通過(guò) Chiplet 把兩個(gè) AI 處理器拼一起。

先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝能延續(xù)摩爾定律的思路?，F(xiàn)在受限于大算力芯片功率問(wèn)題，用的 2.5D 封裝，沒(méi)有直接用 3D 疊上去做。以后散熱問(wèn)題解決，算力還能提升。

散熱有哪家公司在做嗎？

整個(gè)行業(yè)還沒(méi)有突破這個(gè)技術(shù)。AI 芯片功耗大，尤其大算力芯片，需要散熱。做 2.5D 的還 是放在平面，散熱好一點(diǎn)。如果疊放，熱量出不去。以后可能通過(guò)把距離拉寬，或者打孔來(lái) 實(shí)現(xiàn)。目前還沒(méi)有完全突破。

Chiplet 發(fā)展到什么階段？

在這個(gè)技術(shù)比較早，最開始是 AMD 在用。但當(dāng)初封裝技術(shù)不是特別成熟，也沒(méi)給 AMD 帶 來(lái)大的收益。產(chǎn)業(yè)鏈也不是非常認(rèn)可這個(gè)技術(shù)。21,22 年火了起來(lái)。

當(dāng)時(shí)中國(guó)被限制，所以 在積極推動(dòng)先進(jìn)封裝的技術(shù)。

Chiplet 概念很簡(jiǎn)單，叫小芯片，和 SOC 是對(duì)立的概念。原來(lái)的手機(jī)處理器 SOC, 叫系統(tǒng)級(jí)芯片，把所有東西都裝在一個(gè)芯片上。CPU, GPU, 圖形處理器，解碼器，都集合在一起。通過(guò)臺(tái)積電的先進(jìn)工藝一次性做出來(lái)。

Chiplet 是個(gè)相反概念。把復(fù)雜的SOC 分開設(shè)計(jì)，按不同 功能拆解，假設(shè)一個(gè)手機(jī) CPU, 把 SOC 拆成 GPU 等，在按最適合的生產(chǎn)和工業(yè)區(qū)生產(chǎn)，每 個(gè)都按新項(xiàng)目。一片 Wafer 上有一個(gè) CPU, 有一個(gè)內(nèi)存，做好之后按不同的工藝做成晶圓。

做芯片，把東西全切下來(lái)，封在封裝里面。零件搭好，切出不同的模塊。不用全流程都是 5 納米，7 納米，相對(duì)便宜些。通過(guò)高速互聯(lián)接口，性能也沒(méi)差。這就是替代的概念。

只用在手機(jī)的SOC 芯片嗎？

都可以用，在 AI 芯片里也能做。AI 芯片里有 AI 處理器，內(nèi)存，CPU, 還有高速內(nèi)存接口?？梢圆鸾?，按不同模塊去做，到時(shí)候通過(guò)芯片封裝封在一起。從設(shè)計(jì)端就要這么建立。有一 個(gè)優(yōu)勢(shì)，有的模塊可以采購(gòu)。

現(xiàn)在是 Chiplet, 只做 一個(gè)模塊，直接賣晶圓給海思，直接賣實(shí)物?，F(xiàn)在的問(wèn)題是沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，各家有自己的接口。去年底成立了 UCIE 聯(lián)盟，希望以后按 統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)做。

國(guó)產(chǎn)的 EDA 設(shè)計(jì)軟件，有 Chiplet 設(shè)計(jì)嗎？

原來(lái)的 EDA 軟件不用考慮工藝制程?，F(xiàn)在 Chiplet 對(duì)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具提出了不同的要求。需要堆疊和互聯(lián)接口，不同的架構(gòu)不同的接口，原來(lái)放在一起做，現(xiàn)在拆開做。

前三大 EDA 廠商，去年年底已經(jīng)推出第一款，現(xiàn)在正在迭代。國(guó)產(chǎn)的 EDA 廠商，華大，概倫在模擬芯片這比較成熟。高端制程上還是空白。對(duì)于國(guó)產(chǎn)廠 商來(lái)說(shuō)，EDA 是個(gè)機(jī)遇。

開發(fā) Chiplet 的 EDA 軟件比直接開發(fā) SOC 的難度要小。以前所有東 西都要在一個(gè)軟件設(shè)計(jì)，現(xiàn)在可以設(shè)計(jì)部分的軟件。美國(guó)的限制也提供了國(guó)產(chǎn)軟件的機(jī)會(huì)，需求端爆發(fā)，國(guó)內(nèi)有些廠家已經(jīng)在布局。

編輯：黃飛

?