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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>今日看點丨英偉達(dá)發(fā)布全球最強(qiáng) AI 芯片 H200:性能飆升 90%;vivo X100 / Pro 系列手機(jī)發(fā)布:首發(fā)天璣 9300

今日看點丨英偉達(dá)發(fā)布全球最強(qiáng) AI 芯片 H200:性能飆升 90%;vivo X100 / Pro 系列手機(jī)發(fā)布:首發(fā)天璣 9300

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vivo X90s搭載聯(lián)發(fā)科9200+芯片發(fā)布 全大核9300顛覆智能手機(jī)時代

6月26日,vivo攜手聯(lián)發(fā)科發(fā)布了備受矚目的智能手機(jī)vivo X90s,該款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片9200+,為用戶帶來了卓越的性能和出色的使用體驗。然而,就在vivo X90
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vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科9300芯片,這顆芯片基于臺積電N4P工藝制程打造,采用的是4+4核心架構(gòu),4個X4超大核搭配4個A720大核,沒有上低功耗的A520核心,這還是安卓陣營首次全大核心配置。
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聯(lián)發(fā)科與vivo強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,行業(yè)首次在手機(jī)端側(cè)落地70億AI大語言模型

最近,聯(lián)發(fā)科和vivo聯(lián)袂宣告了行業(yè)第一的合作突破,他們成功將10億和70億AI大語言模型,以及10億AI視覺大模型的最高模型規(guī)模應(yīng)用帶到手機(jī)上。這一創(chuàng)舉不僅為用戶提供了卓越的端側(cè)生成式AI應(yīng)用創(chuàng)新體驗,更是聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布9300旗艦芯片vivo X100系列手機(jī)的協(xié)力合作成果。
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9300什么時候發(fā)布?聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會將于11月6日晚19:00正式召開,9300的各種升級信息陸續(xù)爆料中,9300的CPU是基于四顆Cortex-X4超大核+四顆Cortex-A720的全大核架構(gòu),GPU是Immortalis-G720。
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最近,移動科技領(lǐng)域掀起了一場空前熱烈的風(fēng)暴,而焦點則集中在聯(lián)發(fā)科旗下的9300旗艦芯片。這一宏大的發(fā)布事件不僅引發(fā)了機(jī)圈的狂熱關(guān)注,更為整個行業(yè)帶來了一場技術(shù)的飛躍。9300以其卓越的性能
2023-11-07 09:05:381433

聯(lián)發(fā)科9300最高可運行330億參數(shù)AI大模型

聯(lián)發(fā)科9300最高可運行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)科這個是要把AI大模型帶到手機(jī)端的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布9300旗艦5G生成式AI移動芯片,9300號稱最高可運行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:062508

全球首款全大核移動處理器聯(lián)發(fā)科9300正式亮相

11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)科旗艦芯片新品發(fā)布會上,全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科 9300 正式亮相。
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聯(lián)發(fā)科游戲生態(tài)圈火速拓展,9300旗艦芯坐享其成

、軟件、生態(tài)等多方面的大力投入,聯(lián)發(fā)科已成功地將9300打造為手機(jī)游戲玩家的最優(yōu)選。 劃時代架構(gòu)大升級,游戲體驗全面升維 9300的全大核CPU架構(gòu)包括4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核,超大核最高主頻達(dá)3.25GHz,CPU峰值性能提升達(dá)40%,
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全球首發(fā) 9300 旗艦芯, vivo X100 系列震撼發(fā)布!

vivo X100 系列全球首發(fā) 9300 旗艦芯 全面升級 性能、生成式 AI、影像、游戲體驗 搭載全新的蔡司 APO 超級長焦鏡頭 精度躍遷一英寸主攝和 vivo 自研影像芯片 V3 等配置
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世界最強(qiáng)AIH200發(fā)布英偉達(dá)性能提升90%

在備受關(guān)注的人工智能領(lǐng)域,英偉達(dá)表示,h200將進(jìn)一步提高性能。llama 2(700億個llm)的推理速度是h100的兩倍。未來的軟件更新有望為h200帶來更多的性能和改進(jìn)。
2023-11-14 10:49:161902

vivo X100系列今日亮相:首發(fā)9300+自研V3影像芯片

外觀方面,全新的vivo X100系列總體上將延續(xù)前作的設(shè)計思路,不過在部分細(xì)節(jié)上也進(jìn)行了一定的調(diào)整,其機(jī)身背部依舊將后置圓形四攝相機(jī)模組,但位置改為居中放置,造型上將采用月環(huán)云階設(shè)計,月環(huán)懷抱鏡頭模組,交相輝映
2023-11-14 16:02:151662

英偉達(dá)推出新款AI芯片H200 性能飆升90%但是估計依然被出口管制

大,也是H100的升級版,號稱性能飆升90%;全球最強(qiáng) AI 芯片。 據(jù)英偉達(dá)的消息,H200擁有141GB的內(nèi)存、4.8TB/秒的帶寬,并將與H100相互兼容,推理速度幾乎達(dá)到H100的兩倍
2023-11-14 16:45:503283

vivo X100首發(fā)LPDDR5T內(nèi)存,全球最快移動內(nèi)存

 SK海力士表示,他們將為Vivo最新的智能手機(jī)X100X100 Pro提供最新的16GB LPDDR5T芯片組合,并提供支持。據(jù)悉,LPDDR5T是目前處理智能手機(jī)和平板電腦數(shù)據(jù)速度最快的存儲芯片,每秒傳輸速度可達(dá)9.6Gbps(9.6千兆),是全球最快的移動內(nèi)存。
2023-11-14 17:12:338811

英偉達(dá)新一代人工智能(AI芯片HGX H200

基于英偉達(dá)的“Hopper”架構(gòu)的H200也是該公司第一款使用HBM3e內(nèi)存的芯片,這種內(nèi)存速度更快,容量更大,因此更適合大語言模型。英偉達(dá)稱:借助HBM3e,H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的內(nèi)存,與A100相比,容量幾乎是其兩倍,帶寬增加了2.4倍。
2023-11-15 11:17:311955

英偉達(dá)推出用于人工智能工作的頂級芯片HGX H200

近日,英偉達(dá)推出了一款用于人工智能工作的頂級芯片HGX H200。新的GPU升級了需求巨大的H100,內(nèi)存帶寬增加了1.4倍,內(nèi)存容量增加了1.8倍,提高了其處理密集生成人工智能工作的能力。 在
2023-11-15 14:34:502634

英偉達(dá)重磅發(fā)布H200,容量翻倍,帶寬狂飆

HGX H200 由 NVIDIA NVLink 和 NVSwitch 高速互連提供支持,可為各種應(yīng)用工作負(fù)載提供最高性能,包括針對超過 1750 億個參數(shù)的最大模型的 LLM 訓(xùn)練和推理。英偉達(dá)
2023-11-15 16:09:352505

vivo X100系列內(nèi)置艾為集成式OIS Driver IC

2023年11月13日,vivo X100系列新品發(fā)布會在北京舉行。本次發(fā)布vivo X100系列包括X100、X100 Pro兩款機(jī)型。
2023-11-18 09:48:153184

英偉達(dá)最強(qiáng)AI芯片H200性能如何?

英偉達(dá)進(jìn)一步指出,內(nèi)存帶寬對于 HPC 應(yīng)用程序至關(guān)重要,因為它可以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸,減少復(fù)雜的處理瓶頸。對于模擬、科學(xué)研究和人工智能等內(nèi)存密集型 HPC 應(yīng)用,H200 更高的內(nèi)存帶寬可確保高效地訪問和操作數(shù)據(jù),與 CPU 相比,獲得結(jié)果的時間最多可加快 110 倍。
2023-11-22 16:40:572009

英偉達(dá)發(fā)布最新AI芯片H200性能提升2倍,成本下降50%

很明顯,如果能在相同的功率范圍之內(nèi)實現(xiàn) 2 倍的性能提升,就意味著實際能耗和總體擁有成本降低了 50%。所以從理論上講,英偉達(dá)似乎可以讓 H200 GPU 的價格與 H100 持平。
2023-11-22 17:14:003644

9300高壓運行出現(xiàn)降頻,性能下降高達(dá)46%?

近日有用戶對首發(fā)全大核設(shè)計的9300旗艦平臺的vivo X100 Pro行了CPU壓力測試,結(jié)果發(fā)現(xiàn)在高壓力下測試2分鐘左右,CPU出現(xiàn)了降頻現(xiàn)象,而且在一段時間后性能下降了高達(dá)46%,超大核CPU主頻最低下降到了只有0.6GHz。
2023-11-28 17:33:173498

9300旗艦芯助力iQOO Neo9 Pro發(fā)布

全新發(fā)布的 iQOO Neo9 Pro 搭載 9300 旗艦芯,該芯片采用 4 個 Cortex-X4 及 4 個 Cortex-A720 的 “全大核” CPU 架構(gòu),具備工作速度快、效率高
2023-12-28 10:01:161612

英偉達(dá)斥資預(yù)購HBM3內(nèi)存,為H200及超級芯片儲備產(chǎn)能

據(jù)最新傳聞,英偉達(dá)正在籌劃發(fā)布兩款搭載HBM3E內(nèi)存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級芯片,這也進(jìn)一步說明了對于HBM內(nèi)存的大量需求。
2024-01-02 09:27:041445

NVIDIA GPU因出口管制措施推遲發(fā)布

據(jù)之前所披露的詳細(xì)數(shù)據(jù),英偉達(dá)HGX H20雖屬與H100H200系列,共享英偉達(dá)Hopper架構(gòu),但擁有高達(dá)96GB的HBM3顯存及4.0TB/s的顯存帶寬,計效包括FP8達(dá)到296TFLOPS和FP16高達(dá)148TFLOPS。其能力僅比當(dāng)前被譽為“最強(qiáng)者”的AI芯片H200低1/13。
2024-01-03 09:25:191851

【機(jī)器視覺】歡創(chuàng)播報 | 英偉達(dá)拿下全球90%的AI芯片市場

預(yù)計最高可能已經(jīng)達(dá)到了90%,創(chuàng)下新高紀(jì)錄。在目前的人工智能智能加速芯片市場,英偉達(dá)的A100/H100系列AI GPU可謂是市場的首選。 而根據(jù)一些研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測,英偉達(dá)計劃今年銷售約150萬至200萬個AI GPU,這可能將是其2023年銷量的三倍。這證明NVIDIA在該行業(yè)的主導(dǎo)
2024-02-01 11:29:291230

9300、8300性能雙冠軍,買手機(jī)就選

不久前,安兔兔發(fā)布了最新的一月份Android旗艦和次旗艦手機(jī)性能排行榜。這份名單中,OPPO Find X7以9300芯片的強(qiáng)大助攻,憑借其卓越的性能表現(xiàn)奪得了旗艦手機(jī)性能排行榜的首位,實力
2024-02-02 09:18:162690

英偉達(dá)H200參數(shù)說明

英偉達(dá)H200是一款新一代AI芯片,于2023年11月14日正式發(fā)布,主要被設(shè)計用來處理生成式人工智能負(fù)載的海量數(shù)據(jù)。
2024-03-07 15:48:165632

英偉達(dá)H200H100的比較

英偉達(dá)H200H100是兩款不同的AI芯片,它們各自具有獨特的特點和優(yōu)勢。以下是關(guān)于這兩款芯片的一些比較。
2024-03-07 15:53:529582

英偉達(dá)H200什么時候上市

英偉達(dá)于2023年11月13日發(fā)布了新一代AI芯片H200,但具體的上市時間可能因各種因素有所調(diào)整。近期有消息傳出,英偉達(dá)H200預(yù)計將于2024年第二季度正式上市。然而,這仍然是一個預(yù)測,并非官方確認(rèn)的上市日期。
2024-03-07 16:04:541997

英偉達(dá)H200顯卡價格

英偉達(dá)H200顯卡的具體價格尚未公布。根據(jù)上一代H100顯卡的價格范圍,預(yù)計H200的單片價格將超過40000美元。由于新芯片通常定價較高,因此可以推斷H200的價格會比H100高出許多。
2024-03-07 16:09:0310369

英偉達(dá)H200能作為普通顯卡使用嗎

英偉達(dá)H200不能作為普通顯卡使用。H200是一款專為AI計算設(shè)計的芯片,它并不具備普通顯卡的圖形渲染能力。H200的主要用途是處理生成式人工智能負(fù)載的海量數(shù)據(jù),提供強(qiáng)大的計算能力和高效的內(nèi)存帶寬,以滿足AI任務(wù)的需求。
2024-03-07 16:13:444403

英偉達(dá)H200算力怎么樣

英偉達(dá)H200的算力非常強(qiáng)大。作為新一代AI芯片,H200性能上有了顯著的提升,能夠處理復(fù)雜的AI任務(wù)和大數(shù)據(jù)分析。然而,具體的算力數(shù)值可能因芯片配置、應(yīng)用場景以及優(yōu)化方向等因素而有所不同。
2024-03-07 16:15:044437

英偉達(dá)H200和A100的差異

英偉達(dá)H200和A100在多個方面存在差異。
2024-03-07 16:18:226096

英偉達(dá)H200和A100的區(qū)別

英偉達(dá)H200和A100兩款芯片性能、架構(gòu)、內(nèi)存以及應(yīng)用場景等多個方面存在顯著的區(qū)別。
2024-03-07 16:23:446674

英偉達(dá)H200H800的區(qū)別

英偉達(dá)H200H800在多個方面存在一些關(guān)鍵性的區(qū)別。
2024-03-07 16:30:0911462

英偉達(dá)H200性能怎么樣

英偉達(dá)H200性能卓越,集成了高性能CPU和GPU,通過高速NVLink連接,消除了傳統(tǒng)計算瓶頸。其配備了高達(dá)141GB的HBM3e高帶寬內(nèi)存,大幅提升了數(shù)據(jù)處理能力。H200能輕松應(yīng)對TB級別的模型運算,如GPT-4等,相比前代產(chǎn)品性能提升顯著。
2024-03-07 16:39:142706

英偉達(dá)H200帶寬狂飆

英偉達(dá)H200帶寬的顯著提升主要得益于其強(qiáng)大的硬件配置和先進(jìn)的技術(shù)創(chuàng)新。H200配備了高達(dá)141GB的HBM3e顯存,與前代產(chǎn)品H100相比,內(nèi)存容量提升了76%。更重要的是,H200的顯存帶寬從H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s,提升幅度達(dá)到了43%。
2024-03-07 16:44:492266

英偉達(dá)H200上市時間

英偉達(dá)H200于2023年11月13日正式發(fā)布。然而,由于HBM3e芯片供應(yīng)問題,其實際開售時間有所延遲。英偉達(dá)表示,H200產(chǎn)品預(yù)計將在2024年第二季度正式開售。因此,雖然H200在2023年已經(jīng)發(fā)布,但真正的上市時間是在2024年的第二季度。
2024-03-07 16:46:044390

英偉達(dá)H200顯卡怎么樣

英偉達(dá)H200顯卡是一款表現(xiàn)出色的產(chǎn)品,其在性能、技術(shù)、應(yīng)用等方面都有顯著的優(yōu)勢。
2024-03-07 16:50:263826

英偉達(dá)H200顯卡參數(shù)是什么

英偉達(dá)H200顯卡的參數(shù)非常出色,主要表現(xiàn)在以下幾個方面。
2024-03-07 17:02:526999

之王!vivo X100S全球首發(fā)9300+

去年6月,vivo推出了X系列“小迭代”產(chǎn)品X90S,對比X90,X90S升級為聯(lián)發(fā)科9200+處理器。
2024-03-13 16:04:421696

英偉達(dá)發(fā)布最強(qiáng)AI加速卡GB200,開啟新一代AI圖形處理時代

英偉達(dá)正式發(fā)布了其最新、也是迄今為止最強(qiáng)大的AI加速卡——GB200。這一重大發(fā)布標(biāo)志著英偉達(dá)AI圖形處理領(lǐng)域邁入了一個新的里程碑。
2024-03-19 11:26:352443

英偉達(dá)發(fā)布最強(qiáng)AI加速卡Blackwell GB200

英偉達(dá)在最近的GTC開發(fā)者大會上發(fā)布了其最新、最強(qiáng)大的AI加速卡——GB200。這款加速卡采用了新一代AI圖形處理器架構(gòu)Blackwell,標(biāo)志著英偉達(dá)AI圖形處理領(lǐng)域邁入了一個新的里程碑。
2024-03-20 11:38:312286

vivo X Fold3與X100系列將支持5.5G移動通信,速度提速

此前,vivo產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯曾發(fā)布言論,暗示用戶需要在4月份關(guān)注未來5.5G相關(guān)信息,給予了用戶明確的指引。同時,他發(fā)布了一張圖片,內(nèi)容是一臺正在進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)測試的vivo X100 Pro手機(jī)
2024-03-30 10:36:523223

英偉達(dá)H200性能顯著提升,年內(nèi)將推出B200新一代AI半導(dǎo)體

同一,NVIDIA發(fā)布H200性能評估報告,表明在與美國Meta公司的大型語言模型——LLM“Llama 2”的對比中,H200使AI導(dǎo)出答案的處理速度最高提升了45%。
2024-04-01 09:36:592136

iQOO Pad2 Pro 平板本月發(fā)售,搭載聯(lián)發(fā)科 9300+芯片

聯(lián)發(fā)科昨日正式發(fā)布 9300+,可視為 9300的高頻版,其中Cortex-X4超大核心頻率由3.25GHz提升至3.40GHz,AI和網(wǎng)絡(luò)性能亦有所增強(qiáng),其他配置則保持不變。
2024-05-07 14:48:161583

vivo全新X100S手機(jī)首發(fā)9300旗艦處理器

據(jù)介紹, 9300+是業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn)更快的 Llama 2 7B 端側(cè)大模型運行,速度可達(dá)每秒 22 tokens,同時還具備端側(cè)雙 LoRA 融合的 AI LoRA Fusion 2.0 技術(shù)。
2024-05-07 15:13:221466

聯(lián)發(fā)科發(fā)布9300+芯片

聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——9300+,這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。9300+的八核CPU設(shè)計包括4個主頻高達(dá)3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核,為手機(jī)提供強(qiáng)大的性能支持。
2024-05-08 09:36:581728

聯(lián)發(fā)科發(fā)布9300+旗艦5G AI移動芯片

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——9300+ 5G生成式AI移動芯片,這款芯片性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成式AI體驗。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591599

聯(lián)發(fā)科將發(fā)布4nm工藝9300+芯片

近日,聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦開發(fā)者大會(MDDC),并在活動上推出其最新的9300?Plus處理器,預(yù)計vivo X100s將成為首批搭載該芯片手機(jī)產(chǎn)品。 據(jù)悉,該款芯片基于臺積電
2024-05-08 17:43:431725

MediaTek9300+ ,全大核性能拉滿,生成式AI能力更強(qiáng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)MediaTek近日舉辦開發(fā)者大會2024(MDDC 2024),正式發(fā)布業(yè)界期盼已久的9300+。從9300開始,MTK首次獨家采用全大核CPU架構(gòu)
2024-05-08 11:02:006473

vivo X100 Ultra發(fā)布,搭載第三代驍龍8移動平臺

近日,vivo正式發(fā)布了其最新旗艦手機(jī)——vivo X100 Ultra,這款新機(jī)在影像技術(shù)方面實現(xiàn)了全新升級。vivo X100 Ultra搭載了業(yè)界領(lǐng)先的第三代驍龍8移動平臺,為用戶帶來前所未有的高性能體驗。
2024-05-14 09:30:141243

vivo X100s和vivo X100s Pro發(fā)布,首發(fā)搭載9300+旗艦芯片

vivo今日震撼發(fā)布兩款新品——vivo X100s和vivo X100s Pro,均首發(fā)搭載了強(qiáng)大的9300+旗艦芯片,為用戶提供更加流暢的使用體驗。這兩款手機(jī)不僅性能卓越,外觀設(shè)計同樣令人矚目。
2024-05-14 09:32:011478

vivo發(fā)布藍(lán)科技"藍(lán)圖影像",X100 Ultra首發(fā)搭載

此外,在vivo通信科技有限公司產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯的微博互動中,有網(wǎng)友詢問:“藍(lán)圖影像是否會應(yīng)用于X100 Pro?”對此,韓伯嘯明確回應(yīng)說“是的”。
2024-05-14 11:40:521054

vivo X100 Ultra影像新旗艦問世,搭載蔡司2億像素APO超長焦鏡頭

截至目前,vivo X100系列已推出五款機(jī)型,包括搭載9300芯片X100、X100 Pro,以及搭載9300+芯片X100s、X100s Pro,還有搭載驍龍8 Gen3芯片X100 Ultra。
2024-05-14 16:09:001869

vivo X100 Ultra發(fā)布:影像新紀(jì)元,旗艦級體驗

vivo近日召開了一場盛大的影像新藍(lán)圖暨X系列新品發(fā)布會,會上正式推出了vivo史上首個Ultra機(jī)型——vivo X100 Ultra。這款手機(jī)不僅代表了vivo在影像技術(shù)上的新突破,更從多維度為消費者帶來了旗艦級的移動體驗。
2024-05-16 11:01:331163

Testin云測上線vivo X100s系列真機(jī)測試服務(wù)

超級長焦加持,以其嶄新性能和創(chuàng)新設(shè)計,引領(lǐng)了手機(jī)科技的新風(fēng)尚。 ? ? vivo?X100s系列新功能一覽 芯片vivo?X100s系列采用藍(lán)晶x9300+芯片,全球首發(fā)9300+旗艦芯片
2024-05-21 09:51:292052

iQOO Neo9S Pro智能手機(jī)發(fā)布,搭載9300+旗艦芯片

近日,iQOO正式發(fā)布了Neo9S Pro智能手機(jī),這款新機(jī)以其出色的性能和豐富的功能吸引了廣泛關(guān)注。Neo9S Pro搭載了1+3+4“全大核”架構(gòu)的9300+旗艦芯片,為用戶提供了強(qiáng)大的運算能力和流暢的使用體驗。
2024-05-22 09:29:121406

9300系列霸榜安兔兔性能榜單,9400提前鎖定年底榜首

,贏得了年度最強(qiáng)旗艦芯的美譽,成為各大品牌旗艦手機(jī)提升性能最強(qiáng)利器。 值得注意的是,獨特設(shè)計和硬核配置加上終端廠商的深入調(diào)校,讓9300+發(fā)布首月就已經(jīng)奪冠,9300+采用全大核CPU架構(gòu),八核CPU包含4個Cortex-X4超大核,最高頻率可達(dá)3.4GHz,
2024-06-04 10:35:002378

MediaTek9300+旗艦芯賦能iQOO Pad2 Pro超強(qiáng)性能

終端帶來高效與個性化兼具的生成式 AI 體驗,進(jìn)一步解放生產(chǎn)力。與此同時,通過 MediaTek 與藍(lán)晶芯片技術(shù)棧的聯(lián)合研發(fā), 9300+ 旗艦芯在 iQOO Pad2 Pro 上得以深度釋放性能
2024-06-24 09:41:031660

英偉達(dá)H200芯片量產(chǎn)在即,引領(lǐng)AI計算新時代

在科技日新月異的今天,每一次技術(shù)的飛躍都預(yù)示著行業(yè)格局的深刻變革。7月3日,臺灣媒體《工商時報》傳來重磅消息,英偉達(dá)(NVIDIA)的旗艦級AI計算產(chǎn)品——H200,已在二季度末正式邁入量產(chǎn)階段
2024-07-03 16:22:541877

英偉達(dá)H200芯片將大規(guī)模交付

英偉達(dá)AI GPU市場迎來新動態(tài),其H200型號上游芯片端已于第二季度下旬正式進(jìn)入量產(chǎn)階段,預(yù)示著該產(chǎn)品將在第三季度后迎來大量交付。然而,英偉達(dá)Blackwell平臺的提前上市,至少領(lǐng)先H200一到兩個季度,這一變化對終端客戶的采購意愿產(chǎn)生了顯著影響。
2024-07-04 10:29:231806

聯(lián)發(fā)科技新推智能體AI芯片9400

10月10日資訊,聯(lián)發(fā)科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——9400,該芯片采用了臺積電的第二代3nm制程技術(shù),并宣布vivoX200系列將作為全球首款搭載此芯片的智能手機(jī)
2024-10-10 17:08:041667

9400生成式AI技術(shù)太牛了!打造最強(qiáng)AI體驗

聯(lián)發(fā)科技再度突破技術(shù)前沿,推出全新天9400旗艦芯片,這是業(yè)界首款集成智能體AI的5G SoC。繼9300首次將生成式AI應(yīng)用引入手機(jī)后,芯片繼續(xù)鞏固其在端側(cè)AI領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。此次發(fā)布
2024-10-14 14:06:571049

9400第八代AI NPU 890加持,助力vivo X200系列打造智慧旗艦交互體驗

vivo全新發(fā)布X200系列手機(jī)再次驚艷了市場。這款旗艦手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科9400芯片,憑借其強(qiáng)大的5G性能和智能AI處理能力,成為年度最值得期待的旗艦產(chǎn)品。X200系列不僅在性能上取得了顯著
2024-10-18 13:08:351467

首發(fā)9400,一文告訴你vivo X200系列如何選

作為首發(fā)9400的機(jī)型,vivo X200系列發(fā)布以來便受到了大家的廣泛關(guān)注,開售之后更是破了vivo歷史所有新機(jī)的銷售紀(jì)錄,其受歡迎程度可見一斑。但在面對vivo X200、vivo
2024-10-23 14:17:291153

艾為第五代線性馬達(dá)驅(qū)動IC賦能vivo X200系列

以及出色的續(xù)航能力,一經(jīng)發(fā)布,vivo X系列再度刷新了智能手機(jī)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。vivo X200系列發(fā)布會后,vivo隨即宣布了新品的首日預(yù)售情況:全系銷量是上代的130%,Pro版本是上代160%。在vivo X100系列本就耀眼的銷售戰(zhàn)績之上又上了一個新臺階。
2024-12-05 14:46:541837

9400拿下AI性能榜冠軍,最強(qiáng)NPU引領(lǐng)手機(jī)AI應(yīng)用變革

近兩年, AI手機(jī)端側(cè)AI應(yīng)用和AI體驗開始進(jìn)入“超級加速”的時期,層出不窮的技術(shù)創(chuàng)新背后其實更離不開手機(jī)芯片的核心支持。在這股浪潮中,聯(lián)發(fā)科 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2024-12-30 20:09:481166

vivo X200 Pro mini 手機(jī)將在海外發(fā)布

據(jù)報道,vivo X200 Pro mini 手機(jī)即將在海外發(fā)布。vivo X200 Pro mini 采用纖薄小直屏設(shè)計,鋁合金材質(zhì)的圓潤直角邊框,讓整體機(jī)身線條流暢且硬朗。其機(jī)身
2025-02-05 15:44:011408

MediaTek發(fā)布7400和6400移動芯片

MediaTek 今日發(fā)布三款移動芯片 7400、 7400X 6400,新一代高能效芯片進(jìn)一步豐富了移動平臺產(chǎn)品組合。 7400 和 7400X 為消費者帶來先進(jìn)
2025-02-25 17:34:283342

vivo X200s搭載MediaTek9400+發(fā)布

新登場的 vivo X200s 搭載 9400+ 旗艦芯,以性能、續(xù)航、AI 等多維度進(jìn)化,讓你感受全面無短板的超能體驗。
2025-04-24 10:56:121262

vivo S30 Pro mini搭載9300+旗艦芯片

vivo S30 Pro mini 搭載 9300+ 旗艦芯片,該芯片采用全大核 CPU 架構(gòu),搭載 4 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 Cortex-A720 大核,以強(qiáng)悍性能為流暢
2025-06-23 16:37:171458

vivo X300系列首發(fā)搭載MediaTek9500芯片

vivo X300 系列全球首發(fā)搭載 MediaTek 9500 旗艦芯,憑借其先進(jìn)的第三代 3 納米制程,強(qiáng)力煥新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 影像處理器等高算力單元,在端側(cè)
2025-10-16 11:22:171045

今日看點:馬斯克:特斯拉已部署超百萬顆 AI 芯片;長鑫存儲發(fā)布全新 DDR5 內(nèi)存新品

美國考慮允許英偉達(dá)對華出售H200芯片 ? 據(jù)外媒報道,特朗普政府正考慮批準(zhǔn)向中國出口美國芯片制造商英偉達(dá)H200人工智能芯片。此前英偉達(dá)一直被禁止對華出口用于AI應(yīng)用的高端GPU,包括A100
2025-11-24 11:10:17812

今日看點:特朗普允許英偉達(dá)對華出口H200芯片,但要抽成25%;眾擎完成 A1+ 輪與 A2 輪融資

特朗普允許英偉達(dá)對華出口H200芯片,但要抽成25% 12月8日,美國總統(tǒng)特朗普宣布,將允許英偉達(dá)對華出口其H200人工智能(AI芯片。 ? 該決定有附帶條件,包括保障美國所謂“國家安全”,且
2025-12-09 11:00:05933

突發(fā)!特朗普批準(zhǔn)英偉達(dá)H200芯片對華出口,抽成25%

一種“妥協(xié)”。此前,英偉達(dá)一直希望向中國銷售其更先進(jìn)的Blackwell系列芯片,但美政府目前仍明確表示不贊成。H200芯片性能雖低于Blackwell,但強(qiáng)于此前已獲準(zhǔn)對華出口的H20芯片,主要用于AI模型的訓(xùn)練和運行。
2025-12-09 17:58:201276

英偉達(dá)發(fā)布新一代H200,搭載HBM3e,推理速度是H100兩倍!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)日前,英偉達(dá)正式宣布,在目前最強(qiáng)AI芯片H100的基礎(chǔ)上進(jìn)行一次大升級,發(fā)布新一代H200芯片。H200擁有141GB的內(nèi)存、4.8TB/秒的帶寬,并將與H100相互
2023-11-15 01:15:005794

AMD最強(qiáng)AI芯片性能強(qiáng)過英偉達(dá)H200,但市場仍不買賬,生態(tài)是最大短板?

顯示,該芯片多項性能優(yōu)于英偉達(dá)H200。 ? 不過,對于AMD一系列的產(chǎn)品發(fā)布,市場方面似乎并不買賬,AMD股價出現(xiàn)了一波明顯跳水。能夠看出,無論是市場
2024-10-14 01:32:005257

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