今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。

自5G手機(jī)誕生以來，降低功耗，提升續(xù)航能力一直是手機(jī)廠優(yōu)化產(chǎn)品的目標(biāo)之一，據(jù)悉，vivo S9主打輕薄與自拍，與天璣1100的 5G UltraSave 省電技術(shù)加持，保證了機(jī)身輕薄與低功耗優(yōu)勢兼具。

天璣1100芯片采用4+4最新款的Arm旗艦級架構(gòu)，包含4個主頻為2.6GHz的Cortex-A78以及4個2.0GHz的Cortex-A55，GPU采用的是九核超頻版的Arm Mali-G77 GPU，結(jié)合六核獨(dú)立AI處理器 MediaTek APU 3.0 和雙通道UFS 3.1，芯片整體綜合性能均處于天璣旗艦水準(zhǔn)同時也有著更低的功耗表現(xiàn)。

在5G網(wǎng)絡(luò)上，天璣1100采用集成式基帶設(shè)計，支持Sub-6GHz全頻段、NSA/SA雙模組網(wǎng)、5G+5G雙卡雙待、雙VoNR語音服務(wù)、5G雙載波聚合、MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)等先進(jìn)的5G功能。除此之外，天璣1100還加入了5G高鐵模式、5G電梯模式，保證在出差、電梯等應(yīng)用場景下都能確保高速穩(wěn)定的5G連接。

值得一提的是，MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)的創(chuàng)新，使得天璣系列5G SoC連續(xù)兩年在《中國移動智能硬件質(zhì)量報告》中的5G通信功耗性能測項(xiàng)中獲得5星滿分。如今，5G UltraSave省電技術(shù)已得到全新升級，通過智能預(yù)先調(diào)度SA量測排程、智能預(yù)先切換SA/NSA混合搜網(wǎng)策略，讓搭載天璣1100的5G終端在5G通訊功耗有著更突出的表現(xiàn)，尤其是在5G SA組網(wǎng)模式下，輕載時的功耗領(lǐng)先競品旗艦40%以上。

相信在天璣1100的臺積電6nm制程工藝與MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)的支持下，vivo S9將能夠擁有更穩(wěn)定的功耗和續(xù)航表現(xiàn)，讓用戶體驗(yàn)到小身材的大大能量。
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