市場(chǎng)更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過(guò)去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:47
2047 國(guó)產(chǎn)TD-LTE芯片廠(chǎng)商真的沒(méi)有實(shí)力嗎？TD-LTE手機(jī)命懸國(guó)際芯片巨頭？國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商就是扶不起的阿斗？詳見(jiàn)本文分析...
2013-03-14 08:53:151647 中國(guó)4G LTE移動(dòng)通訊技術(shù)的商用化已箭在弦上。為了迎接TD-LTE商業(yè)化運(yùn)營(yíng)的正式啟動(dòng)，許多國(guó)際芯片廠(chǎng)家都已推出或正在研發(fā)LTE TDD/FDD融合的多模芯片。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)多家移動(dòng)終端制造企業(yè)也摩拳擦掌，積極投入到TD-LTE產(chǎn)品的研發(fā)中。中國(guó)TD-LTE商業(yè)化即將來(lái)臨。
2013-10-08 10:17:202318 聯(lián)發(fā)科正全力研發(fā)封包追蹤（Envelope Tracking）技術(shù)。瞄準(zhǔn)中國(guó)大陸長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）市場(chǎng)商機(jī)，聯(lián)發(fā)科除宣布將于年底推出四核與八核應(yīng)用處理器，以及LTE基頻處理器外，也積極與第三方合作夥伴共同研發(fā)封包追蹤技術(shù)，以降低LTE手機(jī)射頻前端系統(tǒng)功耗，延長(zhǎng)電池使用壽命。
2013-11-18 10:03:141336 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng)，高通已經(jīng)開(kāi)始裁員?？磥?lái)，高通想與聯(lián)發(fā)科打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 高通昨（10）日針對(duì)中國(guó)TD-LTE市場(chǎng)推出集成型芯片Snapdragon 401，然摩根大通證券等外資法人認(rèn)為，由于中國(guó)手機(jī)大廠(chǎng)采用高通TD-LTE芯片仍需要支付高額權(quán)利金，故Snapdragon 401只能吃到國(guó)際手機(jī)大廠(chǎng)，中國(guó)商機(jī)還是會(huì)留給后發(fā)的聯(lián)發(fā)科。
2013-12-11 09:13:552001 IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在即將召開(kāi)的美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng)；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專(zhuān)利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441 聯(lián)發(fā)科拓展國(guó)際一線(xiàn)品牌客戶(hù)再傳捷報(bào)，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用，成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171082 聯(lián)發(fā)科，這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng)，在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位，此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇，但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí)，高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品，希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714 3月9日消息，展訊今天宣布與德國(guó)半導(dǎo)體公司Dialog建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開(kāi)發(fā)LTE芯片平臺(tái)。在合作第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片將被應(yīng)用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺(tái)中。對(duì)于這個(gè)芯片平臺(tái)，李力游表示要比聯(lián)發(fā)科所有芯片都好。
2017-03-10 11:13:482470 三季度聯(lián)發(fā)科由于在基帶技術(shù)研發(fā)上落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，中國(guó)移動(dòng)要求10月份起支持LTE Cat7技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科直到同年底都未能提供相應(yīng)的芯片，導(dǎo)致自同年三季度起中國(guó)手機(jī)企業(yè)紛紛放棄聯(lián)發(fā)科的芯片而轉(zhuǎn)用高通的芯片
2018-04-22 00:08:117772 如果說(shuō)當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解，目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)科等主流TD芯片供應(yīng)商，基本采用65納米、甚至90納米工藝制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479 ICInsights 24日指出，聯(lián)發(fā)科今年將成為全球半導(dǎo)體業(yè)者第11名，市場(chǎng)認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科去年研發(fā)費(fèi)用630億元，今年?duì)I收增加680億元以上，顯現(xiàn)近年積極的研發(fā)費(fèi)用奏效，也推升聯(lián)發(fā)科從去年全球第16名，達(dá)到今年第11名。
2020-11-25 09:48:283073 的環(huán)節(jié)，位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，對(duì)于產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化起著非常關(guān)鍵的作用。并且由于 LTE和之前的系統(tǒng)在空中接口上存在很大的不同，對(duì)TD-LTE測(cè)試儀表的需求已經(jīng)涵蓋了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)階段。所以測(cè)試就提出了一些新的挑戰(zhàn)跟要求。
2019-08-08 07:18:41
`近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
，
聯(lián)發(fā)科將會(huì)和上述
合作伙伴進(jìn)行長(zhǎng)期
合作。
聯(lián)發(fā)科指出，上述公司是采用其首顆雙核心
芯片(MT6577)，終端產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索機(jī)及Z7平板計(jì)算機(jī)。據(jù)了解，即日起產(chǎn)品會(huì)在H20R1202印尼當(dāng)?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49
外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè)，聯(lián)發(fā)科不做任何評(píng)論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車(chē)用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
在同1顆IC，預(yù)計(jì)在年底問(wèn)世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S(chǎng)，都還沒(méi)有整合觸控IC的手機(jī)芯片問(wèn)世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨，隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局，達(dá)到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
由國(guó)際電信聯(lián)盟舉辦的2011年ITU世界電信展于10月24日至27日在瑞士日內(nèi)瓦召開(kāi)。中移動(dòng)在“開(kāi)放、合作、共贏(yíng)”主題下，展示了TD-LTE第四代移動(dòng)通信技術(shù)（4G）、綠色低碳環(huán)保的C-RAN技術(shù)
2011-10-27 11:05:25
TD-LTE部署的過(guò)程中，由中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合6家國(guó)際運(yùn)營(yíng)商于2011年2月發(fā)起成立的TD-LTE全球推廣合作平臺(tái)GTI起到了重要作用。2012年2月，GTI發(fā)布了行動(dòng)宣言，確定“到2014年使全球TD-LTE
2012-07-19 16:05:52
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
放緩，雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠(chǎng)商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
芯片而在未來(lái)產(chǎn)品規(guī)劃方面，李力游強(qiáng)調(diào)，展訊將在智能手機(jī)領(lǐng)域有更多投入。此外，展訊將從2012年開(kāi)始研發(fā)28納米芯片產(chǎn)品，以滿(mǎn)足未來(lái)LTE產(chǎn)品的使用需求。李力游表示，TD-LTE的運(yùn)算量會(huì)很大，40納米
2011-10-27 11:50:07
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)??？
2013-09-27 15:47:57
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u(mài)低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng)，但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來(lái)，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭(zhēng)，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠(chǎng)商表示“這是例行性的降價(jià)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)將與婁勤儉會(huì)面 瞄準(zhǔn)TD-LTE實(shí)驗(yàn)網(wǎng)
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，工信部副部長(zhǎng)婁勤儉訪(fǎng)臺(tái)，有望與聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介會(huì)面。在即將舉行的上海世博會(huì)上，下一代TD-LTE
2009-11-23 09:16:45565 聯(lián)發(fā)科不怕對(duì)手搶生意 TD市占明年仍維持6成
中國(guó)臺(tái)灣IC芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強(qiáng)今天表示，聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場(chǎng)市占率高達(dá)6成，排名第1，雖然明年TD芯片市
2009-11-26 09:12:49739 聯(lián)發(fā)科技與傲世通簽署戰(zhàn)略合作備忘錄
新竹2010年1月15日電 -- 為全力支持中國(guó)自主第三代通信規(guī)格 TD-SCDMA、并具體落實(shí)與中國(guó)移動(dòng)共同推廣TD市
2010-01-15 14:35:45688 聯(lián)發(fā)科技與傲世通簽署戰(zhàn)略合作備忘錄
為全力支持中國(guó)自主第三代通信規(guī)格 TD-SCDMA、并具體落實(shí)與中國(guó)移動(dòng)共同推廣TD市場(chǎng)的共識(shí)，全球無(wú)線(xiàn)通訊及消費(fèi)性電子 SoC 領(lǐng)導(dǎo)
2010-01-18 08:50:511138 中國(guó)區(qū)域合作，力推TD-LTE終端芯片
據(jù)悉，世博場(chǎng)館首個(gè)TD-LTE系統(tǒng)已經(jīng)在上海世博會(huì)永久性建筑、“一軸四館”中的世博中心日前正式開(kāi)通，現(xiàn)場(chǎng)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)70Mb
2010-01-20 08:49:27785 中移動(dòng)發(fā)力三千萬(wàn)用戶(hù) TD芯片擔(dān)綱創(chuàng)新
業(yè)界有觀(guān)點(diǎn)認(rèn)為，聯(lián)芯事實(shí)上已經(jīng)具備了單飛的能力，而聯(lián)發(fā)科還沒(méi)有解決協(xié)議棧問(wèn)題。何時(shí)解決?將決定雙方還能合作多久，
2010-01-21 11:15:07686 中興通訊：未來(lái)將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無(wú)線(xiàn)模組4月9日消息 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中興通訊透露，中興未來(lái)將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無(wú)線(xiàn)模組；華為高層也強(qiáng)
2010-04-10 11:15:54806 聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片
4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補(bǔ)了以往聯(lián)發(fā)科平
2010-04-26 08:47:281020 TD-LTE芯片發(fā)展對(duì)TD-LTE未來(lái)的用戶(hù)體驗(yàn)至關(guān)重要，TD-LTE芯片能否盡快成熟?TD-LTE芯片發(fā)展路在何方?記者與相關(guān)專(zhuān)家進(jìn)行了探討
2011-07-12 08:43:411072 TD-LTE獲得的國(guó)際和中國(guó)芯片企業(yè)的支持力度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于TD-SCDMA時(shí)代。除了國(guó)際芯片企業(yè)，國(guó)內(nèi)的聯(lián)芯科技、展訊、中興等已經(jīng)完成TD-LTE芯片的設(shè)計(jì)定案;聯(lián)發(fā)科技多模TD-LTE(GSM/TD/TD-LTE)整
2011-10-27 09:16:31905 5月10日消息，在出席“2012年聯(lián)芯科技大會(huì)”時(shí)，大唐電信集團(tuán)旗下TD終端芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，去年聯(lián)芯TD自研芯片已占主導(dǎo)，與聯(lián)發(fā)科（微博）合作的TD終端芯片銷(xiāo)量占比
2012-05-10 08:35:391048 5月28日消息，知情人士透露，按照已傳出的中國(guó)移動(dòng)600萬(wàn)TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果，中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。
2012-05-28 08:49:101112 Twitter今天宣布與芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科(微博)合作，將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機(jī)”中。
2012-07-12 08:59:361566 TD-LTE即將啟動(dòng)擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)，TD-LTE智能手機(jī)也成為眾望所期，作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠(chǎng)商之一的聯(lián)發(fā)科技表示，將會(huì)在明年推出支持TD-LTE的芯片。
2012-09-23 19:57:171118 講述中國(guó)移動(dòng)td-lte網(wǎng)絡(luò)知識(shí)，包括什么是td lte及td lte的含義、td lte頻段、td lte終端最新產(chǎn)品、td lte網(wǎng)絡(luò)相關(guān)解決方案與技術(shù)研究。
2013-01-10 15:31:24
今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力，近日首次與媒體正式見(jiàn)面。對(duì)于今后聯(lián)發(fā)科在中國(guó)區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn)，在4G時(shí)代的布局，以及聯(lián)發(fā)科在競(jìng)爭(zhēng)日益慘烈的芯片市場(chǎng)將如何形成差異化優(yōu)勢(shì)，章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218 日前，聯(lián)發(fā)科透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進(jìn)度，將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù)，推出定制化國(guó)內(nèi)三模與國(guó)際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)宣布與愛(ài)立信合作，在非洲的主流移動(dòng)設(shè)備上提供LTE-Advanced功能。
2016-11-21 15:52:481347 華為海思芯片和聯(lián)發(fā)科芯片還有一定差距，單純從微處理器的工藝和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)而言，老牌的聯(lián)發(fā)科自然擁有較高的話(huà)語(yǔ)權(quán)。
2017-01-07 09:50:261287 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd，二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來(lái)越少，為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 聯(lián)發(fā)科已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入，專(zhuān)注在中端層面。在賽迪顧問(wèn)公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來(lái)，受制于技術(shù)和以往的中低端定位，在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競(jìng)爭(zhēng)，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開(kāi)拓方向。
2017-12-04 11:31:531358 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷(xiāo)千萬(wàn)部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來(lái)嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識(shí)，聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在，他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專(zhuān)屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482934 
聯(lián)發(fā)科從6年就開(kāi)始布局研發(fā)ASIC芯片，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場(chǎng)超8成市占率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充 ASIC產(chǎn)品陣線(xiàn)，聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個(gè)通過(guò) 7nm FinFET 硅驗(yàn)證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235374 據(jù)報(bào)道稱(chēng)在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法，是一種將CPU、GPU和APU（AI處理單元）等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù)，其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充（單核到多核）的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698 近日有傳言稱(chēng)，芯片方案供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科已與小米終止合作，不再為小米提供手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科技在1月16日發(fā)表聲明稱(chēng)此事為無(wú)根據(jù)的不實(shí)傳言，聯(lián)發(fā)科與小米合作關(guān)系良好，合作順利進(jìn)行中
2019-01-18 09:43:072857 紅米以往的定位主要也是高性?xún)r(jià)比，但是更偏向低價(jià)一些，所以為了降低成本，使用了聯(lián)發(fā)科處理器。但是紅米現(xiàn)在的情況不一樣了，以后使用高通處理器的可能性越來(lái)越大，以致于有傳聞稱(chēng)小米將會(huì)終止與聯(lián)發(fā)科的合作關(guān)系，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科方面緊急辟謠，宣稱(chēng)與小米合作良好，沒(méi)有終止合作。
2019-01-18 17:26:024089 有傳聞稱(chēng)小米將會(huì)終止與聯(lián)發(fā)科的合作關(guān)系，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科方面緊急辟謠，宣稱(chēng)與小米合作良好，沒(méi)有終止合作。
2019-03-04 09:07:346291 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來(lái)
2019-06-13 15:41:271006 投資項(xiàng)目已落地，并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)上市，其中，聯(lián)發(fā)科的5G SoC芯片將會(huì)在2020年Q1（第一季度）大規(guī)模出貨，將推進(jìn)5G商用的落地。 聯(lián)發(fā)科成大品牌的首選合作伙伴 聯(lián)發(fā)科的電視芯片在全球市場(chǎng)具有領(lǐng)先的地位，據(jù)了解包括索尼、TCL、創(chuàng)維等
2019-08-27 21:29:10600 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時(shí)代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠(chǎng)商們不能慧眼識(shí)珠？看看有些人的觀(guān)點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤，麻煩三觀(guān)正一點(diǎn)好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話(huà)別人不會(huì)用？
2019-08-27 11:25:336147 近日聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州先生表示，2019年是聯(lián)發(fā)科開(kāi)花結(jié)果的一年，該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車(chē)用電子、企業(yè)級(jí)解決方案等多項(xiàng)早前投資項(xiàng)目已落地，并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣(mài)方市場(chǎng)，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價(jià)20%，都有客戶(hù)愿意買(mǎi)單。
2019-11-27 10:11:05979 近日，日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱(chēng)，“華為欲規(guī)避制裁，擬通過(guò)聯(lián)發(fā)科采購(gòu)臺(tái)積電芯片”，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片，類(lèi)似于貼著聯(lián)發(fā)科商標(biāo)的麒麟芯片，這樣聯(lián)發(fā)科再向臺(tái)積電下芯片代工訂單，就不是華為與臺(tái)積電的直接商務(wù)往來(lái)。
2020-06-14 10:32:495593 想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域，高通、聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)上可謂是平分秋色，雖說(shuō)聯(lián)發(fā)科性能不及高通，但還是占據(jù)市場(chǎng)大部分份額，所以知名度也是相當(dāng)不錯(cuò)，很多廠(chǎng)商都是聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。不過(guò)隨著高通的優(yōu)勢(shì)逐漸放大以及專(zhuān)利權(quán)的掌控，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科與高通之間的差距逐漸拉大，開(kāi)始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222225 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長(zhǎng)了，作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過(guò)去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元，同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572543 聯(lián)發(fā)科的T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6 5G技術(shù)，該公司表示已經(jīng)測(cè)試了不依賴(lài)4G LTE網(wǎng)絡(luò)的5G獨(dú)立通話(huà)。不過(guò)，與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科技表示，該芯片還支持非獨(dú)立的Sub-6 5G網(wǎng)絡(luò)
2020-08-16 10:53:514646 AMD尋求與聯(lián)發(fā)科合作進(jìn)入Wi-Fi芯片這一細(xì)分市場(chǎng)，除了是尋求進(jìn)入英特爾和瑞昱半導(dǎo)體占主導(dǎo)地位的Wi-Fi芯片市場(chǎng)外，也是在增強(qiáng)自身的競(jìng)爭(zhēng)力，將增強(qiáng)AMD在筆記本芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2020-09-08 11:15:052464 科因供貨華為無(wú)望，已經(jīng)叫停了為后者制定的5nm芯片開(kāi)發(fā)計(jì)劃。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科這樣回應(yīng)。.. 供貨華為無(wú)望，放棄5nm計(jì)劃？ 國(guó)際電子商情獲悉，由于美國(guó)8月擴(kuò)大了對(duì)華為的管制令，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科必須在取得授權(quán)后才能繼續(xù)供貨華為。不過(guò)，近
2020-09-09 16:23:384439 從相關(guān)消息得知聯(lián)發(fā)科向積電追加了很多關(guān)于芯片的訂單，其中就有華為下的不少訂單，這一消息更讓網(wǎng)友們心里落實(shí)了華為或?qū)⑹褂?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的芯片。
2020-10-10 16:27:171866 說(shuō)到安卓手機(jī)芯片的前景，前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時(shí)，聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機(jī)代名詞，很多手機(jī)都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片，就連用戶(hù)都有一定抵觸情緒，認(rèn)為使用聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)是沒(méi)有前途的。
2020-11-15 11:41:512307 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷(xiāo)量將會(huì)創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬(wàn)顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬(wàn)美元并購(gòu)英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科要投入10億購(gòu)買(mǎi)芯片設(shè)備，租用給合作代工廠(chǎng)，通過(guò)這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問(wèn)題。
2020-11-23 14:56:192418 我們都知道，蘋(píng)果以往Beats耳機(jī)芯片都采用了自給自足的策略，不過(guò)現(xiàn)在有證據(jù)證明，蘋(píng)果顯然想有所轉(zhuǎn)變，蘋(píng)果要將Beats耳機(jī)芯片訂單給到聯(lián)發(fā)科手上，來(lái)一場(chǎng)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的雙贏(yíng)合作。 這里需要給大家強(qiáng)調(diào)
2021-02-04 10:35:001635 局限于低端市場(chǎng)。所幸的是，聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有因此一蹶不振，反而更專(zhuān)注于研發(fā)中高端手機(jī)芯片。此次，聯(lián)發(fā)科終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場(chǎng)，并在第三季度以龐大的出貨量超過(guò)了高通！ 超越高通，聯(lián)發(fā)科問(wèn)鼎第一 12月25日，市場(chǎng)調(diào)
2020-12-30 15:59:082116 單飛之后的新榮耀未來(lái)如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日，聯(lián)發(fā)科表示正在評(píng)估與榮耀的合作，“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司，我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，與眾多OEM廠(chǎng)商都有合作，新榮耀與聯(lián)發(fā)科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來(lái)發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269 據(jù)網(wǎng)易科技報(bào)道，聯(lián)發(fā)科高管接受媒體采訪(fǎng)時(shí)回應(yīng)了與新榮耀合作的問(wèn)題。 聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一，會(huì)與所有手機(jī)OEM廠(chǎng)商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機(jī)OEM廠(chǎng)商，不排除
2021-01-21 09:45:341796 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200，同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。 在會(huì)后接受媒體采訪(fǎng)時(shí)，聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一，聯(lián)發(fā)科會(huì)與所有手機(jī)OEM廠(chǎng)商有
2021-01-21 09:57:461695 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 ，和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動(dòng)基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組研發(fā)的廠(chǎng)商，而這款模組是一款車(chē)規(guī)級(jí)模組。這也反映出移柯的市場(chǎng)策略一開(kāi)始就定位于汽車(chē)市場(chǎng)，而非CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)。 據(jù)了解，移柯推出的基于聯(lián)發(fā)科全新5G套片的5G車(chē)規(guī)
2021-01-25 09:45:537060 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片熱銷(xiāo)之際，非手機(jī)業(yè)務(wù)也傳出好消息，打入蘋(píng)果100%持股的潮牌耳機(jī)廠(chǎng)商Beats供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)2、3月開(kāi)始出貨。這是聯(lián)發(fā)科首度躋身蘋(píng)果相關(guān)供應(yīng)鏈，隨著聯(lián)發(fā)科敲開(kāi)蘋(píng)果訂單大門(mén)，后續(xù)雙方合作是否延伸至iPhone等領(lǐng)域，備受關(guān)注。
2021-02-01 10:31:502477 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠(chǎng)商，是2021開(kāi)年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息，3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)。
2021-03-04 17:55:061130 可以理解為，聯(lián)發(fā)科將在未來(lái)提供給汽車(chē)制造商和一級(jí)供應(yīng)商的Dimensity Auto智艙芯片封裝中加入英偉達(dá)的GPU，該GPU使用一種稱(chēng)為小芯片的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科制造的主芯片和英偉達(dá)GPU通過(guò)超高速專(zhuān)有互連連接。
2023-06-01 15:17:471840 2023年5月，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)宣布合作，共同研發(fā)車(chē)載芯片，原本計(jì)劃是采用Chiplet形式。
2024-03-27 14:34:082250 
聯(lián)發(fā)科全球營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）近日在越南胡志明市的一場(chǎng)重要活動(dòng)中宣布，聯(lián)發(fā)科正積極與多家越南企業(yè)合作，共同推進(jìn)“越南制造”芯片的研發(fā)與應(yīng)用。這一舉措不僅標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在全球化布局中邁出了重要一步，也為越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
2024-07-02 15:41:111523 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16884 
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