2013年將是聯(lián)發(fā)科的反撲時刻。根據(jù)估計，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量將達2.68億套，是去年1.5倍以上。搭上了這一波中國千元智能機市場爆發(fā)，它將再度成為高通不可忽視的勁敵。
2013-01-28 17:58:12
2379 智能手機熱潮背后，是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機通訊芯片市場（基帶處理器芯片），有分析人士稱，英特爾可能收購博通的手機芯片業(yè)務，增強自己的ATOM移動芯片實力。
2014-06-04 09:57:481164 臺灣digitimes的消息，聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機芯片解決方案MT6592后，不僅成功跨界全球中、高端智能手機市場。高通亦趕忙宣布將在2014年推出8核手機芯片，以期能滿足中國大陸手機客戶的需求。
2014-07-28 09:52:34822 智能手機的指令集只有arm和x86兩種，絕大多數(shù)智能手機芯片都是arm指令集，所以手機芯片廠商看起來不少，但實際上核心沒有很多種，檔次也是分明的。
2015-05-12 10:19:002644 
盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機芯片市場，然近年來大陸IC設計產業(yè)勢力快速崛起，加上***頻頻祭出半導體扶植政策及補貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力，為全面強化競爭
2015-12-25 08:20:08953 先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在不斷推出采用最先進工藝的產品。在14/16納米節(jié)點之后，10納米顯然成為幾家智能手機芯片企業(yè)下一波的競爭焦點。
2016-06-11 07:44:352281 德國芯片廠商英飛凌周二發(fā)布了第三財季財報，由于智能手機芯片需求停滯增長，英飛凌第三財季營收和營業(yè)利潤均未能達到預期目標。財報發(fā)布后，英飛凌股票在早盤交易中下跌3.9%。
2016-08-04 09:43:19714 手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用三星10納米制程生產。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381620 近期全球智能手機芯片大廠狀況連連，高通被美國聯(lián)邦貿易委員會盯上，啟動新一波反壟斷調查，聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預期，2017 年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計，面對全球手機芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371 據(jù)韓國媒體Chosun Biz 2月28日的報導指出，中國手機廠商魅族將舍棄三星制芯片、今年（2017年）魅族智能手機所需的芯片將由聯(lián)發(fā)科獨家供應。
2017-03-02 13:43:27835 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展示了將進駐下一代智能型手機產品的最先進調制解調器芯片以及應用處理器。
2017-03-06 10:09:415749 智能手機處理器雙雄爭霸，高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科各擅勝場，高通強項是高端處理器，聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。不過隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大，高通緊張，開始搶攻中端市場，挽回流失市占。
2017-03-08 11:02:52763 。
2016年二季度是聯(lián)發(fā)科最輝煌的時刻，那個季度其在中國市場首次超過高通成為智能手機芯片市場份額第一名，這與中國手機企業(yè)特別是OPPO和vivo大量采用其芯片有關。
2016年
2018-04-22 00:08:117772 高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權給它，由它在中國大陸拓展市場，同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場，面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725822 2011年已注定是低價
智能手機騰飛的元年，大家也一致認為只有低價
智能手機才會讓中國
智能手機市場騰飛，“700元
智能手機，將是
智能手機市場的引爆點?！?/div>
2011-03-01 08:58:052255 北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65， 采用12nm制程工藝， 其全新的八核架構讓芯片組實現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 08:59:281902 12月24日消息，Counterpoint預計，2020年第三季度，隨著智能手機銷售在三季度的反彈，聯(lián)發(fā)科以31%的市場份額成為最大的智能手機芯片組供應商。
2020-12-25 09:23:022222 根據(jù)Omdia的報告，2020年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量達3.518 億塊，同比增長47.8%。較之2019年17.2%的市場份額，2020年聯(lián)發(fā)科市場占有率已升至27.2%。 Omdia表示，這也
2021-04-02 09:43:292714 1.Arm 推出新智能手機技術，聯(lián)發(fā)科簽約使用 ? 據(jù)報道，5月29日，Arm推出了用于移動設備的新芯片技術，聯(lián)發(fā)科表示將在下一代產品中使用該技術，稱新芯片將有助于提高下一代智能手機的性能。聯(lián)發(fā)科
2023-05-29 10:51:381449 ?！ ?月，中國電信(微博)明確1300-2000元價位智能手機芯片主頻800MHz標準，采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機猛增?！ ?月，小米發(fā)布國內首款雙核1.5GHz中檔智能手機，高
2011-12-20 15:55:25
國外調研公司ChangeWave的最新調查數(shù)據(jù)顯示，Windows Phone的用戶對自己的智能手機的滿意度比Android手機用戶要高。ChangeWave對一些智能手機的用戶進行了調查，問其是否
2013-01-21 16:08:15
智能手機圖紙誰有呢能看清
2013-06-23 19:55:48
95%，其中高通、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商都業(yè)績不俗。其中高通無疑是最為風光的芯片廠商。高通不但拿下全球智能手機芯片市場近半市場份額，憑借在3G領域積累的專利，還賺取了大量利潤，并在資本市場上力壓英特爾成為
2013-01-01 09:30:48
很明顯，智能手機不僅融入了我們的日常商業(yè)活動，而且融入了我們的日常生活。過去，智能手機被定義為采用專用操作系統(tǒng)(OS)的蜂窩電話。這意味著智能手機可以增加或安裝/刪除應用軟件，雖然這種定義稍嫌簡單了點。今天的智能手機已經成為一個集通信、娛樂和計算功能于一身的小型設備。
2019-08-20 08:32:28
智能手機怎么修,求大蝦指點
2013-06-23 19:50:12
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯
觀點：隨著智能手機出貨量的不斷攀升，直接刺激了元器件的供應量。原先“山寨機之父”的聯(lián)發(fā)科，如今卻成了低端智能機芯片的主力
2012-08-20 16:51:55
不得不加快旗下產品線的布局，繼去年推出首顆3G智能手機芯片MT6573后，今年再推主頻升級到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在聯(lián)想A750，然而其價格卻在1000元之上。“如果聯(lián)發(fā)科沒有提供
2012-10-25 19:56:48
在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產品。
2012-08-11 15:08:46
內IC設計公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā)科，僅會先著重在中國內需雙卡雙待市場，以量來說，高通仍是華為明年最大智能手機芯片供應商。另外，F(xiàn)leurance30日表示，Ascend P1
2012-07-31 17:03:36
限于9W以下，無法再提升更大輸出功率?！ 榱送黄七@個技術瓶頸，全球最大的手機芯片廠聯(lián)發(fā)科及高通，不約而同在新款手機芯片解決方案中，導入快速充電的功能。以過去充電器100%充電大概需要2~3 個小時來看
2018-11-21 16:39:12
求智能手機的結構資料。。。。。。。。
2013-08-30 13:37:56
近日，紫光展銳發(fā)布的一則消息吸引了業(yè)界的關注。該公司表示，通過同步參與Android 11的開發(fā)，其六款智能手機芯片已完成對Android 11的部署。在Google發(fā)布Android 11正式版的同時，紫光展銳就宣布其芯片平臺針對Android 11實現(xiàn)同步升級，這無疑彰顯了其強大的技術實力。
2021-02-01 06:24:57
的傳感器和內置于手機的處理，觸摸到預設就能提供專業(yè)品質的結果?，F(xiàn)在市場上的一些智能手機傳感器比幾年前的專業(yè)數(shù)碼相機有更高的像素數(shù).。圖像分辨率現(xiàn)在完全足以用于大多用途。然而，能成就絕佳的攝影不止要有百萬
2019-07-16 08:50:04
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點：全球電腦出貨量下滑，智能手機出貨量卻激增，電腦行業(yè)領頭羊英特爾重出手機江湖，8月推出廉價智能手機芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
你好，我想問一下，AD9361能加到高通的手機芯片平臺上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
智能手機系統(tǒng)的硬件設計智能手機系統(tǒng)的軟件設計基于嵌入式Linux的智能手機系統(tǒng)設計
2021-04-25 07:00:01
兩岸手機芯片業(yè)者火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01500 手機芯片火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15660 手機芯片降價成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢揚
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機芯片降價回饋動作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動公司11月營收不退反進，硬是
2009-12-09 10:29:48722 聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產品
2010-01-13 12:12:11661 聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內
臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產品
2010-02-03 10:05:14700 全球無線通信及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場的EDGE手機芯片解決方案——MT6236
2011-04-11 10:36:241302 高通智能手機芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片
2011-12-07 10:14:32
639 日前，臺灣聯(lián)發(fā)科與高通在手機芯片市場展開一場價格大戰(zhàn)。上游芯片市場的競爭無疑有助于促進智能手機價格不斷走低，進而加速其普及進程
2011-12-18 14:08:531076 在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454：TW)，攜新芯片低價入局。3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三代智能手機芯片MT6575，目標直指1000元至1500元檔的智能手機市場。
2012-04-08 11:41:53946 聯(lián)芯科技在其第四屆客戶大會上，發(fā)布雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810，發(fā)力多媒體智能手機市場
2012-05-11 10:07:231337 近期，本土IC企業(yè)紛紛推出智能手機芯片解決方案，展訊推出低成本智能手機平臺SC6820，新岸線推出WCDMA/GSM基帶芯片Telink7619和應用處理器NS115的“泰山”平臺，晨星推出智能手機方案
2012-06-07 09:31:351581 據(jù)摩根大通的分析報告，聯(lián)發(fā)科6月份在中國內地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通。
2012-07-25 09:43:42837 為了降低對國外手機芯片廠商的依賴，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司，生產智能手機芯片。
2012-08-02 09:08:10967 正所謂“風水輪流轉”。摩根大通最近的分析報告指出，聯(lián)發(fā)科6月份在中國大陸市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通，其中約有一半的比重屬于EDGE/TD/EVDO芯片。
2012-08-02 11:08:16881 市場研究機構Strategy Analytics近日發(fā)表報告指出，今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell，成為全球第5大智能手機芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:032637 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機芯片，MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1745020 面對大陸手機產業(yè)“優(yōu)質平價”趨勢，當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機芯片業(yè)者抓緊機遇，急起直追。拓墣產業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價智能手機芯片產品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科（2454-TW），明年
2012-11-05 09:38:452180 國產品牌走向國際是每個中國人的夢想，特別在高科技領域，日前有消息稱聯(lián)發(fā)科智能手機芯片將被索尼接受，有望打進其供應鏈，實屬快事。
2012-12-03 17:23:482223 日前，高通表示，隨著三星、臺積電等合作伙伴產量的提升，高通的智能手機芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。
2012-12-05 22:18:57982 展訊智能手機芯片-SC8810自第四季度起被世界頂級智能手機廠商采用，用于低成本TD-SCDMA智能手機，這些產品銷往遍布世界各地的消費者。
2012-12-11 08:56:044340 2012年的全球半導體產業(yè)，前10大廠商7家負增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年，聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機芯片，從1000萬到1.1億，11倍的增長，聯(lián)發(fā)科何
2012-12-15 11:28:071538 聯(lián)發(fā)科4核智能手機芯片MT6589除了獲得中國手機大廠青睞，2012年第4季小量出貨，聯(lián)發(fā)科也透過國內手機代工廠，取得Sony及 Motorola（摩托羅拉）中低階智能手機訂單，最快可在2013年第1季
2013-01-05 09:02:173873 盡管聯(lián)發(fā)科預期智能手機芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解，然芯片業(yè)者透露，中、高階手機芯片供不應求，然4G低階手機芯片及3G手機芯片近期卻出現(xiàn)庫存過高情況，加上美元匯率走強，重挫新興國家市場買氣，4G低階手機及3G手機客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象，已開始讓上游相關芯片業(yè)者庫存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351588 彭博社近日發(fā)表文章稱，今年英偉達取得顯著增長，利用圖形芯片技術向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)。在錯失智能手機芯片市場后，該公司利用給人工智能、無人駕駛汽車和數(shù)據(jù)中心對強大GPU日益增長的需求實現(xiàn)了快速擴張。
2016-12-23 09:22:472535 近年來，智能手機增速放緩，而車用半導體市場近年來增速驚人，許多的手機芯片巨頭紛紛做起了跨界汽車芯片行業(yè)的新生意，比如高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等等。智能汽車市場中隱藏太多的風險他們能否撬動車用芯片市場？
2018-01-06 10:22:341798 手機芯片供應鏈傳出，有半導體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機芯片“MT6737”，上周在香港運送至客戶端時，連車帶貨被竊走，警方最后只找到空車，這批價值約200萬美元的手機芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一事
2018-02-05 05:49:011501 Imagination的多線程 MIPS CPU已內置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級 Helio X30智能手機芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:002257 有報道稱，三星公司將與包括中興在內的數(shù)家智能手機廠商洽談手機芯片供應事宜。下面就來了解一下相關內容吧。
2018-05-17 17:10:002236 據(jù)DIGITIMES網站報道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138033 據(jù)報道，手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關注度。
2019-01-03 08:44:184158 海思的Kirin 990下一代芯片解決方案以及聯(lián)發(fā)科Helio P90是否有全新的手機芯片代碼，產業(yè)界多有揣測，但內部還沒有定案。
2019-01-05 09:47:213731 編者按 ：智能手機已經成為人們每天必用的一款產品，而手機芯片作為手機最核心的部分，一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產品，可以說這個行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機芯片的更新速度快，而且技術要求高
2019-02-23 12:26:012596 聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報道文中提到印度停工對手機供應鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應求，轉變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 9月9日消息，在Android 11正式版上線后，紫光展銳宣布六款智能手機芯片已完成對Android 11的部署。
2020-09-09 09:17:132974 “去年發(fā)布的A13仿生依然是智能手機中最快的芯片，不過這即將改變，我們世界級芯片團隊研發(fā)了一款全新的芯片——A14仿生，史上最快的智能手機芯片。”
2020-11-05 13:35:3525483 聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片領域的征途，算不得一帆風順。早年間，聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機的發(fā)展?jié)摿?，進入智能手機芯片領域憑借“交鑰匙方案”迅速進入市場，可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機芯片領域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342688 
據(jù)國外媒體報道，在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 據(jù)技術市場研究公司 Counterpoint 估計，2020 年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機芯片組廠商，市場份額達 31%，因為本季度智能手機銷量回升。聯(lián)發(fā)科在 100-250 美元價格
2020-12-25 09:27:101960 12月25日消息（南山）市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應商，市場份額達到31％。
2020-12-25 11:44:182988 2020真是魔幻的一年，這一年智能手機芯片領域也發(fā)生了巨變。因為高通不再是全球手機芯片領域的王者，聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:552482 市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應商，市場份額達到31%。
2020-12-25 14:41:062269 近日，2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419 聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到，發(fā)哥不但沒有翻車，超勇表現(xiàn)甚至已經打敗高通，首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099 據(jù)市調機構counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 在全球智能手機芯片市場上，高通稱霸了多年，旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機的“標配”，不過，隨著華為被美國制裁，手機芯片全球市場占有率排名發(fā)生了一些變化。
2020-12-27 09:33:156538 據(jù)知名分析機構counterpointresearch估計，隨著智能手機銷量在2020年第三季度反彈，聯(lián)發(fā)科技一舉躍升成為本季度最大的智能手機芯片組供應商，市場份額達到31％。報告指出，因為在100
2020-12-28 11:52:422513 報告顯示，聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實現(xiàn)逆襲。其在全球市場的份額，從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智能手機芯片供應商。
2020-12-29 10:43:102511 根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報告，2020年三季度，聯(lián)發(fā)科首次超越高通，成為全球市占率最高的手機芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112930 2020年第三季度中，半導體公司聯(lián)發(fā)科超過高通，首次成為最大智能手機芯片組供應商。
2020-12-29 15:34:252985 大浪淘沙，如今全球手機芯片市場的供應商幾乎只剩6家，分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發(fā)生，偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機銷量冠軍。而隨著手機市場放緩，手機芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:154398 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動芯片廠商，是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場份額達到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 高通公司近日正式推出四款面向中低端市場的智能手機芯片，目前高通公司正在測試該平臺不同頻率的性能情，主要用于幫助填補高通公司陣容中的空白。
2021-10-27 17:02:384187 現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機芯片排行榜天梯圖。 1、蘋果A15 2、蘋果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2564301 現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機芯片排行榜。 在安卓陣營中，高通處理器在技術上無疑是最強的。高通新一代
2021-12-22 15:19:0920637 在手機芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒有終端。
2022-01-02 10:15:0020023 全球前兩大手機芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望，凸顯市況嚴峻。 隨著終端庫存水位遠高于預期，為去化庫存，手機芯片雙雄新一波芯片殺價戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)界人士直言，在高通脹的大環(huán)境下，消費者對于
2022-11-04 11:01:221051 近日，知名市場調研機構Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片連續(xù)八個季度贏得全球和中國智能手機芯片市場份額第一，今年第二季度更是一舉拿下了中國智能手機芯片市場
2022-11-05 23:43:482747 
全球智能手機芯片出貨量領先的半導體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型，實現(xiàn)了大模型在手機芯片端的深度適配，此舉尚屬業(yè)界首次。
2024-03-28 13:59:131006 聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機芯片端實現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問也能流暢運行多輪AI對話，為用戶帶來前所未有的智能體驗。
2024-03-29 11:00:131126 聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術上的卓越實力。
2024-10-10 17:11:171657 
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