在全球智能手機芯片市場上，高通稱霸了多年，旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機的“標配”，不過，隨著華為被美國制裁，手機芯片全球市場占有率排名發(fā)生了一些變化。

Counterpoint最新關于2020年Q3季度全球智能手機Soc芯片市場報告指出，聯(lián)發(fā)科順利超過高通成為全球最大智能手機芯片供應商，其出貨量超過一億顆，市場份額占到31%，而同時期高通僅為29%。

排在聯(lián)發(fā)科、高通之后的則是華為海思、三星、以及蘋果A系芯片。它們三者竟然均是12%的市場份額，并列第三名，非常的勢均力敵。國產另一家紫光展銳排在第四名，市場份額4%。

聯(lián)發(fā)科今年出貨爆發(fā)，根據(jù)研究市調機構Counterpoint的報告，聯(lián)發(fā)科在第3季登上全球手機芯片市占龍頭，小贏競爭對手高通2個百分點。不過調查也顯示，高通在第3季仍是5G芯片龍頭，且可能在第4季會奪回整體手機芯片龍頭寶座。

Counterpoint表示，第3季手機市場銷售回溫，聯(lián)發(fā)科以31％市占率，成全球智能手機芯片市占龍頭。聯(lián)發(fā)科勝出主因，是在爭取5G產品時，鞏固中、低價（100美元至250美元價格帶）手機市場表現(xiàn)優(yōu)異，成長力道主要來自中國與印度地區(qū)。

Counterpoint特別提到，第3季聯(lián)發(fā)科手機芯片銷售狀況佳，除了上述價位與新興市場賣得好，更因美國對華為與海思祭出禁令，聯(lián)發(fā)科與其他非華為客戶攻城掠地。以聯(lián)發(fā)科大客戶小米來說，對小米滲透率從去年第3季以來成長超過三倍；標榜降低5G手機門檻的realmeV3，也是采用聯(lián)發(fā)科的解決方案。

聯(lián)發(fā)科以天璣系列芯片在5G市場打江山，也不放過具有長尾效應的4G市場，游戲應用的4G曦力G系列產品同樣賣得好。

高通也不是省油的燈，Counterpoint指出，高通在高端芯片市場仍占有優(yōu)勢地位，同樣受惠于海思被美國制裁的問題。

若僅以5G芯片來看，第3季市占龍頭還是高通，全球5G市占率高達39％。

Counterpoint認為，第3季的手機銷售中，約有17％為5G手機，蘋果5G手機上市是大助力，預計第4季時5G手機銷售比重將進一步拉升到三分之一，高通有機會靠5G產品，第4季就搶回手機芯片龍頭寶座。
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