12月24日消息，Counterpoint預(yù)計，2020年第三季度，隨著智能手機銷售在三季度的反彈，聯(lián)發(fā)科以31%的市場份額成為最大的智能手機芯片組供應(yīng)商。

Counterpoint指出，聯(lián)發(fā)科在100至250美元的手機品牌價格區(qū)間內(nèi)表現(xiàn)強勁，在中國和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長更幫助其躍升成為最大的智能手機芯片供應(yīng)商。

與此同時，高通公司則稱為2020年三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球銷售的5G手機中有39%使用高通5G芯片。數(shù)據(jù)顯示，今年三季度，5G智能手機的需求翻了一番——2020年第三季度售出的智能手機中有17%是5G智能手機。Counterpoint認為這一增長勢頭將繼續(xù)下去，預(yù)計2020年第四季度全球出貨的智能手機中有三分之一將支持5G，高通公司仍有機會在2020年第四季度重新奪回榜首位置。

圖源：counterpoint

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不過目前在5G智能手機和高端設(shè)備芯片上，高通依然是領(lǐng)先者。根據(jù)Counterpoint的說法，在全球銷售的所有支持5G的智能手機中，有39%都使用了高通芯片。隨著5G的普及，高通有可能在2020年第四季度重新奪回智能手機芯片行業(yè)第一的位置。

而如果此前全球市場份額前兩位的華為手機，以及單飛之后的榮耀手機，在2021年可以選擇聯(lián)發(fā)科的芯片，那么聯(lián)發(fā)科的未來還是非常值得期待的。

不過，年底的第一場大戲，將是小米即將發(fā)布的小米11，將使用高通驍龍的最新旗艦芯片888，最大的疑問在于價格。

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